Bei AMD Xilinx habe ich eher den Eindruck, da wird aus 1+1=3.
Zunächst einmal die Synerfieeffekte. Die Chip Entwicklung auf neuen, kleineren Nodes werden immer teurer.
Die Design- und Testtools aufwändiger mit steigender Anzahl an Transistoren auf gleicher Fläche und dementsprechend teurer.
Da AMD und Xilinx beide bei TSMC jeweils die besten Nodes anstreben, läßt sich da einiges Einsparen.
Zudem erhält Xilinx Zugriff auf die aktuell leistungsfähigsten X86 Kerne, die sie anstelle von den bisher verwendeten ARM Kernen zusätzlich anbieten könnten.
Also Einsparungen bei Design und Test + erweiterter TAM durch X86 Kerne bei Xilinx.
AMD profitiert dadurch, dass sie Zugriff auf neueste FPGA Technil haben und diese ihren Kunden im Paket anbieten können.
Zudem könnte AMD ihre Chiplet Technik durch FPGA Module erweitern, was zu neuen Produkten führt.
So wie aus CPU und GPU APU entstand, könnte mit einem FPGA Block on Chip auch eine FPGA-APU entstehen.
Ein interessantes Produkt für embedded.
Interessant wird es für die Semicustom Abteilung: FPGA wird vornehmlich in der Entwicklung neuer Hardware eingesetzt. Ist das System entwickelt, lohnt es sich ab einer gewissen Menge einen eigenen ASIC zu produzieren.
Also:
Einsparungen durch gemeinsame Entwicklung und Verwendung von Design und Testtools, höhere Abnahmemenge bei TSMC.
Zusätzliches TAM durch neue Chips. FPGA mit X86, GPU Cores (FPGA-SOC), leistungsfähige Chipletlösungen.
Server Semicustom Netzwerkanbindungen aus einer Hand.
Zusätzliches Geschäft für Semicustom Abteilung.
Just my 2 Cents.
