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Sensorbauteil, Sensormodul, Sensorsystem

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First Sensor AG 58,60 € -1,01% Perf. seit Threadbeginn:   +539,32%
 
Sensorbauteil, Sensormodul, Sensorsystem Dicki1
Dicki1:

Sensorbauteil, Sensormodul, Sensorsystem

 
12.04.11 17:13
#1

 

Bei der Silicon Sensor International AG aus Berlin handelt es sich um einen der
führenden Entwickler und Hersteller von hochwertigen kundenspezifischen
Sensorlösungen.
1991 gegründet und seit 1999 börsennotiert, hat sich das Unternehmen
zunächst auf optoelektronische Sensoren spezialisiert, mit denen
sowohl sichtbares Licht und UV-Licht als auch Alpha-, Beta-, Gamma- und
Röntgenstrahlung erkannt und gemessen werden können.
Inzwischen sind die
Berliner aber auch auf dem Gebiet der MEMS-Sensorik (Micro Electronic Mechanical
Systems)
aktiv und bieten hier insbesondere Produkte zur Erfassung
von Druck, Neigungswinkel und Beschleunigung an.
Darüber hinaus umfasst
das Leistungsspektrum hochwertige Hybridschaltungen (bestehend aus digitalen
und analogen Komponenten) sowie Lösungen aus dem Bereich der Aufbau- und
Verbindungstechnik (engl. Packaging).

 


Mit dieser Aufstellung ist Silicon Sensor in der Lage, die gesamte Wertschöpfungskette
abzudecken und – je nach Bedarf – entweder einzelne Sensorbauteile,
Sensormodule oder sogar komplette Sensorsysteme zu entwickeln und zu vermarkten.
Ob als Chips oder Wafer, als gehäuste Bauelemente, als Module auf
Keramik oder Leiterplatte oder gar als vollständige Subkomponenten
für seine
Produkte –
der Kunde kann sich aussuchen, welchen Teil der Wertschöpfung er
von den Berlinern beziehen möchte. Dabei sind einzelne Unternehmen des Konzerns
für die jeweiligen Wertschöpfungsstufen verantwortlich

So ist die Produktion der optischen Sensorbauteile bei der Konzernmutter angesiedelt,
die hierfür erst vor drei Jahren einen Fabrikneubau in Berlin bezogen hat.
MEMS-Bauteile liefert hingegen die seit einem Jahr zum Konzern gehörige First
Sensor Technology
(FST), ebenfalls aus Berlin. Diese wurde 1999 als eine Ausgründung
der TU Berlin formiert und konnte sich seitdem als einer der führenden
Anbieter von MEMS-Sensorik (es handelt sich hierbei um miniaturisierte
mechanische Sensorsysteme
, deren Komponenten im Mikrometerbereich liegen)
etablieren. Zum ihrem Angebotsspektrum zählen hauptsächlich Drucksensoren
sowie Neigungs- und Beschleunigungssensoren.


Möchte noch erläutern, dass Silicon Sensor in den
3 Wertschöpfungsstufen : Sensorbauteil, Sensormodul, Sensorsysteme vertreten ist.


Höre:  http://www.brn-ag.de/beitrag.php?bid=19432

Sensorbautei:

http://www.silicon-sensor.de/prod_custom.php

http://www.silicon-sensor.de/prod_standard.php

First Sensor bietet Sensorchip, sowie Sensor-Module an:

http://www.first-sensor.de/deutsch/produkte/produktuebersicht.htm

 

Sensormodule:

http://www.silicon-sensor.de/prod_system.php

http://www.mpd.de/de/leistung.html

http://www.lewicki-gmbh.de/Lewicki_files/LME-Flyer.pdf

http://www.smicrosensors.de/applications.html

First Sensor bietet Sensorchip, sowie Sensor-Module an:

http://www.first-sensor.de/deutsch/produkte/produktuebersicht.htm

 

Sensorsystem:


http://www.smicrosensors.de/producttable/cameras.html

http://www.vereta.com/index.php/produkte/feinstaub-messkoffer

http://www.vereta.com/index.php/kaminkachelofenregelung



Weitere Sensor_Systeme sind Feinstaubmessgerät,

sensorbasierter Zollstock.

Fahrerassistenzsystem,

etc.
 

Die Weiterverarbeitung der Sensorkomponenten zu Modulen übernimmt insbesondere
die Dresdner Tochter Microelectronic Packaging Dresden GmbH

