ASM Pacific Technology Limited Unternehmensprofil
ASMPT Limited, eine Investment-Holding, ist in der Entwicklung, Herstellung und Vermarktung von Maschinen und Werkzeugen tätig, die weltweit in der Halbleiter- und Elektronikmontageindustrie eingesetzt werden. Das Unternehmen ist in zwei Segmenten tätig: Semiconductor Solutions und Surface Mount Technology Solutions. Das Segment Semiconductor Solutions bietet Draht- und Die-Bonder, Verkapselungslösungen, Testhandler, Clip-Bonder, CIS-Anlagen, TCB- und Flip-Chip-Bonder, Mold Under Fill, Panel Molding sowie Laser Grooving und Dicing. Das Segment Surface Mount Technology Solutions bietet Lösungen für Montagelinien, DEK-Drucksysteme, SIPLACE-Bestückungssysteme sowie ASM Smart Factory Tools und Dienstleistungen. Darüber hinaus bietet das Unternehmen Dienstleistungen in den Bereichen Agentur, Logistik, Marketing und Immobilieninvestitionen an, entwickelt, produziert, vermarktet und verkauft Softwarelösungen für Ausführungssysteme und handelt mit Anlagen für die Halbleiter- und Oberflächenmontagetechnik. ASMPT Limited war früher unter dem Namen ASM Pacific Technology Limited bekannt und änderte im Juni 2022 seinen Namen in ASMPT Limited. Das Unternehmen wurde 1975 gegründet und hat seinen Hauptsitz in Singapur.
Vorstand
Herr Cher Tat Ng
Group CEO & Geschäftsführender Direktor
Herr Günter Walter Lauber
EVP, geschäftsführender Direktor der Gruppe, Chief Strategy Officer der Gruppe & Vorsitzender des Segments SMT-Lösungen der Gruppe
Frau Yifan Xu
Executive VP & CFO der Gruppe
Dr. Henning Bork
Senior VP & Leiter der Informationsabteilung der Gruppe
Benjamin Poh
Leiter der Abteilung Investor Relations
Herr Choon Kong
VP, Chefsyndikus der Gruppe & Sekretär der Gesellschaft
Frau Gabriela Reckewerth
VP, Leiter der globalen Unternehmenskommunikation, Branding & Marketing.
Frau Gim Wee Pua
Senior VP & Group Chief People Officer
Herr Tson Cheong Poh
Senior VP, Leiter Produktmanagement & Portfolio Management Officer, Halbleiterlösungen
Herr Choon Khoon Lim
Senior VP & Chefsyndikus für Advanced Packaging Halbleiterlösungen
Aktionärsstruktur
74,928%
Freefloat
58,034%
Institutionelle Aktionäre
16,894%
Individuelle Aktionäre
Termine
| 27.04.2026 | Quartalsmitteilung |
| 04.03.2026 | Quartalsmitteilung |
Stammdaten
| Nennwert/Aktie | - |
| Land | Hong Kong |
| Währung | HKD |
| Branche | Halbleiter Zubehör & Materialien |
| Aktientyp | - |
| Sektor | Technologie |
| Gattung | - |
Quelle: Leeway