Aixtron purpose of this thread

siehe GB 2010
Auszug Seite 12
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bevorstehenden Testproduktion Mirco LED TV die Samsung plant

www.thelec.net/news/articleView.html?idxno=5307

unterschiedliche Lösungsansätze der Hersteller könnten durchaus Synergien haben.
Wenn die Hintergrundbeleuchtung mit Micro Leds einfacher zu realisieren ist,  bedeutet das ggf. einen schnelleren Markteintritt der Technologie und ggf eine breitere Masse.
Das die Testproduktion anläuft möchte ich mit euch teilen.

Den Artikel ist mir schon mal über den Weg gelaufen. Jedoch steht da drin, dass es miniLEDs sind und nicht microLEDs. Noch dazu ist er ein so einem Preissegment, dass es meilenweit von der Massenmarkt entfernt ist.
Trotzdem gutes Zeivhen, dass sich etwas tut.
Wir hoffen alle auf fen uLED durchbruch, aber mal schauen, wann er tatsächlich kommt.

Im Jahr 2011 haben wir alle vergeblich auch den solid state lifghting Einmarsch gewartet, wo das Management von Tausenden MOCVD Tools geträumt hat.

Innoscience is the world's first company to achieve mass production of 8-inch silicon-based gallium nitride wafers, and is also the only company in the world that can provide silicon-based gallium nitride semiconductor products with a full voltage spectrum on an industrial scale. According to Frost & Sullivan, the company ranked first among all gallium nitride power semiconductor companies in the world in 2023, with a market share of 33.7%.

Regarding TSMC's withdrawal from the gallium nitride (GaN) wafer foundry business, Luo Weiwei shared several views with the reporter of the Science and Technology Innovation Board Daily. She believes that "GaN wafers are not suitable for the foundry model. The structure of traditional semiconductor power devices is too simple and there is not much demand for foundry. Therefore, this model cannot provide sufficient return on investment (ROI) and lacks sufficient sharing and cooperation with customers."

In Luo Weiwei's view, GaN devices require deep collaboration with design and application, and directly connecting to the market through the IDM model (vertically integrated manufacturing) is a more suitable production method at present. TSMC's abandonment of GaN foundry business is a differentiated choice in the industry.

It is understood that Innoscience adopts the IDM business model. It has independent control over multiple links in the industry chain, including R&D, design, manufacturing, packaging and testing. Relying on the two major production bases in Suzhou and Zhuhai, by the end of 2024, the company's monthly production capacity of gallium nitride has reached 13,000 wafers, with a yield rate of over 95%.

Wu Jingang, CEO of Innoscience, said that the 6-inch foundry model is difficult to meet customers' design-in requirements in terms of cost, performance-price ratio and technology iteration speed. "No major manufacturer will make a big investment in the 6-inch field, because 6-inch is just a verification. Only when it reaches 8 inches and has a certain output scale will it be feasible."

Many industry insiders said that there are still major obstacles to the industrialization of 12-inch GaN wafers. Luo Weiwei believes that the main obstacle to the industrialization of 12-inch GaN wafers is that there are currently no MOCVD manufacturers in the market that have publicly announced that they have launched solutions that support 12-inch GaN epitaxy.

It is understood that MOCVD is the core equipment for the growth of gallium nitride epitaxial layers. Its importance is reflected in all aspects of GaN material growth, device performance, mass production feasibility and industrial competitiveness.

Secondly, the transition from 6 inches to 8 inches has become exponentially more difficult, and the technical challenges from 8 inches to 12 inches are even greater. Only when sufficient scale and efficiency are achieved on the 8-inch platform can 12 inches be attempted.

The reporter of "Science and Technology Innovation Board Daily" noticed that Infineon has not yet publicly disclosed the production of its 8-inch gallium nitride wafers.