(MPD), die seit über 30 Jahren als Spezialist für Aufbau- und Verbindungstechnik
aktiv ist
und seit September 2005 zum Konzern gehört. Im Auftrag und nach
spezifischer Vorgabe der Kunden setzt sie aus Halbleiterchips und Sensoren
elektronische Komponenten und Module zusammen, die anschließend in die
Produkte der Abnehmer einfließen
. Die mit Reinräumen höchster Stufe ausgestattete
Produktionsstätte in Dresden ermöglicht Serien von wenigen Exemplaren
bis zu mehreren Millionen Stück
und damit auch die Belieferung von Massenproduzenten,
beispielsweise aus der Automobilbranche. Weitere Packaging-
Kapazitäten bestehen darüber hinaus bei der bereits im Jahr 2000 akquirierten
Lewicki microelectronic GmbH
sowie bei der Pacific Silicon Sensor Inc. (PSS),
die neben ihrem Haupttätigkeitschwerpunkt, dem Amerika-Vertrieb, auch spezifische
Modullösungen für den amerikanischen Markt entwickelt und vertreibt.
Auch die dritte Stufe, die Entwicklung und Produktion von fertigen Endprodukten
oder Sensorsystemen, die als komplette Bausätze an die Kunden geliefert
werden, ist auf mehrere Konzerngesellschaften verteilt
. Das älteste Produkt sind
Gammasonden, die im Auftrag der ebenfalls börsennotierten World of Medicine
AG entwickelt worden sind und die von der Konzernmutter hergestellt werden.
Während hiervon im laufenden Jahr bereits die dritte Generation am Markt
eingeführt werden soll, handelt es sich bei dem von der Minderheitsbeteiligung
Vereta GmbH entwickelten mobilen Feinstaubmessgerät um eine Neuentwicklung,
deren Vermarktung dieses Jahr starten soll. Die großen Erwartungen hinsichtlich
dieses Produkts beruhen auf der 2013 einsetzenden gesetzlichen Regelung,
nach der allein in Deutschland rund 11 Mio. private Haushalte alle drei
Jahre eine Messung ihrer Feinstaubemissionen vornehmen lassen müssen. Weiter
ist bereits die Dresdner Tochter Silicon Micro Sensors GmbH, die aktuell den
Großteil des Produktgeschäfts des Konzerns verantwortet. Ihr Sortiment umfasst
hauptsächlich Drucksensoren und Kamerasysteme für die Automobilindustrie.
Durch die Flexibilität des Angebots und die kundenindividuelle Ausrichtung der
Entwicklung rekrutieren sich die Kunden der Berliner aus einer Vielzahl von
Branchen. Zu den Einsatzfeldern gehören beispielsweise die Fahrerassistenzsysteme
in Fahrzeugen, elektronische Zollstöcke, Klimaanlagen, Gepäckkontrolle,
die raumfahrtgestützte Erdvermessung, Maschinensteuerung, Überwachung der
LKW-Maut sowie die Onkologie. Dementsprechend zählen Branchen wie die
Automobilindustrie, die Medizin- und Umwelttechnik, der Werkzeugmaschinenbau
und die Raumfahrt zu den Abnehmern.

--------------------------------------------------

http://www.gsc-research.de/gsc/research/events/detailansicht/index.html?tx_mfcgsc_unternehmen[uid]=945&tx_ttnews[tt_news]=74357&cHash=ee04a82578

Im Jahr 2015 soll, wie  bereits länger in Aussicht  gestellt, der Umsatz mehr als 100 Mio. Euro  betragen und die Marge bei  über 15 Prozent liegen.

Nun zielen  die Aktivitäten auf die Erreichung der Ziele des Jahres 2015  ab,  nachdem das Geschäft bis dahin dank der stabilen Kundenbeziehungen  und  der
langfristigen Verträge bereits weitgehend gesichert ist.

Japan: (Unternehmen die ausschließlich Ihre Sensorquellen aus Japan bezozogen, brauchen auf einmal einen Zweitlieferant)

Im Gegenteil könnte die Etablierung einer Second Source durch potenzielle Kunden sogar mehr Umsatz bescheren.

--------------------------------------------------

Chancen der Querschnittstechnologie Sensorik:

http://www.focus.de/gesundheit/ratgeber/sehen/news/transplantation-netzhaut-chip-laesst-blinde-sehen_aid_568138.html

http://www.silicon-sensor.de/prod_custom.php

Auch Assistenzsysteme fürs hohe Alter, Krankenpflege, Produktion etc im kommen.

http://www.ariva.de/forum/Assistenzsysteme-Sensorik-Entwicklungen-385573?page=0

 

TransplantationNetzhaut-Chip lässt Blinde sehen

 

 

 
FOCUS Online Netzhaut-Chip: Implantat lässt Blinde teilweise wieder sehen

 

Es  klingt wie Zukunftsmedizin,  doch ist es Tübinger Forschern gelungen,  Blinde mit einem elektronischen  Chip wieder zum Sehen zu bringen.
In einer Pilotstudie transplantierten Eberhart  Zrenner und seine Mitarbeiter drei blinden Patienten einen  Photodiodenchip  unter die Netzhaut. Alle drei Studienteilnehmer  versetzte das  Implantat in die Lage, Licht in bestimmten Formen und  Mustern  wahrzunehmen und dadurch die Umrisse verschiedener Gegenstände  auf  einem Tisch schemenhaft zu erkennen.

