Onto Innovation

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einer der besten Anlagenbauer der Welt m.E.

Metrologie und Advanced Packeging, in der der Dragonfly sogar in einer Maschine vereint, genau solche Maschinen braucht die KI Technologie.

Auch die neue Anlage gefällt mir gut:
www.businesswire.com/news/home/...rol-for-Advanced-AI-Devices

Tiefpunkt für Q3 erwartet, auch wegen Zollthema, Q4 bereits wieder stark, insbesondere Ad. Packeging, Zollthema lt. CEO ab 2026 vernachlässigbar aufgrund angepasster Lieferketten.

Top Firma, sehr gut geführt, mal schauen, was hier möglich ... Produktpalette sehr gut für AI Chips, Kontrahenten u.a. KLA und Camtek, doch der Markt ist groß und wächst stark.

Starke Bilanz, starker FCF

www.elektronikpraxis.de/...-512e4f2d7a604f60d38f053027acc49f/

ONTO Innovation (NYSE:ONTO) stieg um 7 %, nachdem das Unternehmen bei Hedgeye als neue Long-Position aufgenommen wurde und ein Aufwärtspotenzial von 25 % aufweist.

„Wir glauben, dass der Messtechnik-Anbieter ONTO eine Erholungsstory darstellen könnte, da er sich im nächsten Jahr vom Underperformer zum Outperformer entwickeln wird“, schrieb Hedgeye-Analyst Felix Wang am Sonntag in einer Notiz. Die Aktienkurse sind stark eingebrochen, da das Unternehmen bei Back-End-Inspektionswerkzeugen erhebliche Marktanteile an KLAC verloren hat. Kunde TSMC (TSM) gibt ONTO jedoch eine zweite Chance, sich zu rehabilitieren.

Wang sieht für ONTO zahlreiche neue Wachstumschancen in den Produkten Dragonfly, Iris und Atlas.

„Das Besondere an ONTO für 2026 ist, dass das Unternehmen seine Konkurrenten aus der Messtechnik, CAMT und NVMI, angreift“, fügte Wang hinzu. „Das ist ziemlich ungewöhnlich, da die drei Akteure jeweils eine eigene Nische in der Front-End- und Back-End-Inspektion und Messtechnik besetzen und sich gegenseitig nicht wirklich als Konkurrenten betrachten. ONTO geht in die Offensive, um mehr Boden gutzumachen, und setzt alles daran, die Konkurrenz zu übertreffen. Wir glauben, dass einige von ihnen sich durchsetzen könnten.“

In einem weiteren Schritt bündeln Onto und LPKF ihre Stärken, um die Prozess- und Lieferkette für die hochvolumige Herstellung von modernen Glassubstraten und Glas-Interposern vorzubereiten. Dafür wird im zweiten Quartal dieses Jahres das State-of-the-Art Firefly-System von Onto im Reinraum von Vitrion, dem LPKF-Kompetenzzentrum für Glasverarbeitung in Garbsen, installiert. Diese Zusammenarbeit ermöglicht eine Qualitätskontrolle von Glassubstraten mit hohem Durchsatz und unterstützt damit die Entwicklung der Industrie hin zu einer effizienten und ertragreichen Produktion.

„Unsere Zusammenarbeit im Rahmen von PACE hat bereits zu hervorragenden Ergebnissen geführt“, sagt Dr. Roman Ostholt, Geschäftsführer LIDE bei LPKF. „Glas bietet das Potenzial, die Kosten für Interposer drastisch zu senken, ohne die Chipqualität zu beeinträchtigen. Die Installation des Firefly-Systems von Onto markiert den nächsten Schritt in dieser Partnerschaft und stärkt unser gemeinsames Engagement für die Bereitstellung einer hochvolumigen Fertigungslösung für Advanced-Packaging-Anwendungen.“

„Wir freuen uns, mit Branchenführern wie LPKF bei Innovationen im Bereich Glaspanels zusammenzuarbeiten“, sagt Mike Rosa, Chief Marketing Officer und Senior Vice President, Strategy bei Onto Innovation. „Die Integration unseres Firefly-Systems für die TGV-Prozesssteuerung bei Vitrion ist ein wichtiger Meilenstein bei der Verbesserung der Qualität und Zuverlässigkeit von Glassubstraten und Interposern. Gemeinsam wollen wir Advanced-Packaging-Anwendungen vorantreiben.“

Glassubstrate sind in der Halbleiterarchitektur unverzichtbar geworden, um den Anforderungen anspruchsvoller Endanwendungen wie Hochleistungscomputern gerecht zu werden.
Glassubstrate sind in der Halbleiterarchitektur unverzichtbar geworden, um den Anforderungen anspruchsvoller Endanwendungen wie Hochleistungscomputern gerecht zu werden.

Die jüngsten Ankündigungen von NVIDIA auf der GTC 2025 unterstreichen die wachsende Bedeutung fortschrittlicher Packaging-Technologien in der Halbleiterfertigung. Das Unternehmen sicherte sich über 70 % der Advanced-Packaging-Kapazitäten von TSMC für das laufende Jahr und verdeutlichte damit die Nachfrage nach leistungsstarken Halbleiterlösungen. Diese Entwicklung kommt Onto Innovation direkt zugute, da deren Anlagen zur Qualitätssicherung fortschrittlicher Packaging-Prozesse eingesetzt werden. Da KI und HPC die nächste Innovationswelle in der Halbleiterindustrie vorantreiben, dürfte Onto Innovation von den steigenden Investitionen in diesem Sektor profitieren.

Onto Innovation agiert in einem wettbewerbsintensiven Markt mit Unternehmen wie KLA Corporation und Applied Materials. Die Spezialisierung von Onto auf Messtechnik und Inspektion für fortschrittliche Gehäusetechnologien verschafft dem Unternehmen jedoch eine einzigartige Marktposition. Der zunehmende Trend zu heterogener Integration und Chiplet-basierten Architekturen verstärkt die Nachfrage nach Onto-Lösungen zusätzlich. Da Halbleiterhersteller ihre Kompetenzen im Bereich fortschrittlicher Gehäusetechnologien kontinuierlich ausbauen, ist Onto Innovation bestens positioniert, um einen größeren Marktanteil zu gewinnen.