SUESS MICROTEC O.N. 2006

Der Bereich Substrat Bonder ist in den USA angesiedelt. In den vergangenen zwei Jahren hat der Konzern das Portfolio komplett durch neu entwickelte Maschinen ersetzt, mit denen nun eine möglichst große Marktdurchdringung angestrebt wird. Mit dem Substrat Bonder können einzelne Substrate verbunden werden. Dabei wird unter Einsatz von Druck-, Hitze- und Gleichstromeinwirkung eine chemische Verbindung zwischen Sauerstoff- und Siliziumatomen hervorgerufen. Ein wichtiges Standbein des Segments ist das so genannte Bond Cluster, das vakuumfreies Bonden ermöglicht.

Der Device Bonder, ist eine Maschine, die den Chip um 180° um seine Längs- oder Querachse dreht und dann "kopfüber" mit Kontaktstellen der Leiterplatte verbindet. Dieses Segment ist in Frankreich angesiedelt und bewegt sich aufgrund der hohen Genauigkeit und des geringen Durchsatzes in einem sehr engen Markt, der nach dem Boom in 2000 und 2001 abrupt stagnierte. Der Auftragseingang belebte sich allerdings im vierten Quartal 2005 wieder. Nach der Abwertung von Geschäfts- und Firmenwerten in 2005 bleibt 2006 abzuwarten, ob der Aufwärtstrend sich verstetigt.

Das Segment Test Systeme trägt zu rund einem Viertel zum Geschäftsvolumen der Gruppe bei und zeichnet sich durch seine geringen zyklischen Schwankungen aus. Zum Spektrum gehören Prober. Der Prober ist ein Gerät zur Qualitätssicherung in der Halbleiterindustrie, das die Positionsbestimmung und Navigation des Probeheads auf dem Wafer sowie die Auswertung der elektrischen Daten übernimmt.

Im Bereich Sonstige sind die Masken für die Halbleiterindustrie sowie die Mirkooptikaktivitäten angesiedelt. Auch das bisher noch nicht erhebliche Geschäft mit den C4NP ist hier subsumiert, wird aber - sobald hier signifikante Umsätze erzielt werden - als eigenständiges Segment geführt werden. 2004 unterzeichnete SÜSS ein Technologieabkommen mit IBM. Basis für die Zusammenarbeit sei IBMs patentierte C4NP-Packaging-Technologie. Im Rahmen der Kooperation mit IBM entwickelt SÜSS MicroTech das Equipment für eine komplette C4NP-Produktionslinie, die dem Markt dann als eigenständige Line angeboten und vermarktet werden soll. Für SÜSS ist das Abkommen mit IBM ein wichtiger Meilenstein: Die erfolgreiche Entwicklung des C4NP-Equipments soll dem Unternehmen eine einzigartige Marktposition sowie Wachstumspotenzial eröffnen. Die Technologie stellt nach Unternehmensangaben eine bleifreie Variante zum konventionellen Advanced Packaging dar. 2005 begann SÜSS mit IBM in die Entwicklung der Produktionsgeräte, die diese Prozesse abbilden sollen.

Bedeutende Zukunftsmärkte für SÜSS MicroTec sind das so genannte Advanced Packaging und die Mikrosystemtechnik. Das Advanced Packaging ist laut der Gesellschaft die zukunftsweisende Verbindungstechnik für Halbleiterbausteine. Bisher wird der Chip traditionell in ein Kunststoffgehäuse gegossen, aus dem kleine Metallfüße aus Draht (die äußeren Anschlüsse) herausragen. Auf Grund immer kleinerer und feinerer Strukturen sowie der stetig wachsenden Leistungsanforderungen werden künftig mikroskopisch kleine Lötkügelchen ("Bumps") die Anschlussfunktion übernehmen. Diese sind direkt auf dem Chip und in sehr hoher Dichte aufgebracht.

Zur Weiterentwicklung und Etablierung des Advanced Packaging gründete SÜSS MicroTec mit anderen Anbietern ein Konsortium, das die neue Technologie bei den Chipherstellern etablieren soll. Die Mikrosystemtechnik bezeichnet den Bereich der alltäglichen Anwendungen, in dem traditionelle Technologien durch zuverlässigere und leistungsfähigere "Mikrowelten" ersetzt werden. Beispielhaft erwähnt das Unternehmen dafür Druckköpfe bei Tintenstrahldruckern und optische Sensoren in Digitalkameras oder Antiblockiersystemen.

Im Jahre 2003 rief SÜSS MicroTec MEMUNITY ins Leben, das erste Test-Forum für Mikrosystemtechnik. Mit MEMUNITY ("The MEMS Test Community") sollen Mikrosystem-Hersteller erstmals anwendungsspezifische Testverfahren für unterschiedliche Mikrosysteme entwickeln und erproben können. MEMUNITY berät und unterstützt die Hersteller. Der Fokus liegt dabei auf der Entwicklung von Testverfahren vor und während der Produktion von Mikrosystemen.