Der Chip übernahm im  Auge  die Funktion abgestorbener Sehzellen. „Die Patienten sahen   Sonnenblumen, Kondensstreifen am Himmel, die Zähne der Freundin, wenn   sie lächelte“, beschreibt Eberhart Zrenner gegenüber FOCUS Online das   Ergebnis. Ein Proband war sogar in der Lage, daumengroße Buchstaben zu   erkennen und ganze Wörter zu lesen. Die Wissenschaftler hatten diesem   Patienten das Implantat direkt unter den „gelben Fleck“ eingesetzt, dem   Netzhautbereich mit der höchsten Dichte an Sehnerven.

Voraussetzung ist ein intakter Sehnerv

Die   Studienteilnehmer leiden an der bisher unheilbaren Krankheit Retinitis   pigmentosa, einem erblich bedingten Rückgang der Netzhaut, der in   Deutschland 30 000 bis 40 000 Menschen betrifft. Die Erblindung   schleicht sich über Jahre hinweg in das Leben der Erkrankten ein. Die   sogenannten Zapfen und Stäbchen, die Zellen die in der Netzhaut des   Auges eintreffendes Licht in elektrische Impulse umwandeln, sterben   allmählich ab. Dadurch engt sich das Sehfeld zunehmend ein. Schließlich   schwindet die Sehkraft vollständig. Elf Prozent aller Blinden betrifft   diese Erbkrankheit. Doch für sie besteht Hoffnung, weil bei dieser  Form  der Blindheit die Sehnerven noch intakt sind.

Bisher führte  das  Forscherteam insgesamt elf Chiptransplantationen dieser Art durch.   Allerdings entfernten die Ärzte den Chip nach drei Monaten wieder,  weil  sie Langzeitfolgen noch nicht abschätzen können. Weiterer Nachteil  der  Pilotstudie war laut Eberhart Zrenner, dass das Transplantat über  ein  Kabel mit einer Energiequelle verbunden war, die die Probanden  immer bei  sich tragen mussten. Im Frühjahr dieses Jahres startete eine   Follow-up-Studie. Die Wissenschaftler der Universität Tübingen   implantierten darin den Chip erstmals für mindestens zwei Jahre, also   achtmal so lang wie in der vorherigen Studie. Der Chip wird jetzt per   Funk gesteuert.

Außerdem beobachten die Forscher die schon   erfolgreich behandelten Patienten weiter. Dadurch versprechen sie sich   tiefere Erkenntnisse über den langfristigen Erfolg der   Chiptransplantation


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Sensorbauteil, Sensormodul, Sensorsystem Dicki1
Dicki1:

Den Link dazu.

 
12.04.11 17:24
#2

http://www.more-ir.de/d/11278.pdf

Die komplette Neue Vorstellung des Silicon Sensor-Konzerns, ist in Diesem Link zu sehen, was ich vergessen habe, einzufügen.

Viel Spass, zu erkunden, was der Konzern alles anbietet.
Erst mit lesen Diesem Berichts, habe ich mitbekommen, dass ich noch gar nicht wusste, was das Berliner Unternehmen alles herstellt und wo sie alles aktiv sind.

Herzliche Grüße und Viel Spass beim Erkunden.

http://www.smicrosensors.de/producttable/cameras.html

Analog
SMS AC1Q-1404
Imager
Lenses
Output-Signal
Operating Voltage
Temperature
Feature
Sensorbauteil, Sensormodul, Sensorsystem 10287406
data sheet
1/4" CMOS

620 x 480 Pixel

progressive scan

M12x0,5,
fixed focus,
from approx. 20° to 130° FOVH

PAL, NTSC

FBAS 1Vss / 75 Ohm
9 - 36 VDC
-40 °C to  105 °C
Camera allows a 2-ways hard or software switch between PAL / NTSC and additionally a mirror image function
SMS AC1Q-1404-Dome
Imager
Lenses
Output-Signal
Operating Voltage
Temperature
Feature
Sensorbauteil, Sensormodul, Sensorsystem 10287406
1/4" CMOS

620 x 480 Pixel

progressive scan
M12x0,5,
fixed focus,
from approx. 20° to 130° FOVH
PAL, NTSC

FBAS 1Vss / 75 Ohm
9 - 36 VDC
-40 °C to 105 °C
Housing: IP 66
Camera allows a 2 ways hard or software switch between PAL / NTSC and additionally a mirror image function.
SMS AC2R-1403-Z
Imager
Lenses
Output-Signal
Operating Voltage
Temperature
Feature
Sensorbauteil, Sensormodul, Sensorsystem 10287406
data sheet
1/4" CMOS

640 x 480 Pixel

interlaced scan
M12x0,5,
fixed focus,
FOVD 40°, 60°, 90°, 130°, 150°, 170°
PAL or NTSC

FBAS 1Vss / 75 Ohm
8 - 40 VDC
-40 °C to 85 °C
IP 69k
 
SMS AC2R-1403-Z-HT
Imager Lenses Output-Signal Operating Voltage Temperature Feature
Sensorbauteil, Sensormodul, Sensorsystem 10287406
data sheet
1/4" CMOS

640 x 480 Pixel

interlaced scan
M12x0,5,
fixed focus,
FOVD 40°, 60°, 90°, 130°, 150°, 170°
PAL or NTSC