GaN market demand increases significantly

In recent years, the application of GaN power devices in the market has seen rapid growth. Yole predicts that the global GaN power device market will grow from approximately US$500 million in 2023 to US$2.2 billion in 2029, with a compound annual growth rate (CAGR) of 43%. TrendForce is more optimistic, predicting that the market size will exceed US$4.376 billion by 2030, with a CAGR of 49%, with the main driving force(10.310, 0.02, 0.19%) coming from electric vehicles, data centers, motor drives and other scenarios.

Innoscience's 2024 financial report shows that the company has made major breakthroughs in the fields of new energy vehicles, AI and humanoid robots(17.010, 0.28, 1.67%) The number of automotive-grade chips delivered increased by 986.7% year-on-year, and the number of AI and data center chips delivered increased by 669.8% year-on-year, achieving rapid growth.

In terms of humanoid robots, Innoscience has launched a full range of 150V/100V gallium nitride products, covering various applications such as joint and dexterous hand motor drives, smart power conversion and battery tubes. Among them, 100W joint motor drive products have been mass-produced.

Luo Weiwei told the reporter of "Science and Technology Innovation Board Daily" that in the short term, the areas with faster business growth are mainly concentrated in consumer electronics. The reason is that the verification cycle of consumer products is shorter and the technical requirements are relatively low, so the market promotion and customer acceptance are faster.

In the long run, the industrial sector has a larger market space, especially as the technology matures and large-scale production is carried out, the competitiveness of GaN in industrial scenarios will gradually emerge. For example, high-frequency, high-voltage GaN devices have great potential for application in industrial power supplies, robots, artificial intelligence data centers and other fields.

Regarding the future research and development direction, Wu Jingang revealed that Innoscience will focus on automotive and industrial scenarios with 1200V devices as a breakthrough point to form differentiated competition with silicon carbide. Among them, automotive-specific gallium nitride devices are one of the key research and development directions of Innoscience. In particular, high-voltage bidirectional conduction GaN devices, Innoscience has begun to send samples to downstream customers this year, and the current customer feedback is good.

The second is the high-voltage part , which involves increasing research on low-voltage and high-frequency GaN power devices, with a high-frequency target of 8-10 MHz, targeting the GPU power supply market. The third is the research on 100V GaN power devices , targeting the 48V to 12V conversion of AI data centers, new energy vehicles, and robotics.

In terms of production capacity , Innoscience is expanding production and plans to reach a monthly production capacity of 20,000 wafers by the end of 2025, with the goal of producing 70,000 GaN wafers per month by 2028. Regarding the capacity construction, Wu Jingang said that at present, the clean room and conventional systems are ready, and only additional equipment is needed.

At the same time, according to Luo Weiwei's prediction, 12-inch gallium nitride wafers are expected to be industrialized after 2030.

Teile die Notizen von der HV der Übersichtlichkeit halber auf versch. Posts auf.

Wandelschuldverschreibung

450 Millionen - Nachfrage hätte auch für 4 Mrd gereicht

5 Jahre

30% Prämie auf den Kurs vom 15.04.2026

Null Koupon man kann das Kapital mit 2% Zinsen anlegen bis es Verwendung findet für:

- organisches Wachstum

- M&A (nur wenn Kunden- oder Marktzugang)

- Erschließen neuer Möglichkeiten

- ev. Aktienrückkäufe

Eigenkapitalstruktur der WSV Verbuchung nach IFAS.

Ende 2026 25% Eigenkapital und 75% Fremdkapital

Malaysia

Laut CEO soll dies zunächst den Zugang zum asiatischen Markt erleichtern.

Ziel 1: ältere Gerätegenerationen kostengünstig herzustellen. Geht mit einer europ. Lieferkette nicht. G4 und G5+ beides GaN.

Es geht wohl nicht um die Wiederbelebung des LED Marktes eher um eine Opportunity im Bereich Solar.

Teile sollen vor Ort hergestellt und bezogen werden. Riber, Celestica und Infineon fertigen dort ebenfalls mit lokal hergestelltem Material.