Trotz Restrukturierung erneuter Verlust

Im Geschäftsjahr 2005 gelang es dem Konzern, die umfangreichen Restrukturierungsmaßnahmen abzuschließen. So konnte das Werk im hessischen Aßlar geschlossen und die Prozesse in den Werken in Garching und Vaihingen gestrafft werden. Im Rahmen der Neuordnung des Konzerns untergliedert SÜSS seine Geschäftstätigkeit nun in einzelne Divisionen entlang der Produktionslinien. Das Unternehmen konnte 2005 seine eigene Umsatzprognose (107 Mill. Euro) mit einem Plus von 6% auf 117,5 (i.V. 111,3) Mill. Euro übertreffen. Die positive Entwicklung in der Branche spiegelte sich in einem Auftragseingang von 136 (122) Mill. Euro und einem Auftragsbestand von 85 (66) Mill. Euro. Expansiv hatte sich hier zuletzt die Nachfrage nach den im Segment Sonstige enthaltenen C4NP wie auch den Substrat und Device Bondern entwickelt, auch wenn die Margen im Gesamtjahr aufgrund einer geringen Produktreife, Auslastungsproblemen und Wertberichtigungen eher schwach waren. In die C4NP-Entwicklung flossen bislang Investitionen von 8 bis 10 Mill. Euro, von denen zukünftig bis zu 35% aktiviert werden könnten, so das Unternehmen.

Kernmärkte sind für SÜSS MicroTec zum einen Europa mit einem Umsatz von 41,6 (32,5) Mill. Euro, Nordamerika mit 42,1 (31,8) Mill. Euro und Japan mit 7,7 (15,6) Mill. Euro. Im übrigen Asien wurden 26,1 (30,9) Mill. Euro umgesetzt. Hier wie auch in Japan ist der Rückgang in 2005 auffällig. Der Rest der Welt spielt 2005 mit 0,0 (0,5) Mill. Euro keine Rolle mehr. Mikrosystemtechnik und Verbindungshalbleiter werden nach Unternehmensangaben insbesondere in Europa, Nordamerika und Japan nachgefragt, Test Systeme hingegen vorwiegend in Europa und Nordamerika und Advanced Packaging im übrigen Asien. Nach Segmenten unterteilt trug die Lithografie 66,6 (61,8) Mill. Euro zum Umsatz bei, gefolgt von den Test Systemen mit 28,8 (27,0) Mill. Euro, den Sonstigen mit 10,0 (8,9) Mill. Euro sowie den Device Bondern mit 6,13 (6,03) Mill. Euro und den Substrat Bondern mit 6,07 (7,67) Mill. Euro.

Auch in 2005 haben nach Angaben des Managements wieder Sondereffekte das Ergebnis in die Verlustzone gezogen, obwohl die Kosten hätten gesenkt werden können. Das Vorsteuerergebnis wies mit minus 5,64 (minus 10,36) Mill. Euro jedoch eine klare Aufwärtstendenz auf. Nach Steuern von 2,59 (6,03) Mill. Euro und geringfügigen Fremdanteilen besserte sich der Konzernjahresfehlbetrag auf minus 8,23 (minus 16,40) Mill. Euro, verpasste allerdings abermals den Schritt in die Gewinnzone. Eine Dividende wurde wie bereits in den Vorjahren nicht ausgeschüttet. Im August 2005 führte die Gesellschaft eine Kapitalerhöhung gegen Bareinlage um 1,46 Mill. Euro durch, in deren Folge sich das gezeichnete Kapital auf 16,8 Mill. Euro erhöhte.

Trotz des erneuten Verlusts stellt sich die Bilanzstruktur des Unternehmens nach wie vor als solide dar. Das wirtschaftliche Eigenkapital stieg auf 84,1 (83,4) Mill. Euro bei einer Bilanzsumme von 157,3 (168,4) Mill. Euro. Per Ende des Jahres 2005 verfügte der Konzern über 26,8 (22,6) Mill. Euro liquide Mittel, denen 9,2 (8,1) Mill. Euro kurzfristige Bankverbindlichkeiten gegenüberstanden. Die im ersten Halbjahr 2006 fällige Tilgung einer Wandelanleihe könne aus der Liquidität bedient werden, so das Unternehmen.

Beim Blick auf die Kennzahlen ist zu beachten, dass der Konzern 2005 erstmals gemäß den internationalen Rechnungslegungsstandards IFRS vorlegte und das Vorjahr zur besseren Vergleichbarkeit rückwirkend angepasst wurde.

Hervorzuheben sei die abermalige Gewinnung von weiteren Aufträgen im Bereich Device Bonder (2,4 Mio. EUR nach 1,6 Mio. EUR in Q1). Die Nachfrage für Infrarotsensorik-Anwendungen zeige sich hier relativ robust. Dies sei erfreulich, da der Bereich damit keine weiteren Kostenbelastungen verursache. Nach wie vor stehe aus Sicht der Analysten eine Entscheidung über die Zukunft dieses Bereichs an. Die technologischen Überschneidungen mit den übrigen Produkten der Gesellschaft seien äußerst gering, so dass kaum Synergieeffekte zu erzielen seien.

