Schweißarbeiten in einer Fabrik (Symbolbild). © Thossaphol / iStock / Getty Images Plus / Getty Images www.gettyimages.de
EQS-News: SUSS MicroTec SE / Schlagwort(e): Kooperation/Sonstiges
SUSS und Manz Asia kündigen strategische Zusammenarbeit in der
Halbleiter-Inkjet-Technologie an
03.09.2026 / 08:30 CET/CEST
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SUSS und Manz Asia kündigen strategische Zusammenarbeit in der
Halbleiter-Inkjet-Technologie an
* Stärkung der Position von SUSS in Coating-Technologien der nächsten
Generation
* Erweiterung des Geschäftspotenzials im Advanced Packaging und im
Panel-Level-Packaging
* Unterstützung der Ambition 2030 durch erweiterte Technologiekompetenzen
und höhere Wachstumschancen
Garching, 3. September 2026 - SUSS (MDAX/TecDAX: SMHN), ein führender
Hersteller von Anlagen und Prozesslösungen für die Halbleiterindustrie, hat
heute eine strategische Zusammenarbeit mit Manz Asia bekannt gegeben, um
gemeinsam Inkjet-Lösungen der nächsten Generation für die
Halbleiterfertigung und Anwendungen im Advanced Packaging zu entwickeln.
Die Zusammenarbeit vereint zwei Technologieportfolios, die sich in hohem
Maße ergänzen. SUSS bringt sein umfassendes Know-how in
Halbleiterprozessanlagen und im Advanced Packaging ein, während Manz Asia
über bewährte Inkjet-Kompetenzen sowie eine starke Position im aufstrebenden
Ökosystem des Panel-Level-Packaging verfügt. Durch die Bündelung von
Engineering-Know-How, Anwendungsexpertise und Marktzugang wollen die beiden
Unternehmen die Technologieentwicklung beschleunigen, die Zeit bis zur
Markteinführung neuer Inkjet-Lösungen verkürzen und den steigenden
Anforderungen im Advanced Packaging und in der Halbleiterfertigung noch
gezielter begegnen.
Die Inkjet-Technologie ist ein zentraler Pfeiler der langfristigen
Wachstumsstrategie von SUSS und wird voraussichtlich zu einem immer
wichtigeren Bestandteil des Coating-Geschäfts des Unternehmens.
Marktanalysen zufolge dürfte der jährlich adressierbare Anlagenmarkt für
Inkjet-Anwendungen in der Halbleiterindustrie bis 2030 ein Volumen von mehr
als 800 Mio. USD erreichen [1]. Die Zusammenarbeit stärkt die Position von
SUSS in diesem attraktiven Wachstumsmarkt und unterstützt den Ausbau des
Inkjet-Technologieportfolios für Coating-Anwendungen der nächsten
Generation.
Im Vergleich zu bisherigen Coating-Technologien bietet Inkjet mehrere
Vorteile, darunter erhebliche Materialeinsparungen, eine verbesserte
Kosteneffizienz und ein gleichmäßiges Aufbringen von Materialien auf
komplexen dreidimensionalen Strukturen. Dadurch gewinnt die Technologie
insbesondere im Advanced Packaging, bei der Verarbeitung hochwertiger
Materialien sowie in zukünftigen Fertigungskonzepten auf Basis additiver
Prozesstechnologien an Bedeutung.
Ein weiterer strategischer Vorteil der Zusammenarbeit ist der beschleunigte
Zugang zum aufstrebenden Ökosystem des Panel-Level-Packaging. Es wird
erwartet, dass Panel-Level-Packaging in der Halbleiterfertigung der nächsten
Generation eine zunehmend wichtige Rolle spielen wird, getrieben durch
Anforderungen an höheren Durchsatz, verbesserte Kosteneffizienz und eine
wachsende Komplexität der Packages. Durch die Nutzung der etablierten
Marktposition und Expertise von Manz Asia verbessert SUSS den Zugang zu
diesem attraktiven Wachstumsmarkt und baut seine Technologieführerschaft im
Advanced Packaging gezielt weiter aus.
