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SoiTec Aktie

Aktie
WKN:  A2DKAC ISIN:  FR0013227113 US-Symbol:  SLOIF Branche:  Halbleiter und Halbleiterausrüstung Land:  Frankreich
26,44 €
-0,15 €
-0,56%
30.01.26
Depot/Watchlist
Marktkapitalisierung *
828,61 Mio. €
Streubesitz
24,41%
KGV
19,20
neu: Nachhaltigkeits-Score
58 %
Index-Zuordnung
-
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  • Intraday-0,56%
  • 1W-2,97%
  • 3M-36,56%
  • 6M-34,10%
  • 1J-67,83%
  • 5J
  • Gesamt-72,49%
SoiTec Aktie Chart

Unternehmensbeschreibung

SoiTec ist ein in Bernin bei Grenoble ansässiger französischer Spezialist für Halbleiter-Materialien, der sich auf innovative Substrate für Hochleistungs- und Hochfrequenz-Chips fokussiert. Das Unternehmen entwickelt und produziert vor allem auf der Smart Cut-Technologie basierende Silicon-on-Insulator (SOI)-Wafer, die in Smartphones, Automobil-Elektronik, 5G-Funkmodulen, Rechenzentren und Leistungselektronik eingesetzt werden. Damit besetzt SoiTec eine strategische Nische innerhalb der globalen Halbleiter-Wertschöpfungskette und fungiert als technologischer Enabler für Foundries und IDMs, ohne selbst als Chipfertiger aufzutreten.

Geschäftsmodell

Das Geschäftsmodell von SoiTec basiert auf der Entwicklung, industriellen Skalierung und Lizensierung komplexer Halbleitersubstrate. Kern ist ein vertikal integrierter Ansatz, der Forschung, Prototyping und Serienfertigung eng verzahnt. SoiTec erwirtschaftet seine Erlöse im Wesentlichen durch:
  • den Verkauf spezialisierter SOI- und verwandter Substrate an Foundries und integrierte Halbleiterhersteller
  • Technologietransfer und Lizenzvereinbarungen rund um Smart Cut und verwandte Fertigungsprozesse
  • langlaufende Liefer- und Kooperationsverträge mit führenden Akteuren der Mobilfunk-, Automotive- und Industrieelektronik
Das Unternehmen agiert damit als Zulieferer in einer oligopolistischen Nische des Wafermarkts und zielt auf hohe Wertschöpfung pro Wafer durch technologischen Mehrwert statt auf Volumenführerschaft.

Mission und strategische Ausrichtung

Die Mission von SoiTec besteht darin, durch spezialisierte Halbleiter-Materialplattformen energieeffizientere, leistungsstärkere und integriertere Elektroniksysteme zu ermöglichen. Im Mittelpunkt steht die Reduktion von Energieverbrauch bei gleichzeitig steigender Rechen- und Datenleistung. Strategisch setzt das Management auf:
  • die Ausweitung der SOI-Architekturen auf neue Anwendungsmärkte wie Elektrofahrzeuge, Industrieautomatisierung und Edge-Computing
  • enge Co-Entwicklung mit Schlüsselkunden, um Substrate früh in deren Roadmaps zu verankern
  • regionale Diversifikation der Fertigungskapazitäten im Einklang mit europäischen und internationalen Halbleiterprogrammen
Die Mission ist eng verknüpft mit der europäischen Ambition, die technologische Souveränität in der Halbleiterindustrie zu stärken.

Produkte und Dienstleistungen

SoiTec bietet ein fokussiertes, technologisch differenziertes Produktportfolio an. Zentrale Plattformen sind:
  • RF-SOI-Substrate für Hochfrequenz-Front-End-Module in Smartphones, 5G-Basisstationen und IoT-Geräten
  • FD-SOI-Substrate (Fully-Depleted SOI) für stromsparende Prozessoren, Mikrocontroller und System-on-Chip-Anwendungen
  • Power-SOI-Substrate für Leistungselektronik in Automotive- und Industrieanwendungen
  • erweiterte Substratkonzepte für Photonik, Sensorik und fortgeschrittene Logik
Ergänzend bietet SoiTec technologiebezogene Dienstleistungen an, unter anderem gemeinsame Entwicklungsprojekte mit Foundries, Prozessoptimierung sowie technische Unterstützung bei der Designintegration. Das Zusammenspiel von Substratdesign und Prozess-Know-how schafft einen hohen Systemnutzen für die Kunden.