FBAS 1Vss / 75 Ohm
8 - 40 VDC -40 °C to 105 °C IP 69k
 
 
 
Digital
DACM-1304-X
Imager
Lenses
Output-Signal
Voltage
Temperature
Feature
Sensorbauteil, Sensormodul, Sensorsystem 10287406
CMOS
1/3"
Resolution: 752 x 480px
output signal: PAL /NTSC
Pixel Dyn. Range: > 100 dB

progressive scan

n/a

FBAS 1 Vss /
75 Ohm
(asymmetrisch)
230 VAC
-40 °C to 85 °C
n/a
 
 
 
LAN
SMS LC3E-1403
Imager
Lenses
Output-Signal
Operating Voltage
Temperature
Feature
Sensorbauteil, Sensormodul, Sensorsystem 10287406
CMOS
1/4"
Resolution: 640 x 480px
Pixel Dyn. Range: > 60 dB

progressive scan

M12x0,5,
fixed focus,
FOV 55° Standard

MJEPG,
MPEG4 Part. 2 (Dual Stream)
9 - 36 VDC
-40 °C to 95 °C
 
SMS LC3E-1403-IX
           
Sensorbauteil, Sensormodul, Sensorsystem 10287406
CMOS
1/4"
Resolution: 640 x 480px
Pixel Dyn. Range: > 60 dB

progressive scan
M12x0,5,
fixed focus,
FOVH 47° - 141°
MJEPG,
MPEG4 Part. 2 (Dual Stream)
9 - 36 VDC
-40 °C to 85 °C
Housing IP20
SMS LC3Q-1403
           
Sensorbauteil, Sensormodul, Sensorsystem 10287406
data sheet
CMOS
1/4"
Resolution: 640 x 480px
Pixel Dyn. Range: > 60 dB

progressive scan
M12x0,5,
fixed focus,
FOVH 47° - 141°
MJEPG,
MPEG4 Part. 2 (Dual Stream)
9 - 36 VDC
-40 °C to 85 °C
 
SMS LC3Q-POE-1403
           
Sensorbauteil, Sensormodul, Sensorsystem 10287406
CMOS
1/4"
Resolution: 640 x 480px
Pixel Dyn. Range: > 60 dB

progressive scan
M12x0,5,
fixed focus,
FOVH 47° - 141°
MJEPG,
MPEG4 Part. 2 (Dual Stream)
PoE

IEEE 802.3 standard-compliant
solution, including pre-standard
(legacy) PoE support
-40 °C to 85 °C
 
SMS LC3Q-1403-ID
           
Sensorbauteil, Sensormodul, Sensorsystem 10287406
CMOS
1/4"
Resolution: 640 x 480px
Pixel Dyn. Range: > 60 dB

progressive scan
M12x0,5,
fixed focus,
FOVH 47° - 141°
MJEPG,
MPEG4 Part. 2 (Dual Stream)
9 - 36 VDC
-40 °C to 85 °C
Dome-housing IP69k
SMS LC3Q-POE-1403-ID
           
Sensorbauteil, Sensormodul, Sensorsystem 10287406
CMOS
1/4"
Resolution: 640 x 480px
Pixel Dyn. Range: > 60 dB

progressive scan
M12x0,5,
fixed focus,
FOVH 47° - 141°
MJEPG,
MPEG4 Part. 2 (Dual Stream)
PoE

IEEE 802.3 standard-compliant
solution, including pre-standard
(legacy) PoE support
-40 °C to 85 °C
Dome-housing IP69k
SMS LC3Q-1304
           
Sensorbauteil, Sensormodul, Sensorsystem 10287406
CMOS
1/3"
Resolution: 752 x 480px
Pixel Dyn. Range: > 100 dB

progressive scan
M12x0,5,
fixed focus,
from approx. 20° to 130° FOVH
MJEPG,
MPEG4 Part. 2 (Dual Stream)
PAL/NTSC
9 - 36 VDC
-40 °C to 85 °C
 
SMS LC3Q-POE-1304
           
Sensorbauteil, Sensormodul, Sensorsystem 10287406
CMOS
1/3"
Resolution: 752 x 480px
Pixel Dyn. Range: > 100 dB

progressive scan
M12x0,5,
fixed focus,
from approx. 20° to 130° FOVH
MJEPG,
MPEG4 Part. 2 (Dual Stream)
PoE

IEEE 802.3 standard-compliant
solution, including pre-standard
(legacy) PoE support
-40°C to 85°C
extended: -40°C to 105°C
 
SMS LC3Q-1304-ID
           
Sensorbauteil, Sensormodul, Sensorsystem 10287406
CMOS
1/3"
Resolution: 752 x 480px
Pixel Dyn. Range: > 100 dB

progressive scan
M12x0,5,
fixed focus,
from approx. 20° to 130° FOVH
MJEPG,
MPEG4 Part. 2 (Dual Stream)
9 - 36 VDC
-40 °C to 85 °C
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Sensorbauteil, Sensormodul, Sensorsystem 10287406
CMOS
1/3"
Resolution: 752 x 480px
Pixel Dyn. Range: > 100 dB

progressive scan
M12x0,5,
fixed focus,
from approx. 20° to 130° FOVH
MJEPG,
MPEG4 Part. 2 (Dual Stream)
PoE

