Infineon startet Chip-Produktion in Dresden
Nach einer Milliardeninvestition will der Chip-Hersteller Infineon noch in diesem Jahr im Dresdner Werk mit der Produktion von Speicherbausteinen auf 300-Millimeter-Siliziumscheiben starten.
Das neue Modul sei nach einjähriger Bauzeit nun fertig gestellt, teilte Infineon am Montag mit. In den nächsten Wochen würden die Fertigungsgeräte in dem so genannten Reinraum aufgebaut. In der zweiten Jahreshälfte beginne die Produktion mit Hilfe der neuen 300-Millimeter-Technik. Ende 2002 werde das Modul seine volle Kapazität erreichen. Der Chipspezialist, der in Dresden 3300 Mitarbeiter in einem bestehenden Werk beschäftigt, will für die neue Produktion weitere 1100 Mitarbeiter einstellen.
Das Investitionsvolumen der gesamten Fertigung beläuft sich laut Infineon auf 1,1 Mrd. Euro. Mit Hilfe der neuen Fertigungstechnologie will die Siemens-Tochter die Kosten pro Chip deutlich senken. Im Gegensatz zu den bisherigen 200-Millimeter-Wafern könnten auf den neuen 300-Millimeter-Scheiben etwa zweieinhalbmal so viele Chips untergebracht werden.
Infineon hatte die 300-mm-Technologie gemeinsam mit dem US-Konzern Motorola in einem Joint Venture entwickelt. Das Land Sachsen und das Bundesforschungsministerium haben das Projekt den Angaben zufolge gefördert. 1999 sei eine Pilotlinie erfolgreich gestartet worden, hieß es. Erste Produkte würden in der zweiten Hälfte des laufenden Jahres zur Verfügung stehen.
Infineon legt am Dienstag die mit Spannung erwarteten Ergebnisse für das zweite Quartal des Geschäftsjahres 2000/01 (30. September) vor. Wegen der Flaute auf dem Handymarkt und des Preisverfalls bei Speicherchips rechnen Experten mit einem deutlichen Gewinneinbruch und möglicherweise sogar leicht roten Zahlen.
Quelle: Financial Times Deutschland
Nach einer Milliardeninvestition will der Chip-Hersteller Infineon noch in diesem Jahr im Dresdner Werk mit der Produktion von Speicherbausteinen auf 300-Millimeter-Siliziumscheiben starten.
Das neue Modul sei nach einjähriger Bauzeit nun fertig gestellt, teilte Infineon am Montag mit. In den nächsten Wochen würden die Fertigungsgeräte in dem so genannten Reinraum aufgebaut. In der zweiten Jahreshälfte beginne die Produktion mit Hilfe der neuen 300-Millimeter-Technik. Ende 2002 werde das Modul seine volle Kapazität erreichen. Der Chipspezialist, der in Dresden 3300 Mitarbeiter in einem bestehenden Werk beschäftigt, will für die neue Produktion weitere 1100 Mitarbeiter einstellen.
Das Investitionsvolumen der gesamten Fertigung beläuft sich laut Infineon auf 1,1 Mrd. Euro. Mit Hilfe der neuen Fertigungstechnologie will die Siemens-Tochter die Kosten pro Chip deutlich senken. Im Gegensatz zu den bisherigen 200-Millimeter-Wafern könnten auf den neuen 300-Millimeter-Scheiben etwa zweieinhalbmal so viele Chips untergebracht werden.
Infineon hatte die 300-mm-Technologie gemeinsam mit dem US-Konzern Motorola in einem Joint Venture entwickelt. Das Land Sachsen und das Bundesforschungsministerium haben das Projekt den Angaben zufolge gefördert. 1999 sei eine Pilotlinie erfolgreich gestartet worden, hieß es. Erste Produkte würden in der zweiten Hälfte des laufenden Jahres zur Verfügung stehen.
Infineon legt am Dienstag die mit Spannung erwarteten Ergebnisse für das zweite Quartal des Geschäftsjahres 2000/01 (30. September) vor. Wegen der Flaute auf dem Handymarkt und des Preisverfalls bei Speicherchips rechnen Experten mit einem deutlichen Gewinneinbruch und möglicherweise sogar leicht roten Zahlen.
Quelle: Financial Times Deutschland