Geschäftsbereiche und operative Struktur

SoiTec strukturiert seine Aktivitäten primär entlang von Endanwendungen und Technologieplattformen. Zu den wesentlichen Geschäftsdimensionen gehören:
  • Mobile & Communications: RF-SOI-Substrate für Funk-Front-Ends, Antennen-Tuning und Connectivity
  • Automotive & Industrial: Power-SOI und FD-SOI für Fahrerassistenzsysteme, Antriebssteuerung, Batteriemanagement und Industrieautomation
  • Smart Electronics & Imaging: Substrate für Sensorik, Bildgebung und energieeffiziente Rechenanwendungen
Die Fertigung konzentriert sich auf Standorte in Frankreich, flankiert von Kooperationen und Lizenzmodellen mit internationalen Waferherstellern. Forschung und Entwicklung sind eng mit europäischen Forschungsclustern im Raum Grenoble sowie weiteren internationalen Partnern verknüpft.

Alleinstellungsmerkmale und technologische Burggräben

Der zentrale Wettbewerbsvorteil von SoiTec liegt in der proprietären Smart Cut-Technologie, einem Verfahren zur präzisen Schichtung und Trennung dünner Halbleiterlagen. Daraus resultieren mehrere Moats:
  • technologische Differenzierung: optimierte elektrische Eigenschaften, verbesserte Energieeffizienz und geringeres Rauschen im Vergleich zu konventionellen Bulk-Silizium-Wafern
  • intensives Patentportfolio: breit gefächerte Schutzrechte rund um Wafer-Bonding, Layer-Transfer und SOI-Architekturen
  • hohe Qualifikationshürden: langjährige Qualifikationszyklen bei Kunden, die einen Wechsel des Substratanbieters technisch und ökonomisch erschweren
  • enge Einbindung in Design-Ökosysteme der Foundries, was die Austauschbarkeit der Produkte begrenzt
Diese Burggräben werden durch langlaufende Lieferverträge und Co-Entwicklungsvereinbarungen zusätzlich verstärkt, was SoiTec eine gewisse Preissetzungsmacht innerhalb seiner Nische verleiht.

Wettbewerbsumfeld

Der Markt für Spezialsubstrate ist konzentriert und von wenigen global relevanten Akteuren geprägt. SoiTec konkurriert insbesondere mit großen Waferherstellern, die neben Standard-Silizium auch spezialisierte Plattformen anbieten. Wettbewerbsdruck entsteht durch:
  • alternative Substrattechnologien wie Bulk-Silizium mit fortgeschrittener Prozessierung, Siliziumkarbid oder Galliumnitrid
  • vertikal integrierte Halbleiterunternehmen, die eigene Substratentwicklung betreiben
  • asiatische Anbieter, die versuchen, in den Premium-SOI-Markt vorzudringen
Gleichzeitig profitiert SoiTec von der engen Spezialisierung, der hohen Qualitätsanforderung führender Foundries und der Notwendigkeit langfristiger Partnerschaften, die Markteintrittsbarrieren für neue Anbieter erhöhen.

Management und Strategie

Das Management von SoiTec verfolgt eine wachstumsorientierte, aber bewusst fokussierte Strategie. Zentrale strategische Leitlinien sind:
  • Stärkung der Position in RF-SOI als De-facto-Standard für viele Mobilfunkanwendungen
  • Beschleunigter Ausbau von FD-SOI und Power-SOI in Automotive und Industrieelektronik
  • gezielte Kapazitätserweiterungen, abgestimmt auf langfristige Abnahmeverträge
  • aktive Nutzung von Industrieallianzen und politischen Programmen zur Stärkung der europäischen Halbleiterindustrie
Das Management betont Kapitaldisziplin, eine vorsichtige Schuldenpolitik und die Priorisierung von Projekten mit nachhaltigen technologischen Eintrittsbarrieren. Für konservative Anleger ist die Fähigkeit des Führungsteams, den zyklischen Charakter des Halbleitermarkts mit langfristigen Kapazitätsentscheidungen in Einklang zu bringen, ein wesentlicher Beobachtungspunkt.

