Der Münchner Technologie-Konzern Infineon wird zusammen mit dem Handy-Hersteller Ericsson einen Chip für die dritte Mobilfunk-Generation (3G) produzieren. Damit werden Multimedia-Anwendungen im UMTS-Standard möglich.
MÜNCHEN. Erste Muster des Chips sollen im ersten Quartal 2001 vorliegen. Die Zusammenarbeit von Infineon|IFX 42,10 -4,54%| mit Ericsson soll den Einsatz multimedialer Dienste im neuen Mobilfunk-Standard UMTS vorantreiben, erklärten die Münchener am Montag.
Systemhersteller können mit dem neuen Chip kombinierte Daten- und Sprachdienste für Handys der neuen Generation bereit stellen. Die von beiden Unternehmen gemeinsam entwickelte Lösung soll auch anderen Herstellern von Mobilfunk-Infrastruktur zur Verfügung stehen. «Wir freuen uns sehr, mit Ericsson bei technologisch führenden Lösungen für den schnell wachsenden 3G-Markt zusammenzuarbeiten», erklärte Christian Scherp, Vizepräsident des Geschäftsbereiches Communications.
Brücke zwischen den Generationen
Die neue Komponente soll in allen UMTS-Funkantennen von Ericsson eingebaut werden. Dort wird er als Brücke zwischen der bisherigen Technik der asynchronen Datenübertragung und der neuen 3G-Technik dienen, die Daten gleichzeitig in sogenannten Zeitschlitzen überträgt. Damit wird die Kommunikation zwischen aktuellen Handys und neuen UMTS-Geräten möglich. Angaben über ein konkretes Auftragsvolumen wurden allerdings nicht gemacht. (nz)
