Amkor Technology Inc Unternehmensprofil

Amkor Technologie, Inc. bietet ausgelagerte Halbleiter-Packaging- und Testdienstleistungen in den Vereinigten Staaten, Japan, Europa und im asiatisch-pazifischen Raum an. Es bietet schlüsselfertige Verpackungs- und Testdienstleistungen an, einschließlich Halbleiter-Wafer-Bump, Wafer-Probe, Wafer-Backgrind, Gehäusedesign, Verpackung, Burn-in, System-Level- und Endtest sowie Drop-Shipping-Services. Das Unternehmen bietet CSP-Gehäuse auf Wafer-Ebene für Power Management, Transceiver, Sensoren, drahtloses Laden, Codecs und Spezialsilizium. Darüber hinaus bietet es mikroelektromechanische Systeme an, bei denen es sich um miniaturisierte mechanische und elektromechanische Geräte handelt Darüber hinaus bietet das Unternehmen Testdienstleistungen auf Wafer-, Gehäuse- und Systemebene sowie Burn-in-Tests und Testentwicklungsdienstleistungen an. Das Unternehmen beliefert Hersteller von integrierten Bauelementen, Fabless-Halbleiterunternehmen, Erstausrüster und Auftragsgießereien. Amkor Technologie, Inc. wurde 1968 gegründet und hat seinen Hauptsitz in Tempe, Arizona.

Nennwert/Aktie	-
Land	USA
Währung	USD
Branche	Halbleiter Zubehör & Materialien
Aktientyp	-
Sektor	Technologie
Gattung	-