Branchen- und Regionalanalyse

SoiTec ist dem globalen Halbleitersektor zuzuordnen, mit Fokus auf vorgelagerte Wertschöpfungsstufen der Wafer- und Materialtechnologie. Die Branche ist kapitalintensiv, forschungsgetrieben und von ausgeprägten Zyklen bei Nachfrage und Investitionen geprägt. Strukturelle Wachstumstreiber sind:
  • steigende Datenvolumina und Konnektivität im Mobilfunk
  • Elektrifizierung und Digitalisierung des Automobils
  • zunehmende Automatisierung in Industrie und Energieinfrastruktur
Regional agiert SoiTec aus einer starken europäischen Basis heraus, adressiert aber vor allem asiatische und amerikanische Kunden, da dort die Mehrzahl der Foundries und IDMs angesiedelt ist. Politische Initiativen wie der europäische Chips Act und nationale Förderprogramme in den USA und Asien beeinflussen Standortentscheidungen, Lieferketten und Subventionslandschaft. Für Anleger ist relevant, dass SoiTec sowohl von Förderkulissen profitieren als auch regulatorischen und geopolitischen Risiken in den Lieferketten ausgesetzt sein kann.

Unternehmensgeschichte

SoiTec entstand Mitte der 1990er Jahre in Frankreich als Spin-off aus öffentlich geförderter Halbleiterforschung im Raum Grenoble. Das Unternehmen fokussierte sich früh auf Silicon-on-Insulator-Technologien und entwickelte die Smart Cut-Methode zur industriellen Reife. In den Anfangsjahren stand die Etablierung von Pilotfertigungen sowie die Qualifikation der Produkte bei führenden Halbleiterherstellern im Vordergrund. Mit dem Durchbruch von Mobilfunk- und Smartphone-Anwendungen gewann RF-SOI an Bedeutung und verschaffte SoiTec eine strategische Position im globalen Halbleiterökosystem. In den folgenden Jahren baute das Unternehmen seine Produktionskapazitäten in Frankreich aus, verbreiterte das Portfolio um FD-SOI und Power-SOI und schloss Kooperations- und Lizenzvereinbarungen mit internationalen Waferproduzenten und Foundries. Nach Phasen hoher Investitionen und Marktvolatilität gelang SoiTec eine Konsolidierung mit Fokus auf profitablere Anwendungen und selektive Expansion.

Besonderheiten und strukturelle Merkmale

Eine zentrale Besonderheit von SoiTec ist die Rolle als Bindeglied zwischen öffentlicher Forschung und industrieller Großserienfertigung. Das Unternehmen ist tief in europäischen Forschungsclustern verankert und nutzt diese Nähe zur kontinuierlichen Weiterentwicklung seiner Plattformen. Gleichzeitig fungiert SoiTec als strategischer Partner für globale Halbleiterkonzerne, die auf differenzierte Materiallösungen angewiesen sind. Weitere Besonderheiten sind:
  • starke Spezialisierung auf SOI und verwandte Substrate statt Diversifikation in Chipdesign oder -fertigung
  • langfristige Kooperationen mit Foundries, die Technologie-Roadmaps abgestimmt planen
  • hohe Eintrittsbarrieren durch kapitalintensive Fertigung, Qualitätsanforderungen und IP-Schutz
Diese Struktur verleiht SoiTec einen hybriden Charakter zwischen forschungsintensivem Technologieunternehmen und klassischem Industriebetrieb.

Chancen aus Anlegersicht

Für konservative Anleger ergeben sich bei SoiTec mehrere strukturelle Chancen:
  • Partizipation an langfristigen Wachstumstrends in 5G, Automotive-Elektronik, Leistungselektronik und Industrie 4.0, ohne direkt in hochzyklische Chipfertigung investieren zu müssen
  • technologischer Vorsprung in SOI-Substraten, der durch Patente, Know-how und Kundenintegration abgesichert ist
  • mögliche Unterstützung durch industriepolitische Programme zur Stärkung der Halbleiterproduktion in Europa
  • Potenzial für stabile, langfristige Lieferverträge mit großen Foundries und Systemanbietern
Damit bietet SoiTec einen gezielten Zugang zu einer qualitativ hochwertigen, wenn auch engen Nische des Halbleitermarkts.

