E&R Engineering präsentiert fortschrittliche Verpackungs- und CPO-Innovationen auf der ISIG 2026

Auf der ISIG 2026 wird E&R mehrere Kerntechnologien für HPC- und KI-Anwendungen vorstellen:

• Fortschrittliche Verpackung & CPO: Spezialisierte Plasmareinigung und Laseranwendungen zur Optimierung von optischen Verbindungen mit hoher Bandbreite und heterogener Integration.
• FOPLP - Fan-Out Panel Level Packaging (700 × 700 mm): Die Gesamtlösung von E&R unterstützt große Plattenprozesse, einschließlich Lasermarkierung, Schneiden, Reinigen, Plasmareinigung und Entschmieren nach dem Bohren, mit einer Verzugskontrolle bis zu 16 mm. Das Verfahren wird durch Laser-Debonding und Plasma-Trockenätzen zur Glasträgertrennung weiter verbessert.
• TGV (Through-Glass Via) Innovationen: Hochpräzise Laser- und Prozessfähigkeiten, die auf Glassubstrate zugeschnitten sind und die nächste Generation von High-Density-Verbindungen ermöglichen.
• AIS (Automatisierungs-Integrations-Dienst): Ein „Design-to-Implementation"-Modell, das mehrere Prozessmodule in einheitliche, kundenspezifische Systeme integriert. AIS hat sich bereits bedeutende Aufträge in Nordamerika gesichert und wird voraussichtlich bis 2027 ein wichtiger Umsatzträger sein.

Vorantreiben der US-Expansion zur Förderung lokaler Unterstützung und globaler Integration

Mit den etablierten Servicezentren in Phoenix, Arizona, und Portland, Oregon, stärkt E&R seine nordamerikanische Präsenz und bietet einen schnelleren, lokalisierten Support. Diese regionale Expansion verbessert nicht nur die Serviceeffizienz und -kapazität - sie verlängert die Auftragstransparenz bis ins Jahr 2027 -, sondern dient auch als Brücke zwischen dem taiwanesischen technischen Know-how und der US-Lieferkette, was einen reibungsloseren Übergang von der Installation der Geräte zur Großserienproduktion ermöglicht.