IEEE 802.3 standard-compliant
solution, including pre-standard
(legacy) PoE support
-40 °C to 85 °C
Dome-housing IP69k
SMS LC2Q-1304
           
Sensorbauteil, Sensormodul, Sensorsystem 10287406
CMOS
1/3"
Resolution: 752 x 480px
Pixel Dyn. Range: > 100 dB

progressive scan
M12x0,5,
fixed focus,
from approx. 20° to 130° FOVH
MJEPG, H.264
PAL/NTSC
FBAS 0.5 - 1Vss/75 Ohm
9 - 36 VDC
-40 °C to 85 °C
 

Sensorbauteil, Sensormodul, Sensorsystem Dicki1
Dicki1:

Neues Bauteil

 
13.04.11 20:39
#3

http://www.silicon-sensor.de/news.php

       
12.04.2011New LEDs for 850 nm sources
Sensorbauteil, Sensormodul, Sensorsystem 10300107Silicon  Sensor International AG erweitert sein Punktlichtquellen-Sortiment um  spektral schmalbandige 850 nm LEDs. Mit möglichen Pulsströmen bis 1 A  bieten diese LEDs genügend Licht für viele Industrieanwendungen. Die  Punktlichtquellen sind verfügbar in 3 verschiedenen TO18 Gehäusen mit  +/- 2.5°, +/- 5° und +/- 45° Abstrahlwinkel. Durch die hohe  Grenzfrequenz von 25 MHz eignen sich die Punktlicht-LEDs besonders für  den Pulsbetrieb.
04.04.2011LA
Sensorbauteil, Sensormodul, Sensorsystem Dicki1
Dicki1:

Bahnbrechende Technologien

 
14.04.11 13:38
#4

www.boerse-online.de/aktie/empfehlung/...029.html#nv=rss_ariva

„bahnbrechenden“ neuen Technologieentwicklungen

 

Sensorbauteil, Sensormodul, Sensorsystem Dicki1
Dicki1:

Werden Sensoren knapp?

 
14.04.11 19:05
#5

http://www.handelsblatt.com/finanzen/boerse-maerkte/boerse-inside/wo-anleger-jetzt-investieren-sollten/4059946.html?slp=false&p=3&a=false#image

Wo Anleger jetzt investieren sollten

So  schwerwiegend die Katastrophe in Fukushima auch ist - wirtschaftlich  profitieren einige Branchen von Japans Ausnahmesituation. Schon bald  werden Milliarden in den Wiederaufbau fließen. Wie Anleger davon  profitieren.

Autobauer: Marktanteile könnten sich verschieben

Alle  Autohersteller benötigen für ihre Motoren Sensoren, die vor allem in  Japan gefertigt werden. Der französische Autobauer PSA musste wegen  Lieferengpässen seines Zulieferers die Produktion bereits für zwei  Wochen ruhen lassen. Große Hersteller wie VW haben mehrere Zulieferer  und können ihren Bedarf dann mit anderen Vertragspartnern ausgleichen.  Denn momentan gibt es noch einen Überhang an Sensoren, weil bei den  japanischen Autokonzerne die Bänder stillstehen. „Fahren die Japaner  ihre Autoproduktion wieder hoch und die Sensorenhersteller haben  weiterhin Probleme, könnten die Sensorenlieferungen für alle Autobauer  kontingentiert werden“, sagt Aleksej Wunrau, Analyst bei der BHF Bank.

 

Sensorbauteil, Sensormodul, Sensorsystem Dicki1
Dicki1:

Erklärung Optoelektronik

 
15.04.11 11:02
#6

www.think-ing.de/think-ing/...en/elektrotechnik/optoelektronik

Das Studium der Optoelektronik

Genau wie Feuer zieht sich Licht durch alle menschlichen Kulturen, ganz egal ob es sich um die Sonne, eine Kerze, Fackel, Straßenlaterne oder einen Laser handelt. Alles Leuchtende ist eben etwas Faszinierendes und Mysteriöses zugleich. Dabei ist Licht nichts anderes als Strahlung. Und zwar eine solche, die mit dem menschlichen Auge wahrgenommen werden kann. Am besten funktioniert das, wenn die Wellenlänge zwischen 380 und 780 Nanometern liegt, und am empfindlichsten reagieren wir auf grüngelbes Licht mit circa 555 Nanometern. Auch die Lichtgeschwindigkeit im Vakuum lässt sich mit 299.792.458 Metern pro Sekunde exakt definieren und die Lichtstärke (Candela) einer Lichtquelle gibt die Energie an, mit der in einer bestimmten Zeitspanne und Richtung Licht einer bestimmten Frequenz ausgesendet wird.

