Disco Aktie
Disco Corporation Unternehmensprofil
Die Disco Corporation produziert und vertreibt Präzisionsschneide-, Schleif- und Poliermaschinen in Japan und weltweit. Das Unternehmen bietet Präzisionsmaschinen an, darunter Dicing-Sägen, Lasersägen, Schleifmaschinen, Poliermaschinen, Wafer-Montagemaschinen, Chip-Trenner, Inspektionssysteme, Oberflächenhobelmaschinen und Wasserstrahlsägen. Darüber hinaus bietet das Unternehmen Präzisionsbearbeitungswerkzeuge wie Schneidklingen, Schleifscheiben und Trockenpolierscheiben sowie weitere Produkte wie Zusatzausrüstung, Trennscheiben und verwandte Produkte an. Darüber hinaus befasst sich das Unternehmen mit der Wartung, Demontage und dem Recycling von Präzisionsschneide-, Schleif- und Poliermaschinen und bietet Schulungen zur Wartung und Bedienung seiner Maschinen an. Darüber hinaus vermietet das Unternehmen Präzisionsmaschinen und kauft sowie verkauft Gebrauchtmaschinen. Darüber hinaus produziert und vertreibt das Unternehmen Präzisions-Diamantschleifwerkzeuge und bietet kostenpflichtige Bearbeitungsdienstleistungen an. Die Disco Corporation wurde 1937 gegründet und hat ihren Sitz in Ota, Japan.
Vorstand
Herr Kazuma Sekiya
Vertretungsberechtigter Geschäftsführer, Präsident, CEO, COO, CIO, Chief Ethics Officer & Direktor
Herr Takao Tamura
Geschäftsführender Vorstandsvorsitzender, CFO, Chief Env. Datenschutzbeauftragter, GM der Corp. Support-Abteilung und Direktor
Herr Noboru Yoshinaga
Executive VP, Representative Executive Officer, GM of Sales Division & Direktor
Naoki Abe
Managing Executive Officer & GM der Abteilung Einkauf
Yutaka Nishimura
Exekutivbeamter, Büroleiter, Manager für Informationssysteme & Manager für allgemeine Angelegenheiten in Hiroshima
Ryuichiro Koba
Leiter des Büros für Investor Relations
Aktionärsstruktur
80,547%
Freefloat
42,819%
Institutionelle Aktionäre
37,728%
Individuelle Aktionäre
Unternehmenstermine
Stammdaten
| Nennwert/Aktie | - |
| Land | Japan |
| Währung | JPY |
| Branche | Halbleiter Zubehör & Materialien |
| Aktientyp | - |
| Sektor | Technologie |
| Gattung | - |
Quelle: Leeway