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"Mit der Errichtung der 300-Millimeter-Hochvolumenfertigung bringen wir Galliumnitrid-Leistungselektronik als erstes Unternehmen weltweit in die Volumenfertigung", erklärte Konzernchef Jochen Hanebeck. Damit würde der Weg für den flächendeckenden Einsatz von Galliumnitrid in einer Vielzahl von Schlüsselanwendungen geebnet.
Mit der Investition zielt Infineon auf die stark wachsende Nachfrage nach leistungsfähigen Stromversorgungslösungen. Galliumnitrid ermögliche erhebliche Effizienzsteigerungen in zahlreichen Bereichen wie KI-Rechenzentren, Energie-Infrastruktur, Elektromobilität, Robotik und Konsumentenelektronik, so das Unternehmen. Das Projekt werde mit 319 Millionen Euro im Rahmen des Europäischen Chips Acts gefördert.
Der Markt für Galliumnitrid ist noch eine Nische, wächst aber kräftig. Analystenschätzungen zufolge soll das Volumen des GaN-Leistungshalbleitermarktes 2031 rund 3,5 Milliarden Euro betragen, was den Angaben zufolge etwa das Sechsfache des Werts von 2025 ist. Das jährliche Wachstum würde damit in dem Zeitraum bei rund 35 Prozent liegen.
Die Welt sei energiehungrig, erklärte Hanebeck die Nachfrage nach Galliumnitrid. Das Material habe gegenüber herkömmlichen Silizium-Halbleitern den Vorteil, dass es sehr viel schneller schalten könne - und damit sehr viel energieeffizienter sei. Dass sich GaN-Chips nun auf größeren 300-Millimeter-Wafern herstellen ließen, sorge für erhebliche Effizienzgewinne in der Produktion. Im Vergleich zu einem 200-Millimeter-Wafer lässt sich laut Infineon die 2,3-fache Menge an Chips erzeugen.
Infineon investiert dabei bis 2034 in bestehende Reinraumflächen. So sorge der Konzern für einen "effizienten und kosteneffektiven" Ausbau der Kapazitäten. Neue Arbeitsplätze entstehen dabei nach Aussagen von Sabine Herlitschka, Vorstandsvorsitzende von Infineon Austria, nicht. Allerdings würden die bestehenden Stellen mit der Milliardeninvestition gesichert. Infineon Austria beschäftigt rund 5.800 Menschen, davon etwa 4.800 am Standort Villach.
Infineon investiert derzeit viel Geld in den Ausbau seiner Produktion. Zuletzt eröffnete der Chipkonzern im Sommer an seinem Standort Dresden eine neue Fertigung. Mit rund fünf Milliarden Euro ist dies die bislang größte Einzelinvestition der Unternehmensgeschichte. Mit der "Smart Power Fab" soll sich die Kapazität am Standort verdoppeln./nas/tav/stk
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