Ja, das stimmt schon alles Dividendius. Nur geht es der Politik (sowohl in den USA als auch in Europa) explizit darum, die Produktion wieder zurück zu holen, um die Abhängigkeiten zu verringern. Man hat gesehen, was es bedeutet, wenn dringend notwendige Chips nicht mehr geliefert werden können.
Die Vorstände haben auf der HV explizit betont, dass man hin will zum "Advanced Packaging"
Es könnte also sein, dass man das nächste Werk bereits für das AP braucht. Der Bereich ist offenbar auch näher an der F&E. Herr Gerstenmayer hat ja betont, es geht hier auch um Lösungsorientierung und Produktentwicklung. Ich könnte mir vorstellen, dass der Bereich letztlich auch nicht so Personalintensiv ist, wie das Leiterplatten- und Substratgeschäft. Ich muss zugeben, ich verstehe die ganzen Abgrenzungen auch nicht so ganz. Es gibt ja auch noch den Bereich der Modulherstellung und drüber steht auch noch die Frage, ob man mit dem Bereich AP in Konkurrenz zu Intel tritt. Intel baut ja offenbar auch Werke in Polen und Italien für diesen Bereich.
Die Vorstände haben auf der HV explizit betont, dass man hin will zum "Advanced Packaging"
Es könnte also sein, dass man das nächste Werk bereits für das AP braucht. Der Bereich ist offenbar auch näher an der F&E. Herr Gerstenmayer hat ja betont, es geht hier auch um Lösungsorientierung und Produktentwicklung. Ich könnte mir vorstellen, dass der Bereich letztlich auch nicht so Personalintensiv ist, wie das Leiterplatten- und Substratgeschäft. Ich muss zugeben, ich verstehe die ganzen Abgrenzungen auch nicht so ganz. Es gibt ja auch noch den Bereich der Modulherstellung und drüber steht auch noch die Frage, ob man mit dem Bereich AP in Konkurrenz zu Intel tritt. Intel baut ja offenbar auch Werke in Polen und Italien für diesen Bereich.