Alle großen Lieferanten in der Semiconductor supply chain fertigen in Asien

Gruß aus Aachen

img.wallstreet-online.de/smilies/smile.gif" style="max-width:560px" >img.wallstreet-online.de/smilies/cool.gif" style="max-width:560px" > baggo-mh

Fragen in der Generaldebatte kamen von

- Paul Maares DSW

- Daniel Voss SDK

und 4 Privatanlegern

China Exposition: schwankt zwischen 25-40%

2026 ev. 30%

keine besonderen Exportbeschränkungen

US Zölle: Derzeit nicht betroffen

US großer Markt für SiC

Dividende: zu gering

Vergütung & Boni Too high

Bruttomarge >43% wird man das wieder erreichen können?

Ja, wenn Umsatz > 600 Mio – Personalrestrukturierung ist done

Präsens: 2024 – 61%

2025 – 50%

Aktionärsstruktur: fast 100% freefloat

25% Privatanleger

7,1% Goldman Sachs

4,9% UBS

4,8% Black Rock

4,6% Morgan Stanley

KI Einsatz Aixtron: 70% der Codes wurden in 2025 von KI geschrieben

KI als kostenpflichtige Leistung die Service vorhersagen kann zur Vermeidung von downtime

Rohstoffe/Engpässe: Aixtron nutzt vorwiegend:

Stahl

Alu

Chips

und in kleinen Mengen Graphit und Quarz

Indium/Gallium: Aixtron benötigt diese Elemente nicht in größeren Mengen.

Selbst die Kunden brauchen die Rohstoffe nur in extrem kleinen Mengen weil die Epitaxie so effektiv ist.

Batteriespeicher und Netzinfrastruktur bieten Möglichkeiten für weiteres Power-Electronics Wachstum

Gruß aus Aachen

baggo-mh

So bevor es jetzt an Details geht, hier noch das spannendste aus den Reden/Antworten vom CEO Felix Grawert ohne, dass ich Details die man in der Rede nachlesen kann wiederhole.

Er sprach von der derzeitigen Optoelectronics Welle, von einer in 2027 kommenden GaN Welle und vom zurückkommenden SiC Markt. In diesem Zusammenhang sprach er von Umsätzen von 700, 800 Mio oder 1 Mrd, weil er die Dauer der Optoelectronics Welle mit 3 und mehr Jahren beziffert.

Langerbestandsabbau erfolgte in 2025 zum Teil auch durch Verkauf von Vorräten an externe Kunden

Seetransporte under consideration wegen ESG sustainability Gesichtspunkten.

Christian Ludwig: „Keine weitere Prognose-Erhöhung in 2026 zu erwarten“

„Q1/26 < Q2/26 < Q3/26 und < Q4/26 dieser Trend wird sich auch in 2027 fortsetzen. Kann man jetzt schon sehen“

Q2/26: Guidance 110 Millionen.

Gruß

 baggo-mh

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Hierzu habe ich Gespräche geführt. MicroLEDs könnten die Lösung sein für die PIC Herstellung, „weil die Transferproblematik zwischenzeitlich gelöst ist“

Ähnlich wie bei der Substitution von Kupfer durch Glasfaser & Laser könnten sich hier erhebliche Geschwindigkeitsvorteile ergeben.

Ende & Gruß

 baggo-mh

https://www.linkedin.com/company/aixtron-se/posts/?feedView=all

Es erfüllt mich mit einem gewissen Stolz zu sehen, dass Aixtron eine meiner Anregungen zum 2ten Mal in die Tat umgesetzt hat.

Gute Initiative und gerne im 2027 auch wiederholen Herr Penner.

Gruß
baggo-mh  

This graph shows the value of SiC layers (blue line) vs. the SiC substrate (orange line). 

The industry trend is clearly to make higher voltage SiC devices.  

As the voltage increases, the required SiC epi layer thickness increases.  At 1200V, already the cost of making epi layers has exceeded the substrate. 

When getting to 3300V SiC MOSFET needed for Solid State Transformers (SST), high quality 30-32 micron epi layer requires very long deposition time and process control at 1500-1600C.  G10-SiC is well suited for that whereas single wafer reactors will have lots of difficulties.

