ASML gewinnt TSMC und Samsung für High-NA-EUV, Umstellung auf 12-Zoll-Masken geplant

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ASML Campus in Veldhoven (Niederlande)
- ©Bart van Overbeeke Fotografie

ASML gewinnt TSMC und Samsung als Kunden für seine neue High-NA-EUV-Technologie, um die KI-gestützte Chipproduktion effizienter zu gestalten.

Die Halbleiterhersteller Samsung und TSMC haben zugesagt, die neue High-NA-EUV-Lithographie-Technologie von ASML für die Massenfertigung einzusetzen, wobei Samsung den Start für 2028 und TSMC für 2030 plant. Gemeinsam mit Intel erfolgt zudem ein Wechsel auf 12-Zoll-Photomasken, um die Produktivität bei KI-Chips um bis zu 40 Prozent zu steigern. Damit gewinnt ASML seine drei wichtigsten Kunden für diesen technologischen Umbruch, um der steigenden Nachfrage im KI-Sektor gerecht zu werden.

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