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Mit dem Auftrag profitiert LPKF auch vom KI-Boom. So stoßen herkömmliche Substrate für Mikrochips aufgrund wachsender Anforderungen immer mehr an ihre Grenzen. Zudem ist Kupfer zur Übertragung riesiger Datenmengen in KI-Rechenzentren bereits teils zu langsam, weshalb immer stärker auf optische Datenübertragung gesetzt wird. Daher ist Glas mit seinen guten Lichtleiteigenschaften ein zunehmend wichtiger Baustein für das sogenannte Advanced Packaging, bei dem verschiedene Mikrochip miteinander verbunden werden./mis/stk
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