Wie erwartet, habe SÜSS den Gesamtjahresausblick für 2006 angehoben. Nach zuvor in Aussicht gestellten Erlösen von 130 Mio. EUR würden nun mindestens 150 Mio. EUR erwartet. Nach Umsätzen von 82 Mio. EUR im ersten Halbjahr und einem für 2006 vorgesehenen Anteil des Auftragsbestands von 62 Mio. EUR würden somit lediglich 6 Mio. EUR an zusätzlichen Aufträgen in Q3 und Q4 fehlen.

Insbesondere im Segment Testsysteme würden die Lieferzeiten auf einem entsprechend geringen Niveau liegen, so dass die Generierung der Aufträge kein Problem darstellen dürfte. Die Analysten würden für 2006 ein Umsatzniveau von gut 154 Mio. EUR erwarten, was je nach Auftragslage noch leichten weiteren Spielraum offen lasse. Auf der Ergebnisseite erwarte SÜSS eine EBIT-Marge von mindestens 8 bis10%. Diese Spanne würden die Analysten als sehr konservativen Ansatz ansehen. In Anbetracht eines Umsatzes von mehr als 150 Mio. EUR würden sie eine EBIT-Marge von 10% als Untergrenze ansehen. Im Ergebnis profitiere SÜSS in 2006 insbesondere von zwei Effekten. Zum einen würden die Aufwendungen für F&E infolge einer hohen Aktivierungsquote im Rahmen der C4NP-Entwicklung relativ gering ausfallen. Auf der anderen Seite ergebe sich eine einmalig niedrige Steuerbelastung von erwartet rund 20%.

Insgesamt hätten die Analysten in einem aus ihrer Sicht konservativen Szenario ihre Umsatzprognose für 2007 um knapp 9% erhöht und würden nun ein Umsatzwachstum von lediglich 8% auf gut 166 Mio. EUR erwarten. Im Kerngeschäft erwarte man ein marginal rückläufiges Umsatzniveau gegenüber 2006. Hinzu würden dann die C4NP-Erlöse kommen, die die Analysten mit rund 15 Mio. EUR etwas defensiver angesetzt hätten.

Das Geschäft mit den neuen C4NP-Anlagen sei für das Szenario der Analysten nicht unerheblich. Hier habe SÜSS heute in der Telefonkonferenz den Abschluss eines "major Stepp" mit einem Tier-1-Customer genannt. Aus Sicht der Analysten handle es sich hierbei um einen größeren IDM wie z.B. Sony, Samsung, Toshiba etc. Die Gewinnung eines solchen Kunden dürfte für die Etablierung der Technologie eine nicht zu unterschätzende Bedeutung haben, die den Marktdruck für die Mitbewerber entsprechend erhöhe. Da auch diese Unternehmen in der Regel Teile der Produktion an Foundries auslagern würden, müssten diese dann ebenfalls investieren, um sich für die Produktion zu qualifizieren.

Im November stehe der Ramp-up für das High Volume Production Tool bei IBM an. Sofern Investitionen bei Early Adoptern aus Kapazitätsgründen nicht notwendig seien, erscheine es plausibel, dass diese den Start der Produktionsphase bei IBM abwarten würden, um die Entscheidung auf Basis der exakten Produktionskosten zu treffen. Vor diesem Hintergrund könnte sich der nächste Auftragseingang erst gegen Ende des Jahres oder Anfang 2007 realisieren. Insgesamt würden die Analysten nach wie vor von deutlichen Umsatz- und Ergebnisbeiträgen aus diesem Geschäftsbereich ab 2007 ausgehen.

Ihre Prognosen hätten die Analysten wie dargestellt angepasst. Das Kursziel würden sie von 11,30 EUR auf 12,00 EUR je Aktie erhöhen.

Damit bleibt der SÜSS MicroTec-Titel für die Analysten von SES Research nach wie vor ein klarer Kauf. (04.08.2006/ac/a/nw)

Gerhard Maihöfner, Vice President Osram Opto Semiconductors:  “We are pleased to be expanding our relationship with SUSS MicroTec. The new generations of advanced High Brightness LEDs are sold in a highly competitive market environment, and we therefore demand the best possible quality, precision and cost of ownership from our production equipment. Our work with the LithoFab200 System is a vital part of our continuing efforts to provide our customers with cutting edge LED solutions. In order to meet the aggressive schedules for cost control in all aspects of the LED manufacturing process we have to rely on suppliers with trusted manufacturing capacity and performance records in the field of production. We use SUSS MicroTec equipment in production for several applications and we respect SUSS’ capability and depth of know-how in the field.”

“Osram Opto Semiconductor’s success in the field of high brightness, high power LED’s is highly regarded in the industry”, says Rolf Wolf, managing director of SUSS MicroTec Lithography Division. “We are committed to support Osram with our LithoFab200, a cluster which enables the streamlining of the LED production process by automating and integrating all photolithography process steps, namely coat, bake, expose and develop, in one modular cluster system. With its production proven equipment design the LithoFab200 enables exceptional process scalability and fast time-to-market for new device designs, while reducing cycle times and excess wafer inventory.”