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sostiges
Aixtron AG: AIXTRON OVPD(R)-Technologie von führendem OLED-Hersteller
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AIXTRON OVPD(R)-Technologie von führendem OLED-Hersteller RiTdisplay Corp.
qualifiziert
-- Technischer Durchbruch für zukünftige Massenproduktion von organischen
Leuchtdioden (OLEDs) --
Aachen / Hsin-Chu (Taiwan), 7. November 2005 - AIXTRON AG (FSE: AIX, ISIN
DE0005066203; NASDAQ: AIXG), ein führender Anbieter von Depositions-Anlagen
für die Halbleiter-Industrie, gab heute bekannt, dass RiTdisplay Corporation,
der führende Hersteller von OLED-Displays, die Abnahme der ersten AIXTRON Gen2
OVPD(R)-Anlage für die Massenproduktion von OLEDs (organische Leuchtdioden)
unterzeichnet hat.
Nach Einschätzung des Unternehmens ist die Qualifizierung der AIXTRON Gen2-
Produktionsanlage ein technischer Durchbruch für die OVPD(R)-Technologie, da
diese möglicherweise die herkömmlichen OLED-Herstellungsverfahren wie z. B.
Vacuum Thermal Evaporation (VTE) ersetzen wird.
Die Engineering-Teams von RiTdisplay und AIXTRON konnten die OVPD(R)-
Technologie gemeinsam für die Produktion von OLED-Bauelementen für
Farbdisplay-Anwendungen qualifizieren. Die während des Beta-Test hergestellten
OLED-Bauelemente zeigten bessere Leistungscharakteristika als jene Displays,
die mit herkömmlicher Technologie (VTE) hergestellt wurden.
OVPD(R) basiert auf dem Prinzip des Gasphasentransportes und der
patentgeschützten Close Coupled Showerhead (CCS)-Technologie von AIXTRON und
hat gegenüber der herkömmlichen Vacuum Thermal Evaporation (VTE)-Technologie
wesentliche Vorteile: die präzise Kontrolle von Abscheidungsraten, eine
dauerhafte Prozessstabilität und reproduzierbarkeit, ein hoher Durchsatz
aufgrund hoher Abscheidungsraten, eine hohe Ausbeute aufgrund einer
hervorragenden Homogenität, niedrige Wartungs- und Betriebskosten aufgrund
einer äußerst effizienten Materialausnutzung etc. Darüber hinaus ermöglicht
der Gasphasenprozess die Realisierung weiter entwickelter Bauelementstrukturen
wie z.B. Schichten mit Konzentrationsgradienten.
Die OVPD(R)-Technologie wurde exklusiv von Universal Display Corporation
(UDC), Ewing, N.J./USA, an AIXTRON zum Bau von Anlagen lizensiert. Sie basiert
auf einer Erfindung von Professor Stephen R. Forrest et. al. an der Princeton
University, USA, die wiederrum exklusiv an UDC lizenziert wurde. AIXTRON und
UDC haben gemeinsam einen OVPD(R)-Prototypen zur OLED-Herstellung entwickelt
und qualifiziert.
AIXTRON AG
Kackertstr. 15-17
52072 Aachen
Deutschland
ISIN: DE0005066203 (TecDAX)
WKN: 506620
Notiert: Geregelter Markt in Frankfurt (Prime Standard); Freiverkehr in
Berlin-Bremen, Düsseldorf, Hamburg, Hannover, München und Stuttgart
Ende der Ad-hoc-Mitteilung (c)DGAP 07.11.2005
Informationen und Erläuterungen des Emittenten zu dieser Ad-Hoc-Mitteilung:
Die Pressemitteilung zu dieser Adhoc-Mitteilung wird unter
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Zukunftsgerichtete Aussagen
Diese Pressemitteilung kann zukunftsgerichtete Aussagen über das Geschäft, die
Finanz- und Ertragslage und Gewinnprognosen von AIXTRON im Sinne der "Safe
Harbor"-Bestimmungen des US-amerikanischen Private Securities Litigation
Reform Act von 1995 enthalten. Begriffe oder Aussagen wie "das Unternehmen
kann", oder "das Unternehmen wird", "erwartet", "geht davon aus", "erwägt",
"beabsichtigt", "plant", "glaubt", "fährt fort" und
"schätzt", sowie ähnliche Begriffe und Aussagen kennzeichnen diese
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getätigte Prognosen erreicht werden. Vielmehr sind diese Aussagen mit Risiken,
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basieren zudem auf Annahmen über künftige Ereignisse, die sich als
unzutreffend erweisen können. Aus diesem Grunde können die tatsächlichen
Ergebnisse von den hier geäußerten Annahmen wesentlich abweichen. In einer
zukunftsgerichteten Aussage, in der AIXTRON Erwartungen oder Annahmen in Bezug
auf künftige Ergebnisse zum Ausdruck bringt, werden diese Erwartungen oder
Annahmen in gutem Glauben getroffen, und es ist davon auszugehen, dass diese
auf einer angemessenen Grundlage beruht; es kann jedoch nicht gewährleistet
werden, dass die Aussage, Erwartungen oder Annahmen eintreffen bzw. erreicht
oder erfüllt werden. Das tatsächliche Betriebsergebnis kann wesentlich von
diesen zukunftsgerichteten Aussagen abweichen und unterliegt bestimmten
Risiken; dazu zählen Risiken in Verbindung mit: den tatsächlich von AIXTRON
erhaltenen Kundenaufträgen; dem Umfang der Marktnachfrage nach Chemical Vapor
Deposition (CVD)-Technologie; dem Zeitpunkt der endgültigen Abnahme von
Anlagen durch die Kunden; der Finanzlage und den Zugangsmöglichkeiten zu
Finanzierungen; den allgemeinen Marktbedingungen für Dünnfilmbeschichtungs-
Anlagen und dem makroökonomischen Umfeld; Stornierungen, Änderungen oder
Verzögerungen bei Produktlieferungen; Einschränkungen der
Produktionskapazität; lange Verkaufs- und Qualifizierungszyklen;
Schwierigkeiten im Produktionsprozess; Änderungen im Wachstum der
Halbleiterindustrie; Verschärfung des Wettbewerbs; Wechselkursschwankungen;
Verfügbarkeit von Zuwendungen der öffentlichen Hand; Zinsschwankungen bzw.
verfügbare Zinskonditionen; Verzögerungen bei der Entwicklung und
Kommerzialisierung von neuen Produkten; schlechteren allgemeinen
wirtschaftlichen Bedingungen als erwartet; und anderen Faktoren. Die in dieser
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Die deutsche Übersetzung der "Zukunftsgerichteten Aussagen" und "Zusätzlichen
Informationen" ist ausschließlich eine Gebrauchsübersetzung. Die
rechtsverbindliche englische Fassung ist unter www.aixtron.com
nachzulesen.
Ende der Meldung (c)DGAP
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