Risiken aus Anlegersicht

Den Chancen stehen aus Sicht eines konservativen Anlegers substanzielle Risiken gegenüber:
  • ausgeprägte Abhängigkeit von wenigen großen Kunden und von Investitionszyklen im Halbleitermarkt
  • technologisches Substitutionsrisiko durch alternative Materialien oder Prozessinnovationen, die den Bedarf an SOI-Substraten reduzieren könnten
  • hohe Fixkostenbasis und Kapitalintensität, die bei Nachfrageschwächen die Ergebnisvolatilität verstärken
  • exponierte Stellung in globalen Lieferketten, die durch geopolitische Spannungen, Handelsbeschränkungen oder Exportkontrollen beeinträchtigt werden können
  • regulatorische und förderpolitische Unsicherheiten, insbesondere im Zusammenhang mit staatlicher Unterstützung für Halbleiterprojekte
Für risikobewusste Anleger ist daher eine sorgfältige Beobachtung der technologischen Roadmaps der Kunden, der Kapazitätsplanung von SoiTec und der allgemeinen Zyklen im Halbleitersektor unerlässlich. Eine Anlageentscheidung sollte in einen breiteren, diversifizierten Portfoliozusammenhang eingebettet werden, ohne dass aus dieser Darstellung eine Empfehlung abgeleitet werden kann.
Unternehmensprofil anzeigen

Kursdaten

Geld/Brief -   / -  
Spread -
Schluss Vortag 26,59 €
Gehandelte Stücke 3.188
Tagesvolumen Vortag 85.002,11 €
Tagestief 26,42 €
Tageshoch 26,81 €
52W-Tief 22,84 €
52W-Hoch 85,60 €
Jahrestief 23,92 €
Jahreshoch 30,72 €
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News

NEU
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08.01.26
GlobeNewswire
SOITEC BOARD OF DIRECTORS APPOINTS LAURENT RÉMONT CHIEF EXECUTIVE OFFICER, EFFECTIVE APRIL 2026
19.11.25
GlobeNewswire
SOITEC: AVAILABILITY OF 2025-2026 HALF YEAR FINANCIAL REPORT
19.11.25
GlobeNewswire
SOITEC: SOITEC REPORTS SECOND QUARTER REVENUE AND HALF-YEAR RESULTS OF FISCAL YEAR 2026
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Fundamentale Kennzahlen (2024)

Umsatz in Mio. 891,00 €
Operatives Ergebnis (EBIT) in Mio. 119,00 €
Jahresüberschuss in Mio. 92,00 €
Umsatz je Aktie 24,98 €
Gewinn je Aktie 2,58 €
Gewinnrendite +5,77%
Umsatzrendite +10,33%
Return on Investment +3,28%
Marktkapitalisierung in Mio. 1.767 €
KGV (Kurs/Gewinn) 19,20
KBV (Kurs/Buchwert) 1,11
KUV (Kurs/Umsatz) 1,98
Eigenkapitalrendite +5,77%
Eigenkapitalquote +56,82%
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Termine

31.03.2026 Quartalsmitteilung
Quelle: Leeway

Prognose & Kursziel

Keine aktuellen Prognosen oder Kursziele bekannt.

Übersicht Handelsplätze

Handelsplatz
Letzter
Änderung
Vortag
Zeit
Düsseldorf 26,63 € -3,79%
27,68 € 30.01.26
Frankfurt 26,53 € -1,49%
26,93 € 30.01.26
Hamburg 26,71 € -3,71%
27,74 € 30.01.26
München 26,72 € -4,13%
27,87 € 30.01.26
Stuttgart 26,28 € -1,79%
26,76 € 30.01.26
Xetra 26,11 € -1,25%
26,44 € 30.01.26
L&S RT 26,25 € -0,08%
26,27 € 31.01.26
Wien 26,44 € -0,56%
26,59 € 30.01.26
Nasdaq OTC Other 31,75 $ -5,60%
33,6338 $ 30.01.26
Tradegate 26,30 € -1,83%
26,79 € 30.01.26
Quotrix 26,55 € +0,19%
26,50 € 30.01.26
Gettex 26,28 € -1,76%
26,75 € 30.01.26
Weitere Börsenplätze

Historische Kurse

Datum
Kurs
Volumen
30.01.26 26,44 85 T
29.01.26 26,59 85 T
28.01.26 27,26 154 T
27.01.26 28,04 56 T
26.01.26 27,61 127 T
Weitere Historische Kurse

Performance

Zeitraum Kurs %
1 Woche 27,25 € -2,97%
1 Monat 22,96 € +15,16%
6 Monate 40,12 € -34,10%
1 Jahr 82,20 € -67,83%
5 Jahre - -

Unternehmensprofil SoiTec

SoiTec ist ein in Bernin bei Grenoble ansässiger französischer Spezialist für Halbleiter-Materialien, der sich auf innovative Substrate für Hochleistungs- und Hochfrequenz-Chips fokussiert. Das Unternehmen entwickelt und produziert vor allem auf der Smart Cut-Technologie basierende Silicon-on-Insulator (SOI)-Wafer, die in Smartphones, Automobil-Elektronik, 5G-Funkmodulen, Rechenzentren und Leistungselektronik eingesetzt werden. Damit besetzt SoiTec eine strategische Nische innerhalb der globalen Halbleiter-Wertschöpfungskette und fungiert als technologischer Enabler für Foundries und IDMs, ohne selbst als Chipfertiger aufzutreten.

