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Die Chiphersteller Infineon, AMD und UMC haben eine weitreichende Kooperation bei der Entwicklung von Logikchips bekannt gegeben.
"Wafer": Bei der Entwicklung neuer Fertigungstechniken sind Kooperationen eine wirtschaftliche Notwendigkeit
Forschung und Entwicklung fressen Geld, und in der Welt des Siliziums in den letzten Jahren schneller, als es bei ständig fallenden Preisen für Produkte wieder hereingeholt werden kann. Kein Wunder also, dass selbst Chip-Riesen wie Infineon oder AMD ständig mit sinkenden Erlösen bis hin zum satten Bilanzminus zu kämpfen haben. Kooperationen sind da ein branchentypisches Mittel, den Druck herauszunehmen. Die Chip-Hersteller Infineon Technologies, Advanced Micro Devices (AMD) und UMC wollen nun gemeinsam eine Plattform-Technologie zur Massenproduktion von Logikchips entwickeln.
Jedes der drei Unternehmen werde Entwicklungskapazitäten und Know-how bereitstellen, hieß es in einer gemeinsamen Pressemitteilung der drei Unternehmen am Dienstag. Die Plattformtechnologie für Logikchips kleinerer Strukturgrößen, die aus 300 Millimeter großen Siliziumscheiben (so genannten Wafern) produziert werden, könne von jedem Unternehmen an seine spezifischen Anforderungen angepasst werden. Das Entwicklungsprogramm werde zunächst in einem UMC-Werk in Taiwan starten.
Angesichts des anhaltenden Preisverfalls vor allem bei Speicherchips suchen die Halbleiterhersteller weltweit nach Möglichkeiten für Kostensenkungen, die unter anderem durch Entwicklungskooperationen erreicht werden können. Infineon und UMC arbeiten bereits bei der Entwicklung von Prozesstechnik für größere Chips zusammen. Nun trat der Münchener Konzern einer bereits bestehenden Kooperation von UMC und AMD bei.
"Mit diesem gemeinsamen Entwicklungsprogramm macht Infineon erneut deutlich, dass wir großen Wert auf fokussierte Kooperationen legen, mit denen wir unsere führende Position in der Halbleiterindustrie weiter ausbauen", erklärte Infineon-Chef Ulrich Schumacher.
