Semis sind halt einem ständigen Zyklus unterworfen. Intel baut neue Fabriken, um dort die neuen verbesserten Chips zu produzieren, d.h. erstmal werden diese Chips wesentlich mehr Profit abwerfen, bis es wieder den nächsten Quantensprung gibt.
Wenn es Dich interessiert hier mal ein aktueller Artikel dazu:
Chipindustrie: Fortschritt durch Technik
Von Sven Clausen, Hamburg, Helene Laube und Joachim Zepelin, San Fr
Die Chipindustrie steht kurz vor einem neuen Durchbruch. Rund um
den Globus investiert sie Milliarden in moderne Werke - und hofft,
so bis Jahresende aus der tiefen Krise herauszukommen.
Er wird den beigen Stoff in seinem Kabuff vermissen. Über Jahre saß
Gordon Moore, der heute 72-jährige Mitgründer des weltgrößten
Chipherstellers Intel, zusammen mit Andy Grove, Paul Otellini und
Craig Barrett in einem der berühmten Cubicles im fünften Stock der
Firmenzentrale.
In der vergangenen Woche wurde das Intel-Urgestein auf der
Hauptversammlung von seinen Kollegen und Aktionären feierlich
verabschiedet. Von nun an will er es ruhiger angehen lassen, nur noch
hin und wieder am Mission College Boulevard in Santa Clara
vorbeischauen und statt dessen die kalifornische Sonne ein wenig
intensiver genießen als bislang.
Gebeutelte Branche hört auf den Chip-Opa
Vergessen wird den ehemaligen Intel-Chef deshalb so schnell keiner.
Die Forschungs- und Entwicklungsabteilungen der Chipindustrie
werden weiter nach seiner Pfeife tanzen. Zumal die gebeutelte
Branche derzeit ihre ganze Hoffnung in die berühmten Worte des
Chip-Opas legt. "Was uns alle in der Industrie antreibt, ist Moores
Gesetz", sagt Pierre Mirjolet, Manager für E-Business in der deutschen
Intel-Zentrale in Feldkirchen bei München.
1965 hatte der damals 36-jährige Physiker und Chemiker Moore ein
Gesetz aufgestellt, das die Computerindustrie wie kein zweites
geprägt hat: Alle 18 bis 24 Monate, so seine Prophezeiung, verdoppelt
sich die Zahl der Transistoren, die auf einem Halbleiter für
Rechentempo sorgen.
Moores faden Satz interpretiert die Branche seitdem als
technologisches Naturgesetz und als Imperativ zugleich. In den
vergangenen Jahrzehnten haben kleine technologische Revolutionen
in der Produktion immer wieder die Chip-Nachfrage der
Computerhersteller angeheizt - und Umsatz sowie Aktienkurs von
Chipgiganten wie Intel, Infineon oder AMD nach oben getrieben.
Hoffen auf den nächsten Quantensprung
Nach dem jähen Absturz der vergangenen Monate - Weltmarktführer
Intel und STMicroelectronics, die europäische Nummer eins, haben an
der Börse massiv an Wert verloren - arbeitet die Branche nun mit
Hochdruck auf den nächsten Quantensprung hin. "Es gibt nur einen
Weg, der aus dem Abschwung hinausführt: neue Produkte und neue
Technologie", schwor Intel-Vorstandschef Craig Barrett seine
Aktionäre auf der Hauptversammlung ein.
Wie die Konkurrenz steckt auch Barrett seine Milliarden und seine
Hoffnung in Bratpfannen-große Silizium-Scheiben, auf denen die Chips
produziert werden. Das Zauberwort heißt: 300-Millimeter-Wafer. Bis
spätestens Ende des Jahres sollen die ersten dieser Scheiben in die
Vollproduktion gehen - und die Halbleiterindustrie aus einer ihrer
schwersten Krisen führen.
Geringe Preise sollen Nachfrage ankurbeln
Der Sprung vom 200- auf den 300-Millimeter-Wafer hat Jahre
gedauert. Die Ausbeute pro Scheibe wird so um 240 Prozent erhöht.
Intel will damit die Herstellungskosten pro Chip um 30 Prozent
verringern. Die geringeren Preise, so das Kalkül der Intel-Strategen,
werden die Nachfrage dann schnell wieder ankurbeln. Der Sprung von
200 auf 300 Millimeter ist für den Konzern ein "big deal".
Auch der niederländische Elektronikkonzern Philips setzt voll auf die
neue Wafer-Technologie. "Wir mussten wegen der schlechten
Marktlage Kosten streichen, wo wir nur konnten", sagt Fred van
Roosmalen, beim drittgrößten europäischen Halbleiterhersteller
verantwortlich für die weltweite Produktion. Mit einer Ausnahme: bei
den 300-Millimeter-Wafern. Wer da nicht mit dabei sei, sagt van
Roosmalen mit bebender Stimme, "wird zu den Verlierern gehören".
Die Entwicklung einer neuen Wafer-Generation verschlingt Milliarden.
Die Hersteller reißen sich deshalb nicht darum, einen solchen Wechsel
anzustoßen. Zwar kann der Pionier den Markt zunächst mit der neuen
Technologie abräumen. Die Geräte und Maschinen, die bei der
Produktion der Chips zum Einsatz kommen, müssen jedoch völlig neu
konzipiert werden. Und das kostet.
"Wer eine neue Wafergröße vorantreibt, zahlt den Löwenanteil", sagt
Dan Hutcheson, Chef der Marktforschungsfirma VSLI Research im
Silicon Valley und seit mehr als 20 Jahren in der Halbleiterindustrie
tätig. Wenn die Prototypen erst einmal entwickelt sind und in Serie
gehen, kann die Konkurrenz vergleichsweise billig nachziehen.
