Ausblick: Die Woche am Neuen Markt
Skeptisch für den Neuen Markt sind die technischen Analysten von Staud Research gestimmt. Nachdem die Indizes am Freitag neue Tiefstände markiert hätten, liege die nächste Unterstützung für den Nemax 50 bei 1.880 Punkten. Diese rühre aber aus dem Jahr 1998 her, sei bis dato nicht mehr getestet oder bestätigt worden und in ihrer Aussagekraft daher stark eingeschränkt. Die Einzelwerte würden sich mit dem Markt in der neuen Woche nach unten bewegen, heißt es.
Bei Aixtron sei nach den Abgaben der vergangenen Tage mit einem Test der Unterstützung bei 70 Euro zu rechnen, diese werde vermutlich nicht halten, die nächste Haltemarke liege im Bereich von 48 bis 53 Euro. Auch ADVA sähe charttechnisch schlecht aus, nachdem die Unterstützung bei 21 Euro durchbrochen wurde. Abgaben bis in den Bereich von 14 bis 10 Euro seien nun möglich, warnen die Charttechniker. Von der Nasdaq sei keine Hilfe zu erwarten. Auch die Technologiebörse habe neue Tiefs markiert, die nächste Unterstützung für den Composite Index liege bei 1.900 Punkten.
"Noch kein Licht am Ende des Tunnels" sehen Händler für den Neuen Markt. Im besten Fall sei von einer Seitwärtsbewegung auszugehen. Nach dem Durchbrechen der Januartiefstände gebe es auch keine vernünftigen charttechnischen Haltemarken mehr. Zudem stehe derzeit mit den Biotechwerten eine Branche unter Druck, die noch gut bewertet sei. Es sehe auch nicht so aus, als würde diese Abwärtsbewegung in der neuen Woche zum Halten kommen. Zwar gelte der Satz, daß mit dem Kurssturz der letzten teuren Werte die Baisse zu Ende gehe. Voraussetzung hierfür sei aber ein Umschwung an der Nasdaq, der sich jedoch noch nicht abzeichne.
Impulse könnten in der neuen Woche von einer Vielzahl von Terminen ausgehen, von denen an dieser Stelle nur die wichtigsten genannt werden sollen: Comroad wird am Montag sein Jahresergebnis vorlegen. Am Dienstag folgt Trintech, am Mittwoch SCM Microsystems und Heyde. Am Donnerstag stehen die Bilanzpressekonferenzen von Thiel Logistik und Technotrans an.
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