Reutlingen, 18. Januar 2022 – Die Manz AG, weltweit agierender Hightech-Maschinenbauer mit umfassendem Technologieportfolio, verzeichnet auch im neuen Jahr anhaltendes Interesse an ihren Hightech-Fertigungsanlagen. So hat Manz von einem führenden Produzenten von Halbleitern einen Auftrag in Höhe von rund 20 Mio. USD erhalten, der zu etwa gleichen Teilen in 2022 und 2023 umsatz- und ergebniswirksam wird.
Bei der Chip-Produktion vertraut der Neukunde der Manz AG auf das innovative Verpackungsverfahren Fan-Out Panel Level Packaging (FOPLP). Für die Realisierung des FOPLP bei gleichzeitiger Beschichtung der Mikrochips mit einer zusätzlichen Metallschicht zur weiteren Optimierung der Leistungsparameter der Chips (Redistribution Layer), ist Manz weltweit einziger Anbieter von schlüsselfertigen Produktionslinien. Damit hat sich das Unternehmen in den vergangenen Jahren in diversen Kundenprojekten eine exponierte Position in diesem Wachstumsmarkt geschaffen. Zur Realisierung der zunehmenden Miniaturisierung, d. h. immer kleinere Bauteile mit immer größerer Leistungsfähigkeit, kommt dem Fan-Out Panel Level Packaging eine entscheidende Rolle zu. Neben einer deutlichen Reduktion von Volumen, Dicke, Gewicht und Herstellungskosten des Packagings bei gleichzeitiger Verdopplung der Anzahl der Pins, hat der Prozess auch signifikant positive Auswirkungen auf die thermische Leitfähigkeit und Geschwindigkeit der Bauteile.
„Die Anzahl der benötigten Chips steigt industrieübergreifend stark an. Diese Dynamik wird sich weiter verstärken, ganz besonders beispielsweise in der Automobilindustrie aufgrund der Megatrends Elektromobilität und autonomes Fahren,“ kommentiert Martin Drasch, CEO der Manz AG. „Um die zunehmende Digitalisierung zu ermöglichen, ist Miniaturisierung eine Grundvoraussetzung - das heißt die Leistungsfähigkeit der Bauteile steigt, während ihre Größe abnimmt und gleichzeitig die Kosten signifikant reduziert werden können. Den Anlagen von Manz kommt hierbei eine entscheidende Rolle zu: Dank unserer umfassenden Expertise rund um das Thema Fan-Out Panel Level Packaging können wir Volumen, Dicke, Gewicht und Herstellungskosten des Packagings der Chips deutlich reduzieren – zum Vorteil unserer Kunden.“
Kontakt
Manz AG
Axel Bartmann
T.: +49 (0)7121 – 9000-395
F: +49 (0)7121 – 9000-99
Email: abartmann@manz.com
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