vermutlich keine so gute Idee, eine Company zu verkaufen, die notwendig ist, um die ganzen AI Phantasien möglich zu machen ;)
1) temporary bonding/ debonding für HBM (insb. Micron und Samsung) ... zukünftig hybrid bonding für HBM ... wir stehen gerade vor einem absurden memory/HBM supercycle ... das schießt alle Lichter aus (schaut euch mal die share price performance von Micron oder SK Hynix an
2) TSMC/ advanced packaging
guys, guys, ihr müsst euch ein bisschen mehr mit den companies beschäftigen, in die ihr investiert ... bin seit 26€ mit des Jahres dabei .... habe aber konstant zugekauft