Frankfurt/London, 11. Dez (Reuters) - Die Chip-Hersteller Infineon Technologies und Toshiba stehen nach Angaben aus Verhandlungskreisen kurz vor der Gründung zweier Gemeinschaftsunternehmen für DRAM- und Flash-Speicherchips. Der Münchener Halbleiter-Konzern werde 80 Prozent an einem Joint Venture (JV) mit Toshiba übernehmen, in dem die DRAM-Sparten beider Unternehmen zusammengefasst werden, hieß es am Dienstag in den Kreisen. Im Gegenzug erhalte Infineon 20 Prozent an der Toshiba-Sparte für so genannte Flash-Speicherchips, wie sie in Mobiltelefonen und Digitalkameras zum Einsatz kommen.
Infineon-Chef Ulrich Schumacher könnte die Vereinbarung schon am Mittwoch in Dresden bekannt geben, hieß es in den Kreisen weiter. Infineon beginnt am Mittwoch in seinem Werk dort als erster Hersteller der Welt mit der Serienfertigung von Chips aus 300 Millimeter großen Siliziumscheiben ("Wafern"). Der Konzern verspricht sich davon eine Senkung der Herstellungskosten um mehr als 30 Prozent.
"Mein Eindruck ist, dass Schumacher nur noch auf die Unterschrift des Aufsichtsrats wartet", hieß es in den Kreisen. Toshiba-Chip-Chef Takeshi Takagawa hatte Reuters am Dienstag gesagt, die Gespräche gingen weiter. Es sei offen, ob sie, wie von Schumacher erwartet, bis Jahresende abgeschlossen würden. Eine Infineon-Sprecherin wollte zu den Angaben aus den Kreisen keine Stellung nehmen. Über eine Kooperation bei Speicherchips verhandeln die beiden Konzerne seit dem Sommer.
Schumacher will über die Zusammenarbeit mit Toshiba die Abhängigkeit des Unternehmens vom volatilen Speicher-Geschäft reduzieren, das vor Jahresfrist noch 40 Prozent vom Umsatz und 80 Prozent zum Ergebnis beigetragen hatte. Toshiba müsste sein fünf Jahre altes DRAM-Werk für etwa 450 Millionen Dollar (knapp eine Milliarde DM) aufrüsten, um konkurrenzfähig zu bleiben. Bei Speicherchips für Computer ist Infineon die Nummer vier in der Welt, im Flash-Geschäft ist der Konzern bislang nicht vertreten.
Die Infineon-Aktien legten am Dienstagnachmittag um 0,7 Prozent auf 26,02 Euro zu. Toshiba verloren 3,1 Prozent auf 500 Yen.
Infineon-Chef Ulrich Schumacher könnte die Vereinbarung schon am Mittwoch in Dresden bekannt geben, hieß es in den Kreisen weiter. Infineon beginnt am Mittwoch in seinem Werk dort als erster Hersteller der Welt mit der Serienfertigung von Chips aus 300 Millimeter großen Siliziumscheiben ("Wafern"). Der Konzern verspricht sich davon eine Senkung der Herstellungskosten um mehr als 30 Prozent.
"Mein Eindruck ist, dass Schumacher nur noch auf die Unterschrift des Aufsichtsrats wartet", hieß es in den Kreisen. Toshiba-Chip-Chef Takeshi Takagawa hatte Reuters am Dienstag gesagt, die Gespräche gingen weiter. Es sei offen, ob sie, wie von Schumacher erwartet, bis Jahresende abgeschlossen würden. Eine Infineon-Sprecherin wollte zu den Angaben aus den Kreisen keine Stellung nehmen. Über eine Kooperation bei Speicherchips verhandeln die beiden Konzerne seit dem Sommer.
Schumacher will über die Zusammenarbeit mit Toshiba die Abhängigkeit des Unternehmens vom volatilen Speicher-Geschäft reduzieren, das vor Jahresfrist noch 40 Prozent vom Umsatz und 80 Prozent zum Ergebnis beigetragen hatte. Toshiba müsste sein fünf Jahre altes DRAM-Werk für etwa 450 Millionen Dollar (knapp eine Milliarde DM) aufrüsten, um konkurrenzfähig zu bleiben. Bei Speicherchips für Computer ist Infineon die Nummer vier in der Welt, im Flash-Geschäft ist der Konzern bislang nicht vertreten.
Die Infineon-Aktien legten am Dienstagnachmittag um 0,7 Prozent auf 26,02 Euro zu. Toshiba verloren 3,1 Prozent auf 500 Yen.