Geschäftsmodell

Das Geschäftsmodell von SoiTec basiert auf der Entwicklung, industriellen Skalierung und Lizensierung komplexer Halbleitersubstrate. Kern ist ein vertikal integrierter Ansatz, der Forschung, Prototyping und Serienfertigung eng verzahnt. SoiTec erwirtschaftet seine Erlöse im Wesentlichen durch:
  • den Verkauf spezialisierter SOI- und verwandter Substrate an Foundries und integrierte Halbleiterhersteller
  • Technologietransfer und Lizenzvereinbarungen rund um Smart Cut und verwandte Fertigungsprozesse
  • langlaufende Liefer- und Kooperationsverträge mit führenden Akteuren der Mobilfunk-, Automotive- und Industrieelektronik
Das Unternehmen agiert damit als Zulieferer in einer oligopolistischen Nische des Wafermarkts und zielt auf hohe Wertschöpfung pro Wafer durch technologischen Mehrwert statt auf Volumenführerschaft.

Mission und strategische Ausrichtung

Die Mission von SoiTec besteht darin, durch spezialisierte Halbleiter-Materialplattformen energieeffizientere, leistungsstärkere und integriertere Elektroniksysteme zu ermöglichen. Im Mittelpunkt steht die Reduktion von Energieverbrauch bei gleichzeitig steigender Rechen- und Datenleistung. Strategisch setzt das Management auf:
  • die Ausweitung der SOI-Architekturen auf neue Anwendungsmärkte wie Elektrofahrzeuge, Industrieautomatisierung und Edge-Computing
  • enge Co-Entwicklung mit Schlüsselkunden, um Substrate früh in deren Roadmaps zu verankern
  • regionale Diversifikation der Fertigungskapazitäten im Einklang mit europäischen und internationalen Halbleiterprogrammen
Die Mission ist eng verknüpft mit der europäischen Ambition, die technologische Souveränität in der Halbleiterindustrie zu stärken.

Produkte und Dienstleistungen

SoiTec bietet ein fokussiertes, technologisch differenziertes Produktportfolio an. Zentrale Plattformen sind:
  • RF-SOI-Substrate für Hochfrequenz-Front-End-Module in Smartphones, 5G-Basisstationen und IoT-Geräten
  • FD-SOI-Substrate (Fully-Depleted SOI) für stromsparende Prozessoren, Mikrocontroller und System-on-Chip-Anwendungen
  • Power-SOI-Substrate für Leistungselektronik in Automotive- und Industrieanwendungen
  • erweiterte Substratkonzepte für Photonik, Sensorik und fortgeschrittene Logik
Ergänzend bietet SoiTec technologiebezogene Dienstleistungen an, unter anderem gemeinsame Entwicklungsprojekte mit Foundries, Prozessoptimierung sowie technische Unterstützung bei der Designintegration. Das Zusammenspiel von Substratdesign und Prozess-Know-how schafft einen hohen Systemnutzen für die Kunden.

Geschäftsbereiche und operative Struktur

SoiTec strukturiert seine Aktivitäten primär entlang von Endanwendungen und Technologieplattformen. Zu den wesentlichen Geschäftsdimensionen gehören:
  • Mobile & Communications: RF-SOI-Substrate für Funk-Front-Ends, Antennen-Tuning und Connectivity
  • Automotive & Industrial: Power-SOI und FD-SOI für Fahrerassistenzsysteme, Antriebssteuerung, Batteriemanagement und Industrieautomation
  • Smart Electronics & Imaging: Substrate für Sensorik, Bildgebung und energieeffiziente Rechenanwendungen
Die Fertigung konzentriert sich auf Standorte in Frankreich, flankiert von Kooperationen und Lizenzmodellen mit internationalen Waferherstellern. Forschung und Entwicklung sind eng mit europäischen Forschungsclustern im Raum Grenoble sowie weiteren internationalen Partnern verknüpft.

