Vielleicht kurz vorneweg:
Ich habe war bis vor ca. 6 Jahren noch selbst tätig in der Entwicklung (Anwendungsseitige Implementierung von integrieren Schaltkreisen)... und jetzt in einer leitenden Funktion. Ich habe somit zwar nicht direkt mit der Chip-Industrie zu tun, jedoch sind mir die Kalkulationen dort geläufig (somit habe ich ein fundiertes Halbwissen in der Branche).
-wp : Du hast wahrscheinlich, wenn ich die Schlüssigkeit Deiner Argumente ansehe, ebenfalls maximal ein "Halbwissen". Wir sollten uns darauf verständigen, dass man aus unserem Wissensstand betrachtet nicht mit "ich weiß das ganz genau" Argumenten kommen sollte, sondern wir sollten uns im Forum darüber im Klaren sein, dass wir nur vermuten können und sollten der "Wahrheit" über den Austausch von Möglichkeiten näher kommen können, bis sich richtige Experten (da gibt es einen oder zwei in diesem Forum... habe lange nichts mehr von denen gehört) mit einschalten....
Nochmal zurück zu den Spekulationen (auf unser beiden fundiertes Halbwissen zurückkommend): Bei einem Teil hast Du, wenn man die Dialog-Informationen heranzieht (Pressebericht), schon mal garantiert unrecht:
Der Smartphone-Teil ist definitiv kein Software-Programm in einem ARM-Prozessor, da dies angesichts der Regelgeschwindigkeit viel zu belastend für den Rechenknecht wäre. Hier werden SOCs eingesetzt (siehe auch Dokumentation der Snapdragon Chips (diese haben die Funktion in Hardware integriert): außerdem:
der Auszug aus der Dialog Pressemitteilung:
"Dialog Semiconductor plc (FWB:DLG), a provider of highly integrated power management, AC/DC power conversion, solid state lighting (SSL) and Bluetooth® Smart technology, today announced that Huaweis new Honor 7 smartphones use Dialogs iW630+iW1780+iW671 Rapid Charge adapter chipset to enable Huaweis Fast Charger Protocol (FCP)"
iW671 ist secondary-side, iW1780 ist primery side (sitzen also unter Umständen/wahrscheinlich im Ladegerät, da die galvanische Kopplung wahrscheinlich zu groß für eine Implementation im Smartphone wäre), Der iW630 ist jedoch für uns nicht dokumentiert (zumindest auf der Internetseite habe ich nichts gefunden)..
Wenn ich das Qualcomm charge2.0 richtig verstanden habe, wird über eine Modulation der beiden Versorgungs-Anschlüsse der jeweilige Zustand des Akku's rückmoduliert, so dass diese Informationen verwertet werden können. Meine Vermutung ist daher, dass der iW630 diese Funktion, die normalerweise in den Snapdragon's drin sitzt übernimmt (ist natürlich nur auf Halbwissen basierende Spekulation)
Fakt ist jedoch (wenn der Pressebericht stimmt), dass 3 Chips an Huawei fürs Honor7 geliefert werden. Ich kann mir nicht vorstellen, dass beim Honor7 mit verschiedenen Varianten gearbeitet wird und somit ein Dialogchip, den anderen ersetzen wird (wie Du es behauptest). Dazu reicht auch ein Halbwissen mit logischer Interpretation.
Bezüglich der Preise für die Chips: Grundsätzlich gilt in diesem Stückzahlbereich immer (ohne Ausnahmen). Der Preis bestimmt sich aus Chipfläche, verwendeter Herstelltechnologie und zusätzlich Alleinstellungszuschläge (falls die Technologie patentiert ist und nicht als lizensierung freigegeben wurde. Diese Alleinstellungszuschläge erhöhen sich natürlich bei Verwendung einer Fremd-IP auf die Lizenskosten.
Hier haben wir es eindeutig mit einer simplen CMOS-Technologie/oder BiCMos Technologie zu tun. Man muss definitiv eine Lizensgebühr an Qualcomm verrichten (5-10ct pro chip? ) und es gibt garantiert eigene Patentanmeldungen für eine Verbesserung der Eigenschaften, da dies Dialog ansonsten nicht mit den gewöhnlichen Massenherstellern aufnehmen könnte.
Nun: Die Chipfläche lässt sich bei der gewählten Gehäusekonstruktion schwer abschätzen... dies wäre bei des BGA-Gehäuse, die nahezu die Chipfläche abbilden, viel einfacher. Technologiezuschläge dürfte es anhand der Einfachheit normaler CMOs oder maximal BiCmos-Prozess auch nicht geben, aber 15-20ct halte ich bei Weitem für Unrealistisch. Ich bevorzuge mit meinem fundierten Halbwissen bei 3 Chips eher Preise über 1$