G10-SiC has significant advantages over the single wafer reactors for depositing thicker SiC epi layers.  

It is well suited for making thick multi-junction SiC devices as Dr. Grawert has said multiple times.

https://gesrepair.com/what-is-remote-epitaxy/

Hi CWL1,
would that be a way to remove some of the high substrate costs from the value chain on SiC and GaN and especially InP??

Greetings
baggo-mh

In theory, yes.  This is too new for me understand.

Der stille KI-Gewinner aus Dresden Infineon zeigt, wie Transformation geht.

Die Münchener haben lange Jahre prächtig verdient als Chiplieferant deutscher Autobauer – und profitieren vom Supertrend KI.

Neben der Optimierung des Energieverbrauchs von Chips auf Basis von herkömmlichem Silizium bietet Infineon bereits Leistungshalbleiter auf Basis zweier neuartiger Halbleiterwerkstoffe an: Siliziumkarbid (SiC) und Galliumnitrid (GaN). Bei letzterem hatte der Konzern erst im vergangenen Jahr den kanadischen Hersteller GaN-Systems übernommen. Und vor wenigen Wochen hat Infineon als weltweit erster Halbleiterhersteller GaN-Chips auf Basis von 300-Millimeter-Wafern präsentiert. Vorstandschef Hanebeck: „Infineon beherrscht als führender Anbieter von Power-Systemen alle drei relevanten Materialien: Silizium, Siliziumkarbid und Galliumnitrid.“

Fab 4 wurde heute in Dresden eingweiht.

Gruß
baggo-mh

IPCEI Advanced Semiconductor Technologies (AST) (geplant 2026 – 2031)
Bis zu 3,8 Milliarden Euro stehen auf Bundesebene für die Förderung von Halbleiterprojekten im Rahmen des IPCEI AST zur Verfügung. 

Workstream Enable

Im Workstream ENABLE werden Arbeiten an den fundamentale Schlüsseltechnologien der Mikroelektronik-Wertschöpfungskette gebündelt, die Technologieentwicklungen in den zuvor genannten Bereichen ermöglichen.

Technologiefelder

• Herstellungs- und Testequipment
• Materialien, Chemikalien und Rohwafer
• Erweiterte Designfunktionen

Beteiligte Unternehmen

• AIXTRON SE

Daneben gibt es noch die Workstreams Challenge & Grow. Da hat Aixtron aber keine Karten im Spiel AMS-Osram aber schon.

https://www.bundeswirtschaftsministerium.de/...e/mikroelektronik.html

Gruß

 baggo-mh

https://www.google.com/search?q=The+%22Golden+Five+Years%22+of+Power+Semiconductors&rlz=1C1CHBF_enDE1137DE1138&oq=The+%22Golden+Five+Years%22+of+Power+Semiconductors&gs_lcrp=EgZjaHJvbWUyBggAEEUYOTIHCAEQIRigATIHCAIQIRigATIHCAMQIRigAdIBCTI3NzNqMGoxNagCCLACAfEFslSuFSp1LtY&sourceid=chrome&ie=UTF-8

Power semiconductors are at the starting point of a structural growth.

Gruß
 baggo-mh

PS: https://www.finanzen.net/nachricht/aktien/...rsdl,,sh/x/discover/m1/4

25 innovative Spitzenreiter für Ihr Depot 

Aixtron – Plötzlich KI

Branche: Digitalisierung & KI
Nach Kursverlusten von fast 80 Prozent innerhalb von eineinhalb Jahren schaffte Chipausrüster Aixtron 2025 die Wende. Das Hightechunternehmen aus Herzogenrath bei Aachen ist spezialisiert auf Anlagen und Maschinen, die bei der Herstellung leistungsstarker und sparsamer Halbleiter zum Einsatz kommen. Ein Meilenstein war hier im vergangenen Jahr die Auslieferung der 100. Spezialanlage auf Basis der Schlüsseltechnik Siliziumcarbid (SiC). Die Nachfrage nach ­solchen Produktionsanlagen steigt durch den Einsatz hochwertiger Chips in der Elektromobilität und bei der Produktion erneuerbarer Energien – und vor allem durch den Neubau großer Rechenzentren für Künstliche Intelligenz.

