Was bisher komplett an mir vorbei ging ist, dass Intel die neuen Mobile Prozessoren der Panther Lake Reihe sowie die künftigen Serverprozessoren in einem 1.8nm Verfahren herstellen wird.
Das wäre dann fortschrittlicher als TSMC!!!! Ich dachte die Taiwanesen wären Meilenweit voraus...
Intel hatte doch schon jahrelang massive Probleme mit deren 10nm Herstellungsprozess, während TSMC von 7nm auf 5nm auf 3nm und nun bereits auf 2nm umgestellt hat. Dies kam AMD ohne eigene Fabs natürlich die ganzen letzten Jahre zugute und hatte INTEL mit seinen eigenen, nicht fuktionierenden Fabs massive Verluste eingebracht. Und jetzt kommen die plötzlich mit einem fuktionierenden 1.8nm Verfahren ums Eck. WTF, wie geht das denn?
Noch sind die Yields nicht besonders hoch, aber wenn die das Ding ans Laufen bekommen, dann wäre das ein "Make it or break it" Moment für INTEL, wie damals die Ryzen Architektur und die Chiplet-Technik für AMD. Wenn es den KI Markt nicht gäbe und dieser nicht so gewaltig werden würde, dass eine Handvoll Firmen diesen gar nicht komplett abdecken können, dann hätte ich jetzt absolute Bedenken, was das für die Rivalität zwischen INTEL und AMD und unsere Marktanteile im normalen CPU/GPU, Mobile und Servermarkt anbelangen würde...
Hier mal ein paar Infos zur neuen INTEL Technik:
"Intel hat mit der Massenproduktion seiner 1,8-nm-Technologie (Intel 18A) begonnen, die in den Panther Lake Core Ultra 3-CPUs (vorgestellt Anfang 2026) zum Einsatz kommt. Diese Fertigung nutzt RibbonFET-GAA-Transistoren und PowerVia-Rückseitenstromversorgung, um die Leistung/Effizienz gegenüber Intel 3 um über 15 % zu steigern. Trotz hoher Yield-Herausforderungen (ca. 10 % anfangs, Ziel 70-80 %) ist dies ein zentraler Schritt im Wettlauf um die Halbleiterdominanz gegen TSMC und Samsung.
Kernfakten zu Intel 1.8nm (18A):
- Technologie: Einsatz von RibbonFET (Gate-All-Around) und PowerVia (Backside Power Delivery) für höhere Transistordichte (+30%) und Effizienz.
- Produkte: Debüt in der Intel Core Ultra 3-Serie (Panther Lake), die auf der CES 2026 vorgestellt wurde.
- Produktionsstandort: Fertigung in der Ocotillo Fab 52 in Arizona.
- Leistung: Ermöglicht laut Intel bis zu 180 TOPS Edge-AI-Rechenleistung.
- Marktsituation: Intel versucht mit 18A den Anschluss an TSMC zu finden, wobei Branchenberichte 18A eher mit TSMCs 3nm/2nm-Prozessen konkurrieren sehen.
Die Technologie ist für Intel ein "Make-or-Break"-Jahrzehntprojekt, um die Foundry-Führerschaft zurückzugewinnen"
Quelle: Google KI Antwort auf die Frage nach der neuen INTEL Fertigungstechnik 18A
BT