"Panel-Level-Packaging tritt in eine neue Phase ein, geprägt von einer
höheren Integrationsdichte und zunehmend komplexen Strukturen. Diese
Entwicklungen erhöhen die Anforderungen an Prozessflexibilität,
Materialeffizienz und die Skalierbarkeit der Fertigung. Durch die
Zusammenarbeit mit SUSS kombiniert Manz Asia seine Expertise in der
Inkjet-Technologie und Fertigung mit der Halbleiterprozesskompetenz und
globalen Kundenreichweite von SUSS. Gemeinsam sehen wir großes Potenzial,
den Übergang der Inkjet-Technologie von der fortschrittlichen
Prozessentwicklung hin zur Halbleiterfertigung im industriellen Maßstab zu
beschleunigen. Diese Zusammenarbeit markiert einen wichtigen Schritt auf dem
Weg zu skalierbaren Lösungen der nächsten Generation für Advanced Packaging
und zukünftige Halbleiteranwendungen", sagt Robert Lin, CEO von Manz Asia.
Burkhardt Frick, CEO von SUSS, fügt hinzu: "Die erfolgreiche
Kommerzialisierung neuer Halbleitertechnologien erfordert umfassende
Prozesskompetenz, starkes Anwendungs-Know-how und eine enge Abstimmung mit
den Kunden-Roadmaps. Durch die Kombination der Erfahrung von SUSS in
Halbleiterprozessen mit der Inkjet-Expertise von Manz Asia können wir die
Technologieentwicklung beschleunigen und neue Lösungen schneller zur
Marktreife bringen. Gleichzeitig stärkt die Zusammenarbeit unseren Zugang
zum aufstrebenden Ökosystem des Panel-Level-Packaging, einem Bereich, der
nach unserer Einschätzung in der Halbleiterfertigung der nächsten Generation
eine zunehmend wichtige Rolle spielen wird. Diese Partnerschaft unterstützt
unsere Ambition 2030-Strategie, indem sie unser Technologieportfolio stärkt,
unsere Kompetenzen im Advanced Packaging erweitert und unsere Präsenz in
attraktiven Wachstumsmärkten der Halbleiterindustrie ausbaut."
[1] Quelle: SUSS Research, Yole
Kontakt:
Sabrina Müller
Vice President Investor Relations & Communications
E-Mail: sabrina.mueller@suss.com
Tel.: +49 160 94989008
Über SUSS
SUSS ist ein weltweit führender Anbieter von Anlagen und Prozesslösungen für
die Halbleiterindustrie. Mit einem klaren Fokus auf Spitzentechnologie und
Präzision machen wir die Herstellung von Mikrochips und Halbleitern der
nächsten Generation möglich und treiben die Digitalisierung kontinuierlich
voran. Unsere Lösungen entstehen in enger Zusammenarbeit mit
Forschungsinstituten und Industriepartnern. Wir leisten einen wesentlichen
Beitrag zur Weiterentwicklung von Hochleistungsrechnern und künstlicher
Intelligenz und prägen die Zukunft intelligenter Geräte und Anwendungen.
Unser Hauptsitz befindet sich in Garching bei München. SUSS beschäftigt
weltweit rund 1.500 Mitarbeiter und hat zuletzt einen Umsatz von rund 500
Millionen Euro erwirtschaftet. Wir betreiben Produktionsstandorte in
Deutschland und Taiwan sowie Forschungszentren in Europa, Asien und den USA.
Hinzu kommt ein starkes Netzwerk aus kundennahen Vertriebs- und
Serviceniederlassungen. Die SUSS MicroTec SE ist an der Deutschen Börse in
Frankfurt im Prime Standard notiert (FWB: SMHN; ISIN DE000A10K0235) und
gehört den Aktienindizes TecDAX und MDAX an. Weitere Informationen finden
Sie unter www.suss.com.
Über MANZ Asia
Manz Asia liefert Halbleiteranlagen und -lösungen auf Basis von
Kerntechnologien in der elektrochemischen Abscheidung (ECD) und Nasschemie,
im Digitaldruck, in der Automatisierung und in der Softwareintegration.
Unsere Expertise umfasst Advanced Packaging (FOPLP/CoPoS) und die
Verarbeitung von IC-Substraten (mit Glaskern oder organischem Kern) und
unterstützt Kunden von F&E bis hin zur Großserienproduktion. Durch
Systemlösungen, Auftragsfertigung und Vertriebsunterstützung helfen wir
Kunden,Entwicklungs-und Markteinführungszyklen zu verkürzen, die Ausbeute zu
steigern und in der sich schnell entwickelnden Halbleiterindustrie
wettbewerbsfähig zu bleiben. Weitere Informationen finden Sie unter
www.manz.com.tw
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