Halbleiter und Halbleiterausrüstung USA

Kulicke & Soffa Industries Inc

Aktie
WKN:854118ISIN:US5012421013US-Symbol:KLIC
45,89 € +0,32 € +0,67%
13.12.2024
*Stand: 15.02.2024
Intraday-
1W+4,91%
1M+7,43%
3M+31,60%
6M+11,51%
1J-2,84%
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Unternehmensbeschreibung

Kulicke and Soffa Industries, Inc. beschäftigt sich mit der Entwicklung, der Herstellung und dem Verkauf von Investitionsgütern und Werkzeugen für die Montage von Halbleitergeräten. Das Unternehmen ist in vier Segmenten tätig: Ball Bonding Equipment, Wedge Bonding Equipment, Advanced Solutions und Aftermarket Products and Services (APS). Das Unternehmen bietet Ball Bonding Equipment, Wafer Level Bonding Equipment, Wedge Bonding Equipment

Fundamentale Kennzahlen (2023)

Umsatz in Mio. 742 $
Operatives Ergebnis (EBIT) in Mio. 39 $
Jahresüberschuss in Mio. 57 $
Umsatz je Aktie 13,02 $
Gewinn je Aktie 1,00 $
Gewinnrendite 7,70%
Umsatzrendite 7,70%
Return on Investment 3,81%
Marktkapitalisierung in Mio. 2.773 $
KGV (Kurs/Gewinn) 48,63
KBV (Kurs/Buchwert) 2,36
KUV (Kurs/Umsatz) 3,74
Eigenkapitalrendite 4,87%
Eigenkapitalquote 78,32%

Kursdaten

Geld/Brief - / -
Spread -
Schluss Vortag 47,85 €
Gehandelte Stücke84
Tagesvolumen Vortag4.015,62 €
Tagestief 47,64 €
Tageshoch 47,85 €
52W-Tief 34,77 €
52W-Hoch 52,00 €
Jahrestief 34,77 €
Jahreshoch 52,00 €

News

Derivate

Dividenden Kennzahlen

Dividende erwartet0,21 $ (19.12.2024 )
Auszahlungen/Jahr 4
Steigert seit 4 Jahre
Keine Senkung seit 6 Jahre
Stabilität der Dividende0,97 (max 1,00)
JährlicherDividendenzuwachs
13,03% (5 Jahre)0,00% (10 Jahre)
Ausschüttungs-quote
100,00% (auf den Gewinn/FFO)300,00% (auf den Free Cash Flow)
Dividendensteigerung erwartet0,00%
Quelle: Aktienfinder

Dividenden Historie

Ex-Date Dividende Div.-Rendite
19.09.2024 0,20 $ -
20.06.2024 0,20 $ 0,00%
22.03.2024 0,20 $ 0,40%
20.12.2023 0,20 $ 0,37%
20.09.2023 0,19 $ 0,40%
21.06.2023 0,19 $ 0,34%
22.03.2023 0,19 $ 0,37%
21.12.2022 0,19 $ 0,41%

Termine

31.12.2024 Quartalsmitteilung
Quelle: Leeway

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Unternehmensprofil: Kulicke & Soffa Industries Inc

Kulicke and Soffa Industries, Inc. beschäftigt sich mit der Entwicklung, der Herstellung und dem Verkauf von Investitionsgütern und Werkzeugen für die Montage von Halbleitergeräten. Das Unternehmen ist in vier Segmenten tätig: Ball Bonding Equipment, Wedge Bonding Equipment, Advanced Solutions und Aftermarket Products and Services (APS). Das Unternehmen bietet Ball Bonding Equipment, Wafer Level Bonding Equipment, Wedge Bonding Equipment