11.04.2007, 08:51
§
Bioplastik: NEC baut Handys aus Mais
§
Der japanische Elektronikkonzern NEC hat einen auf Mais basierten Bio-Kunststoff entwickelt, der Hitze besonders effektiv ableitet. Die Wärmeleitfähigkeit soll sogar besser sein als die von Edelstahl, berichtet die Nachrichtenagentur Reuters.
NEC will im April 2008 die Massenproduktion starten und mit dem neuen Biokunststoff bisher verbaute Plastikteile in Laptops, Handys sowie anderen mobilen Endgeräten ersetzen. Angeblich können Hersteller mit dem Mais-Kunststoff auf den Einbau von Lüftern und Kühlungsmaterialien in Notebooks verzichten. Ein weiterer Vorteil soll das geringe Gewicht des Materials sein.
Als Problem erwiesen sich bisher jedoch die relativ hohen Kosten. Bioplastik ist zwar billiger als konkurrierende, faserverstärke Kunststoffprodukte, so NEC. Der Grund hierfür liegt darin, dass bei der Herstellung von Bioplastik weniger Kohlenstofffaser benötigt wird. Noch deutlich billiger ist allerdings Edelstahl. NEC will bis 2010 zehn Prozent aller bislang verwendeten Kunststoffteile in seinen Geräten mit dem neuen Material ersetzen. (dcn)
Handy-Vorschau 2007: 77 Neuheiten
www.chip.de/news/c1_news_25321809.html
__________________________________________________ "Malo mori quam foederari - Lieber sterben als sich entehren"