Licht hat viele, unglaublich spannende Eigenschaften. Hiermit beschäftigt sich das ingenieurwissenschaftliche Spezialgebiet der Optoelektronik. Die Wortkombination aus Optik und Mikroelektronik meint dabei weit mehr als die Erzeugung von Licht. Es geht um elektronische Bauelemente und Verfahren, die elektronisch erzeugte Daten in Lichtemissionen umwandeln – und umgekehrt. Dazu gehört ebenfalls die Umwandlung von elektrischer Energie in Licht beziehungsweise die Wandlung von Licht in Energie. Leuchtende Beispiele aus der Praxis dieses Fachgebiets sind nicht nur Leucht- und Fotodioden, Laser, Solarzellen, Lichtschranken und Dämmerungsschalter, sondern auch Digitalkameras, DVD-Player oder der Besuch im Solarium. Eins ist klar: Wer sein Studium mit Licht und Optik plant, steht in Zukunft garantiert nicht auf der Schattenseite, denn Optoelektronik ist ein echter Lichtblick für eine erfolgreiche Ingenieurkarriere.

Es werde Licht!
Betrachtet man mal genauer, in welchen Produkten Optoelektronik steckt, dann wird deutlich, dass diese Ingenieurdisziplin nicht nur eine Schlüsseltechnologie der Zukunft ist, sondern schon ganz konkret in unserem technischen Alltag steckt. Ohne den entsprechenden Abtast-Laser würde von keiner CD Musik erklingen, riesige Datenmengen könnten nicht rasend schnell durch Hochleistungs-Glasfaserkabel um die Welt rauschen und die Kassiererin im Supermarkt hätte keinen blitzschnellen, rotleuchtenden Scanner als flinken Helfer zur Preiserfassung in der Hand.

Auch in der Fahrzeugtechnik, in der Kommunikationstechnik oder im Medizinbereich geht’s nicht mehr ohne optische Technologien. So stecken in den Autos der Zukunft optische Systeme, die das Fahrzeug wie von Geisterhand einparken lassen, Autos im „toten Winkel“ erkennen oder den Fahrer vor drohendem Sekundenschlaf warnen. Computerchips der nächsten Generationen werden dank kurzwelliger Strahlung und den dadurch erzielten neuen Fertigungsmethoden 100 Mal schneller sein und 1.000 Mal mehr Daten speichern als aktuelle Fabrikate. Im Operationssaal von morgen sorgen hocheffiziente UV-Lampen für keimfreie Luft und der Chirurg kann ein Gerät mit einer gerade mal drei Millimeter breiten „sehenden Nadelspitze“ einsetzen, in die ein komplettes endoskopisches System integriert ist. Selbst klassische Schweiß- und Schneidegeräte könnten bald Technik von gestern sein, denn Optoelektroniker arbeiten an Geräten in Taschenlampengröße, die Laserlicht so stark bündeln, dass man damit Stahlplatten zerschneiden kann wie warme Butter.

Sogar der klassische Bereich der Lichterzeugung steht vor einer optoelektronischen Revolution. Schließlich macht die Beleuchtung in unserer modernen Gesellschaft gewaltige 19 Prozent des weltweiten Stromverbrauchs aus. Moderne Hochleistungs-LEDs würden nur die Hälfte an Energie benötigen und den weltweiten CO2-Ausstoß gleichzeitig um 1.000 Millionen Tonnen reduzieren. Neue Verbindungen, Verkabelungen und andere optische Technologien in der Kommunikationstechnik könnten auch das Internet energiefreundlicher machen – jenes verbraucht zurzeit nämlich mehr Energie als der internationale Flugverkehr.
www.think-ing.de/think-ing/...en/elektrotechnik/optoelektronik
Das Innovationspotenzial der Optoelektronik ist immens und Einsatzmöglichkeiten bieten sich Nachwuchsingenieurinnen und -ingenieuren in nahezu allen Branchen. Sie reichen von der klassischen optischen Industrie über Forschungsinstitute, den Automobil- und Maschinenbau bis hin zu Medizin, Solar- und Biotechnologie, Umwelttechnik, Messtechnik oder Sensorik. Das Interessante daran: Circa 90 Prozent der Firmen, die optoelektronische Bauteile und Produkte herstellen, sind kleine und mittelständisch geprägte Unternehmen.

Sensorbauteil, Sensormodul, Sensorsystem Dicki1
Dicki1:

Vorstellung des Unternehmens

 
16.04.11 11:44
#7
www.more-ir.de/d/11278.pdf
Sensorbauteil, Sensormodul, Sensorsystem Dicki1
Dicki1:

Handelsumsätze, kräftig gestiegen

 
17.04.11 14:55
#8
aktienkurs-orderbuch.finanznachrichten.de/sis.aspx

Mittlerweile betragen die Tagesumsätze von Silicon Sensor an der Börse, durchschnittlich, deutlich über 100 000 Euro.

aktienkurs-orderbuch.finanznachrichten.de/sis.aspx

Am Freitag den 15.04.011, gab es einen Tagesumsatz von 38.236 Aktien, Dies entspricht, über. 356 741 Euro.

