news 17.01.2006 14:03
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Soitec verdreifacht SOI-Wafer-Lieferung an AMD
Bild 1 [250 x 281 Pixel @ 6,7 KB]
Soitec nutzt bei der SOI-Wafer-Fertigung das so genannte Smart-Cut-Verfahren.
Der französische Wafer-Hersteller Soitec SA wird AMD in diesem Jahr mit Bonded-Silicon-on-Insulator-Wafern (SOI) im Wert von 150 Millionen US-Dollar beliefern. Einen entsprechenden Vertrag, der die Lieferung sowohl von 200- als auch von 300-mm-Wafern umfasst, hätten beide Unternehmen jetzt unterzeichnet, teilte Soitec bei der Bekanntgabe der Ergebnisse für das dritte Quartal des laufenden Geschäftsjahres mit.
Bei der SOI-Technik wird eine dünne Oxidschicht als Isolator unterhalb des eigentlichen Transistors eingeschoben, um Leckströme zu reduzieren. Weitere Vorteile der SOI-Technik sind kürzere Schaltzeiten und geringere Leistungsaufnahmen. Soitec nutzt bei der Fertigung das so genannte Smart-Cut-Verfahren, bei dem zwei Wafer zunächst mit einem dazwischenliegenden Oxidfilm verbunden werden (Bonden). Durch anschließende Spaltung an einer durch Wasserstoffimplantation vordefinierten Ebene im Wafer erhält man eine dünne Siliziumschicht auf der Oxidschicht und das darunterliegende Siliziumsubstrat.
Das Auftragsvolumen für von Soitec an AMD gelieferte SOI-Wafer verdreifacht sich damit in diesem Jahr (2005: 50 Millionen US-Dollar). Im dritten Quartal 2005/06 setzte das in Bernin (nahe Grenoble) ansässige Unternehmen insgesamt rund 70,9 Millionen Euro um, eine Steigerung gegenüber dem Vorjahresquartal um 122,6 Prozent. Das Lizenzgeschäft mit dem von Soitec entwickelten Smart-Cut-Verfahren verschaffte dem Unternehmen im Zeitraum Oktober bis Dezember Einnahmen in Höhe von 700.000 Euro. An der Pariser Börse kletterte die Soitec-Aktie seit Jahresbeginn um mehr als 28 Prozent auf aktuell 17,53 Euro.
(pmz/c't)
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Soitec nutzt bei der SOI-Wafer-Fertigung das so genannte Smart-Cut-Verfahren.
Der französische Wafer-Hersteller Soitec SA wird AMD in diesem Jahr mit Bonded-Silicon-on-Insulator-Wafern (SOI) im Wert von 150 Millionen US-Dollar beliefern. Einen entsprechenden Vertrag, der die Lieferung sowohl von 200- als auch von 300-mm-Wafern umfasst, hätten beide Unternehmen jetzt unterzeichnet, teilte Soitec bei der Bekanntgabe der Ergebnisse für das dritte Quartal des laufenden Geschäftsjahres mit.
Bei der SOI-Technik wird eine dünne Oxidschicht als Isolator unterhalb des eigentlichen Transistors eingeschoben, um Leckströme zu reduzieren. Weitere Vorteile der SOI-Technik sind kürzere Schaltzeiten und geringere Leistungsaufnahmen. Soitec nutzt bei der Fertigung das so genannte Smart-Cut-Verfahren, bei dem zwei Wafer zunächst mit einem dazwischenliegenden Oxidfilm verbunden werden (Bonden). Durch anschließende Spaltung an einer durch Wasserstoffimplantation vordefinierten Ebene im Wafer erhält man eine dünne Siliziumschicht auf der Oxidschicht und das darunterliegende Siliziumsubstrat.
Das Auftragsvolumen für von Soitec an AMD gelieferte SOI-Wafer verdreifacht sich damit in diesem Jahr (2005: 50 Millionen US-Dollar). Im dritten Quartal 2005/06 setzte das in Bernin (nahe Grenoble) ansässige Unternehmen insgesamt rund 70,9 Millionen Euro um, eine Steigerung gegenüber dem Vorjahresquartal um 122,6 Prozent. Das Lizenzgeschäft mit dem von Soitec entwickelten Smart-Cut-Verfahren verschaffte dem Unternehmen im Zeitraum Oktober bis Dezember Einnahmen in Höhe von 700.000 Euro. An der Pariser Börse kletterte die Soitec-Aktie seit Jahresbeginn um mehr als 28 Prozent auf aktuell 17,53 Euro.
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