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An den Charts kann man ganz gut sehen, wie sich die Fertigungskosten pro Wafer, die Strukturdichte auf den Wafern und die Kosten einer Einheit (~einer festen Anzahl von Strukturelementen, z.B. ein Chip-Design) von Node zu Node entwickeln.

Dabei ist zu beachten, dass zur Verdeutlichung der vom Chipdesign unabhängigen Prozesskosten es in dem Beispiel um einen theoretischen "Chip" geht, der einfach in verschiedenen Nodes gefertigt wird. Gleiche Anzahl an Transistoren, usw.
Und hier noch ergänzend ein Kommentar von David Schor (von WikiChip) auf Twitter:
TSMC reported the fastest D0 reduction ever for their N7. For large dies, TSMC says it's near their 16FF levels and better than their N10, reach near-parity by EoY.
TSMC's 7nm Prozess soll bei großen Chips bereits jetzt eine bessere Ausbeute (Yield) haben als der 10nm Prozess, und soll bereits fast so gut sein wie der 16nm Prozess.
AMD ist mit 7nm damit fertigungstechnisch aktuell sowohl Nvidia als auch Intel überlegen, sowohl bei Performance/Watt, als auch bei Fertigungskosten des Prozesses. Das muss man sich mal auf der Zunge zergehen lassen.
PS: Wenn AMD gegen Nvidias Grafikchips den Kürzeren zieht, liegt das vor allem am Chipdesign und Softwareoptimierungen.
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