Neuer Chip für UMTS/GSM-Basisband-Lösung von Infineon
München, 28. September 2000 – Infineon Technologies stellte
jetzt mit M-GOLD den weltweit ersten Chip für eine
Dualmode-UMTS/GSM-Basisband-Lösung vor. Die ersten Muster werden bereits
hergestellt.
Der neue Chip ist ein Kernelement für die Entwicklung von
hochintegrierten und mit umfangreichen Funktionen ausgestatteten Handys der
dritten
Mobilfunkgeneration. M-GOLD ist die erste Dualmode-Basisband-Lösung auf einem
einzigen
Chip und ermöglicht die Konvergenz der zweiten und dritten
Mobil-funkgeneration, so dass die gleichen Endgeräte in beiden Netzen
(UMTS und GSM) genutzt werden können. Das Marktfoschungsinstitut Intex
Management Services (IMS, Juli 2000) hat bis Ende 2006
weltweit einen Anstieg auf nahezu 1,8 Milliarden Mobilfunk-Nutzer prognostiziert.
Mehr als die Hälfte dieser Mobilfunk-Teilnehmer werden dann GPRS-
oder UMTS-Technologien einsetzen und zahlreiche Multimedia-Dienste wie
Infotainment, Multime-dia-Nachrichten, mobilem Internet/Intranet-Zugriff und
E-Commerce nutzen.
„M-GOLD ermöglicht unseren
Kunden einen schnellen und einfachen Übergang von der zweiten
auf die dritte Mobilfunkgeneration und damit einen frühzeitigen Einstieg
in den UMTS-Markt“, sagte Günter Weinberger, Leiter des Geschäftsbereichs
Wireless von Infineon Technologies. „M-GOLD demonstriert erneut die
herausragende
Position von Infineon bei Mobilfunklösungen und unser umfassendes
System-Know-how.“
Auf dem Chip sind sowohl analoge als auch digitale
Funktionen (Mixed-Signal) inte-griert. Darüber hinaus bietet der Baustein die
entsprechenden Schnittstellen zu den UMTS/GSM-Hochfrequenz-Chipsätzen von
Infineon. Die hochintegrierte
Einchip- Lösung umfasst neben der UMTS- und GSM/GPRS-Modem-Technologie
von
Infineon auch ein umfangreiches Spektrum an Peripheriefunktionen. Durch seine
Dualmode-Fähigkeit adressiert der Chip alle UMTS/WCDMA- und
UMTS/WCDMA/GSM-Märkte. Der
Chip basiert auf den CARMEL- und TriCore-Architekturen von Infineon
und wird in einem modernen 0,18-µm-CMOS-Prozess mit fünf Metall-Lagen
gefertigt. M-GOLD wird in einem LFBGA-256-Gehäuse verfügbar sein. Der
Infineon-Geschäftsbereich Wireless entwickelt, fertigt und vermarktet Halbleiter und
komplette
Systemlösungen für mobile Anwendungen wie Mobiltelefone, schnurlose
Telefonsysteme und
GPS-Geräte. Das Unternehmen ist auch einer der Technologie-führer für
die künftigen Mobilfunkstandards UMTS und Bluetooth. Infineon gehört zu
den wenigen Lieferanten, die das volle Spektrum der für
Mobiltelefone benötigten ICs anbieten. Infineons Marktanteil für Hochfrequenz- und
Basisband-ICs ist daher in den letzten Jahren stetig gewachsen
und betrug im Jahr 1998 rund 18 Prozent. Damit
war Infineon gemessen am Umsatz weltweit der größte Hersteller
für Hochfrequenz-ICs und der zweitgrößte Hersteller für Basisband-ICs. In
den ersten neun Monaten des Ge-schäftsjahres 2000 ist der
Infineon-Bereich Mobile Kommunikation mit 48 Prozent deut-lich schneller als
der Markt gewachsen. Über Infineon Infineon Technologies AG, München,
bietet Halbleiterlösungen für die Anwendungen in der mobilen und
drahtgebundenen Kommunikation, für die Automobil- und Industrie-elektronik, für
Sicherheitssysteme
und Chipkarten sowie Speicherbauelemente. Infine-on ist weltweit tätig und
steuert seine Aktivitäten in den USA aus San Jose,
Kalifornien, im asiatisch-pazifischen Raum aus Singapur und in Japan
aus Tokio. Mit weltweit rund 26.000 Mitarbeitern erzielte Infineon
im Geschäftsjahr 1999 (Ende September) einen Umsatz von 4,24
Milliarden Euro. Das Unternehmen ist im Amtlichen Handel in
Frank-furt und an der New York Stock Exchange unter
dem Symbol „IFX“ notiert. Weitere In-formationen unter www.infineon.com
Hintergrund-Informationen
UMTS - Universal Mobile Telecommunications System UMTS wurde von
der International Telecommunications Union definiert und ist der Mo-bilfunkstandard
der dritten Generation. UMTS ermöglicht die Übertragung von Sprache,
Daten, Bildern, Grafiken, Video und anderen breitbandigen Informationen -
die Basis für die künftige mobile Informationsgesellschaft. Dabei baut
UMTS auf den Möglichkei-ten der heutigen Mobilfunktechnologien (wie digitaler
Mobilfunk und schnurlose Telefo-ne) auf und bietet darüber hinaus
zusätzliche Kapazitäten und Datenübertragungsei-genschaften (bis zu 2 Mbit/s)
sowie
ein noch umfangreicheres Portfolio von Diensten auf Basis einer
innovativen Funkzugangs-Technologie und eines erweiterten Vermitt-lungsnetzes.
Mittelfristig werden Netze
der dritten Mobilfunk-Generation und bestehende Mobilfunk-netze parallel existieren
und
sich gegenseitig komplementieren. Die Anfangsphase wird durch einen
kontinuierlichen
Übergang von den heutigen GSM-Netzen auf die neuen Technlogien
gekennzeichnet sein. Die Netze der dritten Mobilfunkgeneration werden zuerst
in Ballungsräumen mit hoher Anwenderdichte etabliert werden. Daneben wird
die mobile Kommunikation auf den exisitierenden GSM-Netzen für eine
Über-gangsphase von mehreren Jahren weiterhin bestehen, speziell was die
flächendek-kende Abdeckung und Sprachdienste betrifft. Aufgrund der Koexistenz
von
GSM und UMTS werden Dualmode-Geräte der wesentliche Faktor für
den Erfolg bzw. die Eta-blierung der neuen Technologien sein.
Kommerzielle UMTS-Dienste werden in Japan für 2001 und in
Europa für 2002 erwartet. GSM – Global System for
Mobile Communications GSM ist der weltweit führende digitale Standard
für die zweite Generation der Mobil-funksysteme. GPRS - General
Packet Radio Service: GPRS repräsentiert die erste Implementierung von
paketorientierter Übertragung in-nerhalb von GSM, das im wesentlichen eine
leitungsvermittelte Technologie ist.
Damit erhält das GSM-Netzwerk erstmals IP-Funktionalität
(Internet Protocol) und kann Daten mit bis zu 115
kbit/s senden und empfangen. GPRS wird daher auch oft
als 2,5G-Standard bezeichnet. WCDMA - Wideband Code Division Multiple
Access Eine Technologie für die Luftschnittstelle für breitbandige digitale
Funk-Kommunikation. WCDMA wurde als Basis für die mobilen Telefone
der dritten Mobilfunkgeneration in Europa, Japan und anderen asiatischen
Ländern ausgewählt.
