Neue Fabriken und größere Wafer könnten in 2003 zu Überangebot führen
Nach einer Marktstudie in Japan soll es Ende nächsten Jahres zu einem Überangebot von DRAM-Bausteinen kommen, die u.a. auf Speichermodulen und Grafikkarten eingesetzt werden. Durch die Umstellung der Speicherhersteller auf die größeren 300mm Wafer dürfte sich die DRAM-Produktion im Jahresvergleich um 66% erhöhen, weil mehr Chips pro Wafer gewonnen werden können. Selbst wenn die in diesem Jahr schwächelnde Nachfrage in 2003 deutlich ansteigt, sollte es zu einem DRAM-Überschuss von 7% kommen, berichtet das Magazin Nikkei Electronics Asia. Dies könnte zu einem ''Markt-Crash'' führen, bei dem die Speicherpreise mal wieder unter die Produktionskosten fallen.
Mindestens sieben Produktionsstätten stellen im nächsten Jahr ihre Fertigung komplett auf 300mm Wafer um: zwei von Samsung sowie jeweils eine von Infineon, Micron, Elpida, PowerChip und ProMOS
Nach einer Marktstudie in Japan soll es Ende nächsten Jahres zu einem Überangebot von DRAM-Bausteinen kommen, die u.a. auf Speichermodulen und Grafikkarten eingesetzt werden. Durch die Umstellung der Speicherhersteller auf die größeren 300mm Wafer dürfte sich die DRAM-Produktion im Jahresvergleich um 66% erhöhen, weil mehr Chips pro Wafer gewonnen werden können. Selbst wenn die in diesem Jahr schwächelnde Nachfrage in 2003 deutlich ansteigt, sollte es zu einem DRAM-Überschuss von 7% kommen, berichtet das Magazin Nikkei Electronics Asia. Dies könnte zu einem ''Markt-Crash'' führen, bei dem die Speicherpreise mal wieder unter die Produktionskosten fallen.
Mindestens sieben Produktionsstätten stellen im nächsten Jahr ihre Fertigung komplett auf 300mm Wafer um: zwei von Samsung sowie jeweils eine von Infineon, Micron, Elpida, PowerChip und ProMOS
