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Presseinformation Nr. 03/99 der TePla AG vom 25.10.99
Philips Semiconductors macht das Dutzend voll
Philips Semiconductors, einer der führenden Hersteller integrierter Schaltkreise
weltweit, hat der TePla AG einen weiteren Folgeauftrag erteilt. Damit kommen
inzwischen 12 Plasmasysteme von TePla an verschiedenen europäischen
Standorten von Philips Semiconductors zum Einsatz.
TePla festigt Position in der Halbleiterindustrie
"Der Auftrag festigt unsere Beziehungen zu einem Schlüsselkunden in der
Halbleiterindustrie", sagt Friedrich G. Meyer, Vorstand der TePla AG. "Philips
Semiconductors entscheidet sich mit der TePla für einen Technologieführer im
Bereich der Mikrowellenplasma-Technologie."
Eingesetzt wird das an Philips Semiconductors verkaufte Plasmasystem für
das Entfernen von Fotolackmasken" - bei der Chipfertigung der am häufigsten
erforderliche Arbeitsschritt. Während bei herkömmlichen Verfahren jede
Siliziumscheibe einzeln gereinigt wird, säubern TePla-Systeme bis zu 50
Scheiben gleichzeitig. Bei einfachem Handling können die Kosten so erheblich
gesenkt werden.
"Unsere Technologieführerschaft werden wir auch in Zukunft weiter ausbauen",
so Meyer, "die nächste Generation von Plasmasystemen für die
Halbleiterindustrie präsentieren wir der Fachwelt im November auf der
Productronica."
Kirchheim, 25. Oktober 1999
Philips Semiconductors macht das Dutzend voll
Philips Semiconductors, einer der führenden Hersteller integrierter Schaltkreise
weltweit, hat der TePla AG einen weiteren Folgeauftrag erteilt. Damit kommen
inzwischen 12 Plasmasysteme von TePla an verschiedenen europäischen
Standorten von Philips Semiconductors zum Einsatz.
TePla festigt Position in der Halbleiterindustrie
"Der Auftrag festigt unsere Beziehungen zu einem Schlüsselkunden in der
Halbleiterindustrie", sagt Friedrich G. Meyer, Vorstand der TePla AG. "Philips
Semiconductors entscheidet sich mit der TePla für einen Technologieführer im
Bereich der Mikrowellenplasma-Technologie."
Eingesetzt wird das an Philips Semiconductors verkaufte Plasmasystem für
das Entfernen von Fotolackmasken" - bei der Chipfertigung der am häufigsten
erforderliche Arbeitsschritt. Während bei herkömmlichen Verfahren jede
Siliziumscheibe einzeln gereinigt wird, säubern TePla-Systeme bis zu 50
Scheiben gleichzeitig. Bei einfachem Handling können die Kosten so erheblich
gesenkt werden.
"Unsere Technologieführerschaft werden wir auch in Zukunft weiter ausbauen",
so Meyer, "die nächste Generation von Plasmasystemen für die
Halbleiterindustrie präsentieren wir der Fachwelt im November auf der
Productronica."
Kirchheim, 25. Oktober 1999
