stark verteuerndes gold (tendenz, schnell richtung 1800+ usd/unze zu laufen) sind kontraindikatoren u. a. für die gewachsene dram-industrie. warum? alle arbeitsspeicher-module heute verwenden noch golddrähte zur kontaktierung der speicherchips im chip-mold mit der platine (sieht man nur nicht, da die chips in kunstharz vergossen sind...).
ein stetig steigender goldpreis wirkt deflationär, da goldhändler es lieber bunkern, statt loszuwerfen...
die lösung: stacked ram, dank through-silicon-vias (tsv dram stacking).
deja-vu? hbm speicher ist nach diesem prinzip aufgebaut, die vertikalen verbindungen zwischen den chips sind allesamt aus ... kupfer, kein gold im ganzen hbm-speicher-chip.
zum abschluss findet die kontaktierung zum organischen trägersubstrat mit zinn-mikrokügelchen statt.
und welcher anbieter hat hbm als erster massentauglich gemeistert? AMD
AMD, DHT Holdings, FCEL, GSS, Hecla Mining, Safe Bulkers, Solarworld, UMC