Aspocomp Group Oyj Unternehmensprofil
Aspocomp Group Oyj produziert und verkauft Leiterplatten (PCBs) in Finnland, Europa und international. Das Unternehmen bietet digitale Hochgeschwindigkeitsplatinen, fortschrittliche hochdichte Verbindungen, Multilayer mit hoher Lagenzahl, schwere Kupferplatinen und Hochfrequenzplatinen sowie Platinen mit Bauteilkühlung für das Wärmemanagement. Darüber hinaus bietet das Unternehmen schnelle Lieferzeiten, Designunterstützung, Logistik und globale Lieferdienste. Die Produkte werden in verschiedenen Anwendungen in der Automobil-, Halbleiter-, Telekommunikations-, Industrieelektronik-, Sicherheits-, Verteidigungs- und Raumfahrtindustrie eingesetzt. Die Aspocomp Group Oyj wurde 1999 gegründet und hat ihren Hauptsitz in Espoo, Finnland.
Vorstand
Herr Manu Skytta M.Sc.
CEO, Präsident & Vorsitzender des Management Teams
Frau Terhi Launis
CFO & Mitglied des Management Teams
Herr Sami Pekka Holopainen
COO & Mitglied des Management Teams
Herr Antti Ojala M.Sc.(Eng.)
VP, stellvertretender CEO, kaufmännischer Leiter & Mitglied des Management Teams
Herr Mitri Mattila M.Sc.
CTO & Mitglied des Management Teams
Frau Hanna-Leena Keskitalo
HR Director & Mitglied des Management-Teams
Aktionärsstruktur
40,682%
Freefloat
32,807%
Individuelle Aktionäre
7,875%
Institutionelle Aktionäre
Termine
| 27.04.2026 | Quartalsmitteilung |
Stammdaten
| Nennwert/Aktie | - |
| Land | Finnland |
| Währung | EUR |
| Branche | Elektronische Bauteile |
| Aktientyp | - |
| Sektor | Technologie |
| Gattung | - |
Quelle: Leeway