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ASML, TSMC, Samsung und Intel starten Pilotfertigung für 12‑Zoll‑Photomasken für High‑NA‑EUV bis 2031

finanznachrichten.de | 08. September 2026, 10:23

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- ©Sander Hofman

ASML, TSMC, Samsung und Intel entwickeln High-NA-EUV-Technologie mit 12-Zoll-Masken, um die Chipfertigung für KI effizienter und kostengünstiger zu machen.

Die Branchenführer ASML, TSMC, Samsung und Intel entwickeln gemeinsam die nächste Stufe der High-NA-EUV-Lithografie, um die Produktion von KI-Halbleitern effizienter zu gestalten. Im Zentrum steht der Wechsel von 6-Zoll- auf 12-Zoll-Photomasken, wodurch Kosten gesenkt und die Fertigungsgeschwindigkeit erhöht werden sollen. Eine entsprechende Pilotfertigung wird bis 2031 angestrebt, um der steigenden Nachfrage nach modernen Chips gerecht zu werden.

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