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Der chinesische Autohersteller Great Wall Motor (GWM) hat angekündigt, dass er eine hundertprozentige Halbleiter-Tochtergesellschaft gründen wird, um sein eigenes Chip-Design und seine eigene Chip-Fertigung mit einem Grundkapital von 50 Millionen CNY (6,9 Millionen US-Dollar) zu fördern.
Die Tochtergesellschaft mit dem Namen Xindong Semiconductor Technology wird 10 % ihres eingezahlten Kapitals vom GWM-Vorsitzenden Wei Jianjun, 20 % von GWM und 70 % von Winsheng Technology erhalten, das sich nun zu 99 % im Besitz von Wei und zu 1 % seiner Frau befindet.
Die starke Beteiligung von Wei an dem neuen Investitionsprojekt spricht Bände über die Bedeutung der Halbleitersparte von GWM in seinen Augen und demonstriert laut Branchenquellen seine Entschlossenheit, die eigene Lieferkapazität für Automobilchips des Autoherstellers aufzubauen.
Die Chipentwicklung von GWM wird sich auf IGBT, autonomes Fahren und Chiplösungen für intelligente Cockpits konzentrieren, und Berichten zufolge hat es einige F&E-Talente von Samsung abgeworben, um sich dem Projekt anzuschließen, sagten die Quellen.
Chip Crunch in der gesamten Autoindustrie ist nicht mehr so schlimm wie noch vor einem Jahr, aber GWM scheint weiterhin von dem Problem geplagt zu sein. Die Autoverkäufe im September gingen im Vergleich zum Vorjahr um 6,38 % auf 93.642 Einheiten zurück, und die Gesamtlieferungen in den ersten neun Monaten des Jahres beliefen sich auf 802.300 Einheiten, weniger als die Hälfte des jährlichen Verkaufsziels für 2022.
Tatsächlich hat GWM seit Februar 2021 mit dem Einsatz von Automobilchips begonnen, als es eine strategische Investition in Horizon Robotics getätigt hat, um KI-Chips für Automobilanwendungen zu entwickeln. Im Dezember desselben Jahres unterzeichnete das Unternehmen außerdem einen Pakt mit Hebei Synlight Crystal zur Entwicklung von SiC-Leistungschips und -modulen für EV-Anwendungen.
Im August dieses Jahres unterzeichnete GWM über seine Tochtergesellschaft HYCET Technology einen strategischen Kooperationsvertrag mit der Xisan Economic and Technological Development Zone in der Provinz Jiangsu, der den Bau einer Halbleitermodul-Verpackungsanlage der dritten Generation in der Zone zu Gesamtkosten von 3,8 CNY zum Ziel hat Milliarden, mit einer jährlichen Produktionskapazität von 1,2 Millionen Modulsätzen.