Je mehr Aixtron als KI-Gewinner eingestuft wird, desto eher taucht die Aktie auch auf den Empfehlungslisten einflussreicher US-Banken auf. Dass die Hochrechnungen vieler Analysten nach dem gedrückten Jahr 2025 auch für 2026 noch zurückhaltend sind, ist kein Nachteil, sondern lässt Spielraum für positive Überraschungen. Spätestens 2027 dürfte der Gewinn von Aixtron wieder mit einer zweistelligen Prozentrate zulegen. An der Börse hat die Wette darauf erst begonnen.

Der Artikel aus der Wirtschaftswoche ist vom 18.01.2026. Damals stand der Kurs bei 19,25.

Man hätte also schöne Kursgewinne realiseren können. Im Biotech Universum wird übrigend BioNTech empfohlen.

Gruß
 baggo-mh

"AI computing power ignites the power semiconductor industry, ushering in a golden window of opportunity for SiC and GaN"

mp.ofweek.com/ee/a656714194657

So weit, so unterschiedlich. Wir gehen davon aus, dass das Konsolidierungspotenzial mit der aktuellen Bewegung schon zu einem großen Teil ausgeschöpft ist. Die Gefahr einer nachhaltigen Trendwende sehen wir derzeit nicht als besonders groß an. Nachdem die Rally bislang vor allem von Hoffnungen auf eine dynamische Geschäftsbelebung getragen wurde, könnte Aixtron in den nächsten Monaten zunehmend tatsächlich mit guten Nachrichten vom Auftragseingang aufwarten. Kommt es so, sollte das die Aktie wieder stützen. Für spekulativ orientierte Investoren bietet sich damit eine neue Einstiegsgelegenheit, die in mehreren Tranchen wahrgenommen werden kann, da der Boden der Korrektur nicht genau prognostizierbar ist.

Einige Analysten warten dann bis die GaN und SiC Welle sichtbar wird (Barclays, mwb) während andere (Jefferies & JPM) das schon in Ihre Prognosen einarbeiten.

Die Wellen werden kommen, wie man aus dem Link von CWL1 ersehen kann.

Gruß

 baggo-mh

Infineon-Aktie im Fokus: US-Importverbot für Innoscience-GaN-Chips durchgesetzt

https://www.finanzen.net/nachricht/aktien/patentstreit-gewon…

Beides Aixtron Kunden.

Gruß

 baggo-mh

www.roseville.ca.gov/articles/...estment-in-Roseville-859.php

"Bosch also announced it has begun sample production in Roseville as the company intends to produce its first commercial production chips on 200-millimeter wafers based on the pioneering SiC Bosch technology in 2026."

Der Consensus sieht im Mittel für Q2 einen Auftragseingang von € 198,5 Millionen vor.
€ 368,5 minus € 170 aus Q1.

Wahnsinn!!

Die Tabelle stammt von hier: https://www.aixtron.com/en/investors/share/research-coverage

Gruß
baggo-mh

Micro LED Photonic von AMS Osram
live.deutsche-boerse.com/nachrichten/...d8c-b384-253042c909ca

18.03.26 17:33:11
EQS-News: ams OSRAM zeigt microLED-Arrays mit höchster Effizienz für slow-and-wide Optical Interconnects in KI-Datenzentren und startet die Produktentwicklung (deutsch)

Der Übersichtlichkeit halber habe ich meine Notizen in mehrer Teile aufgeteilt:

Mal abgesehen von den 15 minütigen technischen Problemen zu Beginn des calls (jetzt endlich als webcast verfügbar) war er für mich sehr aufschlussreich und informativ.