Alleinstellungsmerkmale und technologische Burggräben

Der zentrale Wettbewerbsvorteil von SoiTec liegt in der proprietären Smart Cut-Technologie, einem Verfahren zur präzisen Schichtung und Trennung dünner Halbleiterlagen. Daraus resultieren mehrere Moats:
  • technologische Differenzierung: optimierte elektrische Eigenschaften, verbesserte Energieeffizienz und geringeres Rauschen im Vergleich zu konventionellen Bulk-Silizium-Wafern
  • intensives Patentportfolio: breit gefächerte Schutzrechte rund um Wafer-Bonding, Layer-Transfer und SOI-Architekturen
  • hohe Qualifikationshürden: langjährige Qualifikationszyklen bei Kunden, die einen Wechsel des Substratanbieters technisch und ökonomisch erschweren
  • enge Einbindung in Design-Ökosysteme der Foundries, was die Austauschbarkeit der Produkte begrenzt
Diese Burggräben werden durch langlaufende Lieferverträge und Co-Entwicklungsvereinbarungen zusätzlich verstärkt, was SoiTec eine gewisse Preissetzungsmacht innerhalb seiner Nische verleiht.

Wettbewerbsumfeld

Der Markt für Spezialsubstrate ist konzentriert und von wenigen global relevanten Akteuren geprägt. SoiTec konkurriert insbesondere mit großen Waferherstellern, die neben Standard-Silizium auch spezialisierte Plattformen anbieten. Wettbewerbsdruck entsteht durch:
  • alternative Substrattechnologien wie Bulk-Silizium mit fortgeschrittener Prozessierung, Siliziumkarbid oder Galliumnitrid
  • vertikal integrierte Halbleiterunternehmen, die eigene Substratentwicklung betreiben
  • asiatische Anbieter, die versuchen, in den Premium-SOI-Markt vorzudringen
Gleichzeitig profitiert SoiTec von der engen Spezialisierung, der hohen Qualitätsanforderung führender Foundries und der Notwendigkeit langfristiger Partnerschaften, die Markteintrittsbarrieren für neue Anbieter erhöhen.

Management und Strategie

Das Management von SoiTec verfolgt eine wachstumsorientierte, aber bewusst fokussierte Strategie. Zentrale strategische Leitlinien sind:
  • Stärkung der Position in RF-SOI als De-facto-Standard für viele Mobilfunkanwendungen
  • Beschleunigter Ausbau von FD-SOI und Power-SOI in Automotive und Industrieelektronik
  • gezielte Kapazitätserweiterungen, abgestimmt auf langfristige Abnahmeverträge
  • aktive Nutzung von Industrieallianzen und politischen Programmen zur Stärkung der europäischen Halbleiterindustrie
Das Management betont Kapitaldisziplin, eine vorsichtige Schuldenpolitik und die Priorisierung von Projekten mit nachhaltigen technologischen Eintrittsbarrieren. Für konservative Anleger ist die Fähigkeit des Führungsteams, den zyklischen Charakter des Halbleitermarkts mit langfristigen Kapazitätsentscheidungen in Einklang zu bringen, ein wesentlicher Beobachtungspunkt.

Branchen- und Regionalanalyse

SoiTec ist dem globalen Halbleitersektor zuzuordnen, mit Fokus auf vorgelagerte Wertschöpfungsstufen der Wafer- und Materialtechnologie. Die Branche ist kapitalintensiv, forschungsgetrieben und von ausgeprägten Zyklen bei Nachfrage und Investitionen geprägt. Strukturelle Wachstumstreiber sind:
  • steigende Datenvolumina und Konnektivität im Mobilfunk
  • Elektrifizierung und Digitalisierung des Automobils
  • zunehmende Automatisierung in Industrie und Energieinfrastruktur
Regional agiert SoiTec aus einer starken europäischen Basis heraus, adressiert aber vor allem asiatische und amerikanische Kunden, da dort die Mehrzahl der Foundries und IDMs angesiedelt ist. Politische Initiativen wie der europäische Chips Act und nationale Förderprogramme in den USA und Asien beeinflussen Standortentscheidungen, Lieferketten und Subventionslandschaft. Für Anleger ist relevant, dass SoiTec sowohl von Förderkulissen profitieren als auch regulatorischen und geopolitischen Risiken in den Lieferketten ausgesetzt sein kann.

