Intel: Neues Prozessor-Package ebnet Weg bis 40 Gigahertz
Von Wolfgang Grüner
Santa Clara (CA), 08.10.2001 – Intel hat nach eigenen Angaben alle Puzzleteile beisammen, die für den Bau eines Mikroprozessors jenseits der 15-Gigahertz-Grenze, notwendig sind. Das Unternehmen hat am 8. Oktober die Fertigung erster Samples eines neuen Chip-Packages angekündigt.
Die "Bumpless Build-up Layer" oder kurz "BBUL" genannte Technologie sei der vierte und letzte Meilenstein auf dem Weg zu leistungsfähigen Prozessoren mit mehr als einer Milliarde Transistoren, so der Intel-Entwickler Koushik Banerjee.
Die Besonderheit: Silizium-Dies – die Plättchen, die die integrierten Schaltungen enthalten – werden künftig nicht mehr auf der Oberfläche eines Packages untergebracht, sondern komplett integriert. Als Resultat daraus verspricht sich Intel schnellere und effektivere Chips.
Fortschritt beim Packaging: Links oben der kommende Pentium 4 "Northwood", daneben der aktuelle Pentium 4 "Willamette". Unten im Bild Intels Zukunftstechnologie "BBUL".
© Tigervi
Intel hatte bereits in den vergangenen Monaten betont, dass das Unternehmen die Leistungsfähigkeit von Prozessoren gemäß dem Fahrplan von "Moore's Law" auch weiterhin anheben kann. Bestandteile der Forschung sind künftige Transistortechnologien mit bis zu 1,5 Terahertz, Photonen-Interconnects zwischen Transistoren sowie das Lithographieverfahren "Extreme Ultraviolet" (EUV).
40-Gigahertz-Chip für 2009 angepeilt
Wie das Unternehmen dem Computer Channel sagte, sollen die Prozessoren 2003 vier Gigahertz, 2005 acht Gigahertz, 2007 16 bis 20 Gigahertz und 2009 40 Gigahertz erreichen. Bis 2009 sollen Prozessoren etwa zwei Milliarden Transistoren enthalten – ein aktueller Pentium 4 kommt auf gerade einmal 42 Millionen.
Im Gegensatz zu heutigen Packages wird Intel ab etwa 2006 Silizium-Dies nicht auf einem Package aufsetzen sondern darin einbinden. Wie Banerjee dem Computer Channel sagte, werden die Packages damit nicht nur um etwa die Hälfte dünner, sondern ermöglichten auch eine höhere Effizienz: So ließe sich per BBUL der Stromfluss in einen Chip durch weniger "Störungen" besser kontrollieren.
Die Folge daraus sei eine um etwa 25 bis 30 Prozent geringere Spannungsaufnahme. Die Prozessorgeschwindigkeit steige durch kürzere Interconnects sowie den Ersatz der rund 10.000 "C4"-Verbindungen zwischen Package und Prozessor durch Kupferleitungen.
BBUL ermöglicht Intel erstmals, beliebige Silizium-Dies in einem Package zusammenfassen. Beispielsweise ist es denkbar, dass ein Package künftig nicht nur den Prozessor, sondern etwa auch Level-3-Cache, Chipsatz, 3D-Grafik und SDRAM-Speicher enthält.
"Wir können damit ein ganzes System in einem Package integrieren", erklärte Firmensprecher Manny Vara. "Denkbar ist etwa, dass eine Karte mit einem solchen Package aus einem PC entnommen wird und dann in einen Slot im Auto gesteckt wird - und damit unterwegs alle Informationen des PC zu Hause verfügbar werden."
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