| EQS-News: Imec / Key word(s): Product Launch/Miscellaneous Imec mitigates thermal bottleneck in 3D HBM-on-GPU architectures using a system-technology co-optimization approach 08.12.2025 / 18:00 CET/CEST The issuer is solely responsible for the content of this announcement. Holistic system-technology co-optimization (STCO) approach key in reducing peak GPU and HBM temperatures under AI workloads while enhancing performance density of future GPU-based architectures LEUVEN, Belgium, Dec. 8, 2025 /PRNewswire/ -- ![]()
Full press release: https://www.imec-int.com/en/press/imec-mitigates-thermal-bottleneck-3d-hbm-gpu-architectures-using-system-technology-co Logo - https://mma.prnewswire.com/media/2839857/imec_Logo.jpg
![]() 08.12.2025 CET/CEST Dissemination of a Corporate News, transmitted by EQS News - a service of EQS Group. The issuer is solely responsible for the content of this announcement. The EQS Distribution Services include Regulatory Announcements, Financial/Corporate News and Press Releases. View original content: EQS News |
2242068 08.12.2025 CET/CEST
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