Unternehmensgeschichte

SoiTec entstand Mitte der 1990er Jahre in Frankreich als Spin-off aus öffentlich geförderter Halbleiterforschung im Raum Grenoble. Das Unternehmen fokussierte sich früh auf Silicon-on-Insulator-Technologien und entwickelte die Smart Cut-Methode zur industriellen Reife. In den Anfangsjahren stand die Etablierung von Pilotfertigungen sowie die Qualifikation der Produkte bei führenden Halbleiterherstellern im Vordergrund. Mit dem Durchbruch von Mobilfunk- und Smartphone-Anwendungen gewann RF-SOI an Bedeutung und verschaffte SoiTec eine strategische Position im globalen Halbleiterökosystem. In den folgenden Jahren baute das Unternehmen seine Produktionskapazitäten in Frankreich aus, verbreiterte das Portfolio um FD-SOI und Power-SOI und schloss Kooperations- und Lizenzvereinbarungen mit internationalen Waferproduzenten und Foundries. Nach Phasen hoher Investitionen und Marktvolatilität gelang SoiTec eine Konsolidierung mit Fokus auf profitablere Anwendungen und selektive Expansion.

Besonderheiten und strukturelle Merkmale

Eine zentrale Besonderheit von SoiTec ist die Rolle als Bindeglied zwischen öffentlicher Forschung und industrieller Großserienfertigung. Das Unternehmen ist tief in europäischen Forschungsclustern verankert und nutzt diese Nähe zur kontinuierlichen Weiterentwicklung seiner Plattformen. Gleichzeitig fungiert SoiTec als strategischer Partner für globale Halbleiterkonzerne, die auf differenzierte Materiallösungen angewiesen sind. Weitere Besonderheiten sind:
  • starke Spezialisierung auf SOI und verwandte Substrate statt Diversifikation in Chipdesign oder -fertigung
  • langfristige Kooperationen mit Foundries, die Technologie-Roadmaps abgestimmt planen
  • hohe Eintrittsbarrieren durch kapitalintensive Fertigung, Qualitätsanforderungen und IP-Schutz
Diese Struktur verleiht SoiTec einen hybriden Charakter zwischen forschungsintensivem Technologieunternehmen und klassischem Industriebetrieb.

Chancen aus Anlegersicht

Für konservative Anleger ergeben sich bei SoiTec mehrere strukturelle Chancen:
  • Partizipation an langfristigen Wachstumstrends in 5G, Automotive-Elektronik, Leistungselektronik und Industrie 4.0, ohne direkt in hochzyklische Chipfertigung investieren zu müssen
  • technologischer Vorsprung in SOI-Substraten, der durch Patente, Know-how und Kundenintegration abgesichert ist
  • mögliche Unterstützung durch industriepolitische Programme zur Stärkung der Halbleiterproduktion in Europa
  • Potenzial für stabile, langfristige Lieferverträge mit großen Foundries und Systemanbietern
Damit bietet SoiTec einen gezielten Zugang zu einer qualitativ hochwertigen, wenn auch engen Nische des Halbleitermarkts.

Risiken aus Anlegersicht

Den Chancen stehen aus Sicht eines konservativen Anlegers substanzielle Risiken gegenüber:
  • ausgeprägte Abhängigkeit von wenigen großen Kunden und von Investitionszyklen im Halbleitermarkt
  • technologisches Substitutionsrisiko durch alternative Materialien oder Prozessinnovationen, die den Bedarf an SOI-Substraten reduzieren könnten
  • hohe Fixkostenbasis und Kapitalintensität, die bei Nachfrageschwächen die Ergebnisvolatilität verstärken
  • exponierte Stellung in globalen Lieferketten, die durch geopolitische Spannungen, Handelsbeschränkungen oder Exportkontrollen beeinträchtigt werden können
  • regulatorische und förderpolitische Unsicherheiten, insbesondere im Zusammenhang mit staatlicher Unterstützung für Halbleiterprojekte
Für risikobewusste Anleger ist daher eine sorgfältige Beobachtung der technologischen Roadmaps der Kunden, der Kapazitätsplanung von SoiTec und der allgemeinen Zyklen im Halbleitersektor unerlässlich. Eine Anlageentscheidung sollte in einen breiteren, diversifizierten Portfoliozusammenhang eingebettet werden, ohne dass aus dieser Darstellung eine Empfehlung abgeleitet werden kann.
Hinweis

Stammdaten

Marktkapitalisierung 828,61 Mio. €
Aktienanzahl 35,67 Mio.
Streubesitz 24,41%
Währung EUR
Land Frankreich
Sektor Technologie
Branche Halbleiter und Halbleiterausrüstung
Aktientyp Stammaktie

