http://www.ariva.de/news/...enhersteller-Schweizer-Electronic-5224419"Chip-Embedding bringt Vorteile
Sind Leiterplatten heute auf ihrer Vorder- und Rückseite mit Chips
bestückt, lassen sich beim Chip-Embedding in Zukunft die Halbleiter ins
Innere der Leiterplatte "einbetten". Die Leiterplatte wird kleiner. Davon
profitieren Systeme im Fahrzeug, für die wenig Raum zur Verfügung steht;
zum Beispiel elektrische Servolenkung, aktive Federung oder elektrische
Pumpen. Zudem verbessert sich die Kühlung der Chips. Die Wärme, die
entsteht, wenn die Chips arbeiten, wird über die Leiterplatte direkt
abgeführt.
Von Vorteil ist das besonders bei Anwendungen, die eine hohe elektrische
Leistung benötigen und deren Leistungshalbleiter bisher aufwendig gekühlt
werden müssen; beispielsweise sind das Kompressoren einer Klimaanlage im
Fahrzeug, bei denen die elektrische Leistung bis zu 2 Kilowatt (kW)
betragen kann. Zudem erwartet die Automobilbranche, dass neben dem heutigen
12-Volt-Bordnetz auch das 48-Volt-Netz an Bedeutung gewinnt. Da so höhere
elektrische Leistungen genutzt werden können, lassen sich auch Fahrzeuge im
unteren und mittleren Preissegment leichter um Hybridfunktionalität
erweitern ("eTurbo" mit 5 kW bis 20 kW). Hier kann Chip-Embedding helfen.
Dr. Reinhard Ploss, Vorsitzender des Vorstands der Infineon Technologies
AG, sagt:
"Mit Systemkompetenz und dem Einsatz hochinnovativer Technologien machen
wir Fahrzeuge und Industrieanwendungen leistungsfähiger und
energieeffizienter. Unsere Beteiligung an der Schweizer Electronic AG
stärkt uns auf dem Weg vom Produktdenken zum Systemverständnis.
Chip-Embedding bringt großen Mehrwert für unsere Kunden, denn deren Systeme
werden kompakter und dabei noch effizienter."