Süss MicroTec hat von einem Zulieferer der Halbleiterindustrie aus Taiwan einen Auftrag über 4 Mio. Mark erhalten. Nach Angaben des Unternehmens liefert Süss fünf Maschinen, mit denen Mikrochips und Module mit neuen Methoden veredelt und in kleinere Gehäuse als bisher verpackt werden können. Damit könnten Handys und Palmtops kleiner und leistungsfähiger gemacht werden, hieß es.
