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Micron schreitet voran: Bechtel wird EPC-Partner für Speicherchipkomplex in Clay, New York

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Computerchips zählen zu den Produkten des Konzerns.
- pixabay.com

Micron baut Speicherchip-Komplex in New York aus: Bechtel übernimmt Engineering und Bau der nächsten Phase für das KI-Wachstumsprojekt.

Micron Technology treibt den Bau seines Speicherchip-Komplexes in Clay, New York, voran und hat Bechtel als Partner für Engineering, Beschaffung und Bau der ersten Phase gewonnen. Das Projekt ist ein zentraler Bestandteil der Wachstumsstrategie des Unternehmens im Bereich der Speicherchips und der künstlichen Intelligenz.

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