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Sho-Bond Holdings Co. Ltd.

Aktie
WKN:  A0M9TK ISIN:  JP3360250009 US-Symbol:  SBDHF Branche:  Bau- u. Ingenieurswesen Land:  Japan
Keine aktuellen Kursdaten verfügbar
Depot/Watchlist
Dieses Wertpapier ist nicht mehr handelbar.
Marktkapitalisierung *
-
Streubesitz
35,50%
KGV
-
Dividende
0,91 EUR
Dividendenrendite
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Index-Zuordnung
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Sho-Bond Holdings Co. Ltd. Chart

Sho-Bond Holdings Co. Ltd. Unternehmensbeschreibung

SHO-BOND Holdings Co.,Ltd. beschäftigt sich mit der Reparatur und Verstärkung von sozialen Infrastrukturen in Japan. Das Unternehmen ist in den Segmenten Inlandsbau und Sonstige tätig. Das Unternehmen ist in den Bereichen Tiefbau und Bauarbeiten tätig
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Sho-Bond Holdings Co. Ltd. Aktie: Fundamentale Kennzahlen (2025)

Umsatz in Mio. 90.712 ¥
Operatives Ergebnis (EBIT) in Mio. 20.795 ¥
Jahresüberschuss in Mio. 15.060 ¥
Umsatz je Aktie 1.758,90 ¥
Gewinn je Aktie 292,01 ¥
Gewinnrendite +14,33%
Umsatzrendite +16,60%
Return on Investment +11,66%
Marktkapitalisierung in Mio. -
KGV (Kurs/Gewinn) -
KBV (Kurs/Buchwert) -
KUV (Kurs/Umsatz) -
Eigenkapitalrendite +14,33%
Eigenkapitalquote +81,38%
mehr Fundamentale Kennzahlen »

Dividenden Kennzahlen

Auszahlungen/Jahr 2
Stabilität der Dividende 0,85 (max 1,00)
Jährlicher -15,89% (5 Jahre)
Dividendenzuwachs 1,12% (10 Jahre)
Ausschüttungs- 73,9% (auf den Gewinn/FFO)
quote 115,8% (auf den Free Cash Flow)
Erwartete Dividendensteigerung -50,48%

Dividenden Historie

Datum Dividende
29.12.2025 82,00 ¥
27.06.2025 78,50 ¥
27.12.2024 64,00 ¥
29.06.2021 58,50 ¥
29.12.2020 40,00 ¥
29.06.2020 0,33 ¥
27.12.2019 0,29 ¥
26.06.2019 0,33 ¥
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Sho-Bond Holdings Co. Ltd. Termine

31.03.2026 Quartalsmitteilung
Quelle: Leeway

Prognose & Kursziel

Keine aktuellen Prognosen oder Kursziele bekannt.

Unternehmensprofil Sho-Bond Holdings Co. Ltd.

SHO-BOND Holdings Co.,Ltd. beschäftigt sich mit der Reparatur und Verstärkung von sozialen Infrastrukturen in Japan. Das Unternehmen ist in den Segmenten Inlandsbau und Sonstige tätig. Das Unternehmen ist in den Bereichen Tiefbau und Bauarbeiten tätig

Stammdaten

Streubesitz 35,50%
Land Japan
Sektor Industrie
Branche Bau- u. Ingenieurswesen
Aktientyp Stammaktie

Aktionärsstruktur

+64,50% Weitere
+35,50% Streubesitz

Häufig gestellte Fragen zur Sho-Bond Holdings Co. Ltd. Aktie und zum Sho-Bond Holdings Co. Ltd. Kurs

Das Tickersymbol der Sho-Bond Holdings Co. Ltd. Aktie lautet SBDHF.
Insgesamt sind 51,6 Mio Sho-Bond Holdings Co. Ltd. Aktien im Umlauf.
Am 26.06.2019 gab es einen Split im Verhältnis 1:2.
Am 26.06.2019 gab es einen Split im Verhältnis 1:2.
Sho-Bond Holdings Co. Ltd. hat seinen Hauptsitz in Japan.
Sho-Bond Holdings Co. Ltd. gehört zum Sektor Bau- u. Ingenieurswesen.
Der Jahresumsatz des Geschäftsjahres 2025 von Sho-Bond Holdings Co. Ltd. betrug 90,71 Mrd JPY.
Die nächsten Termine von Sho-Bond Holdings Co. Ltd. sind:
  • 31.03.2026 - Quartalsmitteilung
Ja, Sho-Bond Holdings Co. Ltd. zahlt Dividenden. Zuletzt wurde am 29.12.2025 eine Dividende in Höhe von 82,00 ¥ (0,45 €) gezahlt.
Zuletzt hat Sho-Bond Holdings Co. Ltd. am 29.12.2025 eine Dividende in Höhe von 82,00 ¥ (0,45 €) gezahlt.
Dies entspricht einer Dividendenrendite von 0,00%. Die Dividende wird halbjährlich gezahlt.
Die letzte Dividende von Sho-Bond Holdings Co. Ltd. wurde am 29.12.2025 in Höhe von 82,00 ¥ (0,45 €) je Aktie ausgeschüttet.
Das ergibt, basierend auf dem aktuellen Kurs, eine Dividendenrendite von 0,00%.
Die Dividende wird halbjährlich gezahlt.
Der letzte Zahltag der Dividende war am 29.12.2025. Es wurde eine Dividende in Höhe von 82,00 ¥ (0,45 €) gezahlt.
Um eine Dividende ausgezahlt zu bekommen, muss man die Aktie am Ex-Tag (Ex-Date) im Depot haben.