Pilot-Produktionen
Vor zehn Jahren war es der weltgrößte Computerkonzern IBM, der die
200-Millimeter-Scheibe vorantrieb, davor führte Intel mit der
150-Millimeter-Entwicklung die Industrie an. Bei den
300-Millimeter-Scheiben dagegen liegt die deutsche Siemens-Tochter
Infineon vorne. Noch laufen nur Pilot-Produktionen. Der Serienstart
steht allerdings kurz bevor. Über zwei Dutzend 300-Millimeter-Fabriken
sind derzeit rund um den Globus im Bau.
Nun, da Infineon den Technologiewechsel forciert hat, wollen die
Deutschen das Wettrennen auch gewinnen. Vorstandschef Ulrich
Schumacher hofft, noch in diesem Kalenderjahr die Produktion in
seiner Fabrik in Dresden starten zu können. Insgesamt 1,3 Mrd. Euro
wird das Unternehmen bis dahin in die 300-Millimeter-Wafer investiert
haben. Doch IBM ist den Deutschen hart auf den Fersen. Der
US-Konzern peilt ebenfalls an, bis Ende des Jahres mit der Produktion
zu beginnen. Die Amerikaner stecken gerade 2,5 Mrd. $ in eine Fabrik
im Bundesstaat New York.
Umbau alter Werke
Weltmarktführer Intel geht bei der Umrüstung seiner Fabriken extrem
sorgfältig um. Aus Kostengründen werden auch alte Werke umgebaut.
Eine logistische Herausforderung. "Unsere Fabriken gleichen sich
weltweit bis auf die letzte Steckdose", sagt Intel-Manager Mirjolet. Die
Beschäftigten sollen überall rasch in die Produktion einsteigen können.
Denn jede Verzögerung kommt die Hersteller im dynamischen
Chipmarkt teuer zu stehen. "Ein Wettbewerbsvorsprung hält in dieser
Industrie nur noch höchstens sechs Monate", sagt Mirolet. Wenn eine
Fabrik erst einmal läuft, sind es vor allem die Lagerzeiten der Chips,
die die Kosten treiben. "Die Ware wird so schnell alt wie Salatköpfe im
Verkaufsregal", sagt ein Fachmann.
Attacke von AMD
Technologisch wird Marktführer Intel vor allem vom US-Rivalen AMD
attackiert. Der Konzern mit einem Umsatz von 4,6 Mrd. $ liefert sich
seit Jahren einen Rüstungswettlauf mit Intel um die schnellsten
Prozessoren. Während der Marktführer seine Prototypen mit
niedlichen Fluss- oder Gebirgsnamen, vornehmlich aus Kalifornien,
Oregon oder Israel kodiert, gibt AMD seinen neuen Produkte
martialische Decknamen wie Sledgehammer oder Clawhammer.
Anders als die Wettbewerber will sich AMD mit der
300-Millimeter-Technologie jedoch noch bis 2004 oder 2005
zurückhalten. "Eine solche Investion macht erst Sinn, wenn die
Nachfrage wieder anzieht", glaubt AMD-Sprecher John Greenagel.
Der Konzern fährt eine etwas andere Strategie. Statt durch größere
Mengen und damit günstigere Stückpreise will sich AMD durch eine
höhere Leistungsfähigkeit seiner Chips auszeichnen. So werkeln die
Kalifornier an der Strukturgröße der elektronischen Bauteile. das Ziel:
Die in Mikron gemessene Länge der Bahnen, die die Transistoren auf
einem Chip miteinander verbinden, soll verringert werden. Je kürzer
die Bahnen, desto mehr Schalter passen auf einen Chip.
Der Preis zählt
Das steigert zum einen die Leistungsfähigkeit und mindert zum
anderen den Energieverbrauch. Davon profitieren vor allem tragbare
Geräte wie Mobiltelefone, Kleinstcomputer oder Laptops. Gegenwärtig
ist eine Verbindungsbahn zwischen zwei Transistoren 0,18 Mikron dick.
"In den nächsten 15 Monaten wollen wir auf 0,10 Mikron umgestellt
haben", sagt AMD-Sprecher Greenagel.
Ob das Kalkül der AMD-Manager aufgeht, bleibt abzuwarten. Im
Massenmarkt zählt derzeit vor allem der Preis pro Chip. Und auch
Intel, Philips und Infineon streben an, die Strukturgröße möglichst
rasch zu verkleinern - wenn auch nur auf 0,13 Mikron.
Altmeister Moore schwant allmählich, dass sein Gesetz angesichts der
immer winziger werdenden Dimensionen in rund 20 Jahren überholt
sein könnte: "Auch Craig kann keine Atome spalten", frozelte Moore
bei seiner Verabschiedung in Richtung seines Nachfolgers Craig
Barrett.
Für die Ingenieure von heute sieht er dennoch reichlich
Handlungsbedarf: Er sei jedesmal genervt, wenn sein Computer
abstürzt, erklärte der Oldie den Anwesenden. Bei seiner Frau sei der
Frust noch viel schlimmer: "Deren Laptop habe ich schon einmal aus
dem Abfalleimer gefischt."
© 2001 Financial Times Deutschland
URL des Artikels:
www.ftd.de/tm/hs/FTDLUXV1ENC.html
Rambus ist wieder ein ganz anderes Thema, an dem ich schon lange dran bin - aber das sprengt jetzt den Rahmen.
Gruß Hans-Udo
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