Könnt Euch ja die Tagesumsätze seit Jahresanfang anschauen.
Schon seit vielen Monaten, ist genug Liquidität, bei den SIS- Handelsumsätzen, vorhanden.

Noch 2009, konnten Pakete nicht mal, von 10 000 Aktien, ohne kräftigen Kursschwankungen gekauft, oder verkauft werden.
Sensorbauteil, Sensormodul, Sensorsystem Dicki1
Dicki1:

Sensorbauteil, sensormodul, Sensorsystem

 
20.04.11 15:41
#9

http://www.ariva.de/news/...e-Wechsel-im-Aufsichtsrat-geplant-3719221

Silicon Sensor: Änderung der Firmierung sowie Wechsel im Aufsichtsrat geplant

15:15 20.04.11

Berlin (aktiencheck.de AG) - Die Silicon Sensor International AG (Profil) meldete am Mittwoch, dass ihr Aufsichtsrat dem Vorschlag des Vorstandes zugestimmt hat, die Aktionäre in der für den 9. Juni 2011 geplanten Hauptversammlung über eine Änderung der Firmierung der Gesellschaft beschließen zu lassen.

Den Angaben zufolge soll die Gesellschaft künftig unter First Sensor AG firmieren. Diese Änderung trage der Entwicklung des Unternehmens in seiner bisherigen Firmengeschichte von einem Hersteller kundenspezifischer siliziumbasierter optischer Sensorbauteile hin zu einem integrierten, international ausgerichteten Industriekonzern Rechnung: Die Gesellschaft entwickle und produziere heute Sensor-Lösungen entlang der kompletten Wertschöpfungskette vom Sensorbauteil bis hin zum kompletten Sensorsystem ]für eine Vielzahl von Branchen. Neben den optischen Sensoren seien im Laufe der letzten Jahre sowohl neue Basismaterialien als auch Anwendungen der MEMS-Technologie sowie Spezialsensoren hinzugekommen. Für das weitere erfolgreiche Wachstum der Gesellschaft sei es sehr wichtig, dass dieses erheblich erweiterte Leistungsangebot im Rahmen eines neuen integrierten Markenauftritts an Kunden, Geschäftspartner und Investoren kommuniziert werde.


Wie weiter mitgeteilt wurde, wird es im Aufsichtsrat zwei Veränderungen geben. Der Aufsichtsratsvorsitzende Ernst Hofmann hat heute erklärt, dass er sein Aufsichtsratsmandat zum Ende der Hauptversammlung 2011 niederlegen wird, um sich ganz auf seine Tätigkeit als Unternehmensberater zu konzentrieren. Hofmann war in den neun Jahren seiner Tätigkeit im Aufsichtsrat maßgeblich an der Restrukturierung und strategischen Neuausrichtung das Unternehmens beteiligt. Der Aufsichtsrat schlägt den Aktionären an seiner Stelle die Wahl von Dieter Althaus, Vizepräsident Governmental Affairs der Magna International GmbH und Ministerpräsident a. D., zum Aufsichtsrat der Gesellschaft vor.

Zudem hat Dr. Dirk Besse erklärt, dass er sein Amt zum Ende der Hauptversammlung 2011 niederlegen und sich ganz auf seine Arbeit als Rechtsanwalt konzentrieren wird. Dr. Besse ist seit 2009 Mitglied des Aufsichtsrates und hat als stellvertretender Aufsichtsratsvorsitzender der Gesellschaft einen wesentlichen Beitrag zu der positiven Entwicklung von Silicon Sensor geleistet. Er wird der Gesellschaft als Anwalt erhalten bleiben. Der Aufsichtsrat schlägt den Aktionären an seiner Stelle die Wahl von Dr. jur. Helge Petersen, Geschäftsführer der Petersen, Waldheim & Cie. GmbH, zum Aufsichtsrat der Gesellschaft vor. Dr. Petersen ist ein ausgewiesener Kapitalmarktexperte und war u.a. Partner bei der Unternehmensberatung McKinsey und der Investmentbank Wasserstein Perella & Co., hieß es.

Sensorbauteil, Sensormodul, Sensorsystem Dicki1
Dicki1:

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20.04.11 16:09
#10
Habe ich schon öfters erwehnt, dass frühere Silicon sensor mit jetziger nicht mehr zu vergleichen ist.

Ich hoffe mal, dass auf der zukünftigen Haupthompage der neuen First Sensor, die komplette Produktvielfalt aller Töchter, der einzelnen Ebenen (Sensorbauteil, sensormodul, Sensorsystem) zu finden sein wird.

Die einzelnen Töchter, können weiter eigene Hompages haben.
Die produktvielfalt "Sensorbauteil,Sensormodul,Sensorsystem", vertreibt die Mutter, dann sollte auch die komplette Produktpalette der einzelnen Töchter geordnet nach (Sensorbauteil,Sensormodul,Sensorsystem) auf der haupthompage zu sehen sein.

