SiC
Kosten eines wafers:
4-6‘ $ 5-8.000
8‘ $ 10.000
Man arbeitet an 300mm SiC. Man sprach von „unserem 300mm Forschungszentrum“
Teure Wafer werden von Kunden zum Teil aufgearbeitet und wiederverwendet.
GaN
zusammen mit SiC – 80% vom Anlagenumsatz in 2025.
KI benötigt Kraftwerke – GaN mit 40% Energie-Einsparung
Ende 2026 oder in 2027 kommt die nächste große GaN Welle
90% Marktanteil
Optoelectonics
Nvidia mit Architektur Entscheidung (Kupfer raus) und je 2 Mrd Investment in Coherent und Lumentum in März 2026. (Baggo - sichert schnelle Entwicklung der Laserleistung auf bis zu 3.200 GiG und zukünftige Lieferungen)
Scale up – Laser statt Kupfer (keine Induktion, keine Abwärme, größere Geschwindigkeit)
Scale out – Vernetzung nicht nur von Racks innerhalb des Datacenters sondern auch von Datenzentren über Kilometerentfernungen
Order Volumen 5-10 Anlagen in 2025 jetzt 100
95% Marktanteil
Eigentlich war es das von der HV. Im Umfeld habe ich aber auch noch einen weiteren interessanten Aspekt kennengelernt über den nicht gesprochen wurde.
PiCs
Ein photonic integrated circuit (PIC), auch bekannt als photonischer Chip, ist ein Mikrochip, der Lichtwellen (Photonen) anstelle von Elektrizität (Elektronen) zur Datenübertragung und -verarbeitung nutzt.
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Hierzu habe ich Gespräche geführt. MicroLEDs könnten die Lösung sein für die PIC Herstellung, „weil die Transferproblematik zwischenzeitlich gelöst ist“
Ähnlich wie bei der Substitution von Kupfer durch Glasfaser & Laser könnten sich hier erhebliche Geschwindigkeitsvorteile ergeben.
Ende & Gruß

baggo-mh