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Sie sind klein, leistungsstark und extrem effizient: Halbleiter aus Siliziumkarbid (SiC). Nach mehrjähriger Entwicklung startet Bosch nun die Großserienfertigung von Leistungshalbleitern aus dem innovativen Material und beliefert damit Automobilhersteller weltweit, wie der Konzern meldet.

Die Chips kommen künftig in immer mehr Serienfahrzeugen zum Einsatz. „Siliziumkarbid-Halbleiter haben eine große Zukunft. Wir wollen weltweit führend bei der Herstellung von SiC-Chips für die Elektromobilität werden“, sagt Harald Kröger, Geschäftsführer der Robert Bosch GmbH. Vor zwei Jahren hatte das Technologie- und Dienstleistungsunternehmen bekanntgegeben, die Entwicklung von SiC-Chips voranzutreiben und in die Produktion einzusteigen. Dafür hat Bosch eigene, hochkomplexe Fertigungsverfahren entwickelt, mit denen die speziellen Halbleiter seit Anfang 2021 produziert werden – zunächst als Muster für Erprobungen bei Kunden. „Unsere Auftragsbücher sind voll. Grund ist die boomende Elektromobilität“, sagt Kröger.

Künftig will Bosch die Fertigungskapazität von SiC-Leistungshalbleitern auf eine Stückzahl im dreistelligen Millionenbereich erhöhen. Dafür baut das Unternehmen auch bereits seine Reinraumfläche im Reutlinger Werk weiter aus: In diesem Jahr kamen in der Waferfab in der Tübinger Straße bereits 1000 Quadratmeter dazu, bis Ende 2023 folgen weitere 3000 Quadratmeter (wir berichteten). Dort entstehen hochmoderne Fertigungsanlagen, auf denen die Siliziumkarbid-Halbleiter mit den selbstentwickelten Prozessen hergestellt werden. Parallel wird zudem an der zweiten Generation von SiC-Chips gearbeitet. Sie soll ab 2022 serienreif sein und an Effizienz weiter zulegen.