Süss MicroTEc hat 2006 den Turnaround geschafft und nach 9 Monaten
bereits einen Gewinn von € 0,65 je Aktie eingefahren. Das KGV/2006
liegt unter 8 - geradezu lächerlich niedrig. Deshalb sollte hier ein
neuer Thread für 2007(nachdem es noch keinen gibt) auf die positiven
Zukunftsperspektiven und das Kurspotential von Süss hinweisen.
Die beste Zusammenfassung der Wachstums-Aussichten findet man auf dem
Präsentations-pdf des "Deutschen Eigenkapitalforum":
Outlook:
SÜSS MicroTec is well positioned…
Globally well-positioned:
Good standing in niche markets with growth potential
MEMS is one of the fastest growing segments within our addressed markets
Promising growth perspective:
High growth potentials:
– Wafer Bonding, especially for MEMS
– Advanced Packaging: Technology transfer (from wire bonding
cto Advanced Packaging) plus broadened product offering for ADP (C4NP)
Cooperation with IBM opens doors at IBM's out-sourcing partners
C4NP has the potential to become an industry standard
Technologically strong:
Worldwide leading supplier for MEMS equipment
Very good market position for probe systems shows technical strength
and opens opportunities for cross-selling
New trends, e.g. lead-free and nano are discovered early and acted upon
www.komments.org/Analystenpdf/SUESS%20MicroTec%20AG.pdf
bereits einen Gewinn von € 0,65 je Aktie eingefahren. Das KGV/2006
liegt unter 8 - geradezu lächerlich niedrig. Deshalb sollte hier ein
neuer Thread für 2007(nachdem es noch keinen gibt) auf die positiven
Zukunftsperspektiven und das Kurspotential von Süss hinweisen.
Die beste Zusammenfassung der Wachstums-Aussichten findet man auf dem
Präsentations-pdf des "Deutschen Eigenkapitalforum":
Outlook:
SÜSS MicroTec is well positioned…
Globally well-positioned:
Good standing in niche markets with growth potential
MEMS is one of the fastest growing segments within our addressed markets
Promising growth perspective:
High growth potentials:
– Wafer Bonding, especially for MEMS
– Advanced Packaging: Technology transfer (from wire bonding
cto Advanced Packaging) plus broadened product offering for ADP (C4NP)
Cooperation with IBM opens doors at IBM's out-sourcing partners
C4NP has the potential to become an industry standard
Technologically strong:
Worldwide leading supplier for MEMS equipment
Very good market position for probe systems shows technical strength
and opens opportunities for cross-selling
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