Aktionärsstruktur

+75,59% Weitere
+24,41% Streubesitz

Community-Beiträge zu SoiTec

  • Community-Beiträge
  • Aktuellste Threads
Avatar des Verfassers
neymar
Soitec
CEO von "Soitec" Paul Boudre im Interview vom 20. September 2019 https://aktien-boersen.blogspot.com/2019/09/ceo-von-soitec-paul-boudre-im-interview.html
Avatar des Verfassers
Litchen
Noch jemand dabei?
entwicklungen der letzten monate positiv; schuldenabbau gelungen, kurs erholt sich. verfolgt hier jemand?
Avatar des Verfassers
tagschlaefer
Zukunft von SOI-Wafern liegt bei optischen
Schaltkreisen: http://www.photonics.intec.ugent.be/download/pub_2589.pdf Wie wir wissen ist Soitec einer der Marktführer bei SOI-Wafern und da derzeit die meisten Chipdesigns wegen Kosten und Time-to-Market (vor allem wegen der Skalierung down bis 14nm Stukturen) auf Bulk-Wafern realisiert werden, schaut in dem Lukrativen Halbleiter-Bereich Soitec quasi in die Röhre ... :| Das zweite Standbei der Hocheffizenz-Solarzellen lebt auch nur noch weiter, weil durch den Staat subventioniert mit Aufträgen (u. a. Afrika). Jedenfalls spekuliere ich schon, dass AMD auf Soitec wieder zurückkommt, aber bis dahin muss die Entwicklung der Photonik auf SOI fortgeschritten sein, weil derzeit AMD seine APUs nur auf bulk-Wafern realisieren kann. Vllt ändert sich das, wenn der Hauptlieferant von Bulk (TSMC) für AMD nicht mehr so wichtig wird (wegen Globalfoundries), aber solche Designwins sind für Soitec wohl eher wunschdenken, wenn 'bulk' weiterhin den preis-leistungs-Vorteil für sich verbucht. Bis dahin wirds hier noch lustige Kurskapriolen geben mit frischem QE-Euro der Bonzen, die den Europäischen Aktienmarkt so schön durchnudeln werden - oder doch lieber in Gold und US-Aktien? ... MfG
Avatar des Verfassers
Buleza
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Häufig gestellte Fragen zur SoiTec Aktie und zum SoiTec Kurs

Der aktuelle Kurs der SoiTec Aktie liegt bei 26,44 €.
Für 1.000€ kann man sich 37,82 SoiTec Aktien kaufen.
Das Tickersymbol der SoiTec Aktie lautet SLOIF.
Die 1 Monats-Performance der SoiTec Aktie beträgt aktuell 15,16%.
Die 1 Jahres-Performance der SoiTec Aktie beträgt aktuell -67,83%.
Der Aktienkurs der SoiTec Aktie liegt aktuell bei 26,44 EUR. In den letzten 30 Tagen hat die Aktie eine Performance von 15,16% erzielt.
Auf 3 Monate gesehen weist die Aktie von SoiTec eine Wertentwicklung von -36,56% aus und über 6 Monate sind es -34,10%.
Das 52-Wochen-Hoch der SoiTec Aktie liegt bei 85,60 €.
Das 52-Wochen-Tief der SoiTec Aktie liegt bei 22,84 €.
Das Allzeithoch von SoiTec liegt bei 96,85 €.
Das Allzeittief von SoiTec liegt bei 22,84 €.
Die Volatilität der SoiTec Aktie liegt derzeit bei 71,05%. Diese Kennzahl zeigt, wie stark der Kurs von SoiTec in letzter Zeit schwankte.
Die Marktkapitalisierung beträgt 828,61 Mio. €
Insgesamt sind 35,7 Mio SoiTec Aktien im Umlauf.
Am 08.02.2017 gab es einen Split im Verhältnis 20:1.
Am 08.02.2017 gab es einen Split im Verhältnis 20:1.
Laut money:care Nachhaltigkeitsscore liegt die Nachhaltigkeit von SoiTec bei 58%. Erfahre hier mehr
SoiTec hat seinen Hauptsitz in Frankreich.
SoiTec gehört zum Sektor Halbleiter und Halbleiterausrüstung.
Das KGV der SoiTec Aktie beträgt 19,20.
Der Jahresumsatz des Geschäftsjahres 2024 von SoiTec betrug 891.000.000 €.
Die nächsten Termine von SoiTec sind:
  • 31.03.2026 - Quartalsmitteilung
Nein, SoiTec zahlt keine Dividenden.