Präsentation findet man hier:
file:///C:/Users/marku/Desktop/Dateien%2520von%2520altem%2520Laptop/Markus/Finanzen/Aixtron/2026/AIXA%2520Q2-2026%2520Results%2520Presentation.pdf

Recording:
https://www.aixtron.com/investoren/events/...Results_Aufzeichnung.mp4

Wichtigste Erkenntnis für mich:
- order momentum im Bereich Optoelectronics continuous
- order book includes orders for 2027 and 2028 already
- orders for 95 million received in July 26
- Felix guided several times for 800 million in 2027 already

Equipment revenue in Q2 (H1/26)
52% (54%) Optoelectronics
31% (23%)LED/microLED
17% (22%) GaN & SiC Powerelectronics
  1% (  2%) R&D tools

R&D in 2026
+ 10 Millionen gegenüber 2025 (81m VJ) und damit auf dem gleichen Stand wie 2024.

Advance payments
22% of order backlog (457m) or 100m. Not related to Chinese customers. Varies by customers and regions all across the globe.

Gruß
baggo-mh

Optoelectronics
Quotes from Felix:
- clear infliction point
- exceptionally strong order momentum
- well over 2/3^rd of orders received in Q2 – (80%)
- customer demand exceeding expectations
- customers are ramping aggressively  

AI data center communication is architecturally shifting from copper (max.100 GHz) transmission to lasers and photonics with data rates of 800 GHz and ev. 1,6THz. Scale up, scale across and scale out come into play and will lead to high demand in 2027 and 2028. It is important to understand that the higher the transmission speed, the larger the die size needs to be, which means more wafers and Aixtron tools needed. Datacom lasers need multiple epitaxial growth steps so uniformity and yield are critical.

G10-AsP tool of record. Ships in a customer specific 4’ configuration (80%) with the 6’ option kit for retrofitting if and when the wafers are available at a reasonable price.

Multitool orders coming not only from the big Photonics manufacturers but also from the smaller ones. Approx. 15 in total located in Europe, US, Japan, China and Taiwan.  Structural growth phase beyond 2026 seen by management.

Expectations of 80-100 tool orders per year is too low. Forecasts from bis customers. Current demand is stronger than that.

Gross Margin is better on the lasers than the other systems. For 2027 perhaps 44% GM for the company but not 50%.

LED/microLED
Little demand if any comes from China for smart glasses and AR applications. Meta/Ray Ban
Several customers are working on Datacom short link applications (baggo-mh: I believe that is AMS-Osram) and Aixtron expects incremental orders in late 2026 or early 2027 if customers are successful.

Gruß
 baggo-mh

GaN
Infliction point of the data center conversion to 800HVDC not seen yet. 10% of total order intake in H1. Utilization rate (60-70%) at customer level is increasing but it is difficult to predict, when that will lead to new orders. Maybe in 2026 already or in H1/27.
GaN opportunity is more on the board level. The lower the Voltage the more die area is needed
If the 800HVDC wave comes it will result in multiple dozen tool orders.
300mm technological outperformances versus 200mm confirmed by leading customer.  Qualification running at >5 customers

SiC
Utilization gradually improving. If and when that leads to new orders is to early to predict. No.1 SiC tool in 2025 according to market research. Tool with the lowest cost of ownership. Superjunction MOSFETs with higher complexity seen on the horizon.


Malaysia
40 million investment no implication on guidance

Guidance 2027
Management expects power market to be coming back
Oddo BHF expects revenue of 900m in 2027 and management says this is probably about right, with orders coming in at about and above 200m per quarter.
Capacity is not a limiting factor for the revenue. Even 1 billion would be possible. Aixtron is CAPEX light. Assembly & testing only at the Aixtron HQ.
Margin improvement by 2% is possible
Q1 to be on the level that Q4 is predicted to come out right now (220m)

Export license
delays are marginal not an issue any longer

Technical details on opto

CPO (co-packaged optics) or other external laser source
optical circuit switching

Optical architecture nuances make no difference on demand for Aixtron tools
Puggable optics
Co-packaged Optics
PICs
Optical interconnects GPU-HBM (end of decade)

Gruß
baggo-mh