Wenn das komplette Angebot von der Mutter angeboten wird.
Dann muss auf messeauftritten, nicht mehr einzelnen Töchter auf einem gemeinsamen messestand auftreten.
Sensorbauteil, Sensormodul, Sensorsystem Eaan
Eaan:

Kopfweh

 
20.04.11 17:41
#11

Ich finden den Schritt den Namen der erst neu erworbenen Tocher zu übernehmen, bedenklich. Erst versucht man sich ein Image über nun fast 20 Jahre aufzubauen und dann wird einfach so der Name geändert. Die wahren Absichten der Geschäftsführung werden sicher nach und nach durchsickern oder evtl. auf der HV beantwortet.

Ich frage mich nur was die Mitarbeiter zum 20. jährigen bestehen feiern sollen, wenn die Beerdigung ihres Firmennamens ansteht.

Sensorbauteil, Sensormodul, Sensorsystem Dicki1
Dicki1:

Chance durch gemeinsamen Auftritt

 
20.04.11 19:12
#12
Effizienzsteigerung durch Verschmelzung der Töchter auf mutter, wobei zentral in Berlin z.B Einkauf,Vertrieb, entwicklung zentralisiert werden.
Dies kann SIS als Chance nutzen, um Tätigkeitsgebiete zu zentralisieren.

Micro Packaging Dresdnen und Silicon Micro sensor, gehören Silicon Sensor nur zu 85%
Würde Silicon Sensor dem Teilhaber der Micro Packaging Dresdnen GmbH sowie der Silicon Micro Sensor,für die 15% Anteile, Aktien an der neuen AG geben, könnte die Unbennenung alls eine Effizienzsteigerung genutzt werden.

Alle Töchter der jetzigen Silicon sensor AG, könnten mit der neuen First Sensor verschmolzen werden.

Die Werke der töchter, könnten dann als Produktionsstandorte der Neuen first Sensor für bestimmmte Bereiche zuständig sein,wo nur noch das Altagsgeschäft für die Produktion zu finden ist.
Die komplette Forschung, entwicklung des Konzerns könnte nach Berlin.

Die Fabriken der noch Töchter nach dem Zusammenschluss mit der Mutter nur noch produktionsstandorte.

Einer Stellenausschreibung war mal zu entnehmen, dass jetzt die Standorte vernetzt sind.

Der gesamte Einkauf des unternehmens, könnte dann auch zentral, aus Berlin erfolgen.

Wenn Standorte aus Berlin, nur noch Produktionsstandorte sind, brauchen einzelne Töchter, kein personal mehr, was nicht zur Produktion, oder deren abwicklung (Büro) zuständig sind.
Solche Stellen(Außer Werkschef mit Sekräterin),www.mpd.de/de/person.html könnten aus Berlin erfolgen, da Dioese Aufgaben, nicht zur Produktion gehören und zentral aus Berlin erfolgen , da mittlerweile alles im System registriert ist.

Nur noch ein Werkschef je für Dresden und Oberdischingen, wobei außer produktionswichtige Bereiche nach Berlin zusammengefasst werden.
Das wäre doch eine Chance.
Oder?
Alles liebe.
Gruss
Sensorbauteil, Sensormodul, Sensorsystem Dicki1
Dicki1:

Chance..

 
20.04.11 19:28
#13
Silicon Sensor, nennt Silicon Sensor in First sensor um.
Hoffe dass SIS die Chance nutzt und gleich aus alle Töchter Produktionsstandorte macht, damit nur noch das Tagesgeschäft in den dann, Produktionsstandorte abgewickelt wird.
Da die Töchter mit der Mutter mitlerweile vernetzt sind, wird alles in Berlin gesehen, wobei Einkauf, Vertrieb etc, alles in Berlin zentralisiert könnten.
Wenn sie die Chance nützt, kann der Kurs profitieren, was denkst Ihr?
Das gemeinsame im Markt auftreten, Messe, Auftragsvergabe, Vertrieb, ist dann auch einfacher.

Alles liebe.
Gruss
Sensorbauteil, Sensormodul, Sensorsystem Dicki1
Dicki1:

Hauptversammlung

 
20.04.11 19:40
#14

Kann ein Aktionär, Dies, so was in der Hauptversammlung abstimmen lassen?

Silicon Sensor, nennt Silicon Sensor in First sensor um.
Hoffe dass SIS die Chance nutzt und gleich aus alle Töchter Produktionsstandorte macht, damit nur noch das Tagesgeschäft in den dann, Produktionsstandorte abgewickelt wird.

(Da Micro Packaging dresden und Silicon Micro sensor SIS nur zu 85% gehört, müsste Dieser Teilhaber mit je 15%, als Ausgleich, Aktienanteile, am Gesamtkonzern bekommen.)
Da die Töchter mit der Mutter mitlerweile vernetzt sind, wird alles in Berlin gesehen, wobei Einkauf, Vertrieb etc, alles in Berlin zentralisiert könnten.
Wenn sie die Chance nützt, kann der Kurs profitieren, was denkst Ihr?
Das gemeinsame im Markt auftreten, Messe, Auftragsvergabe, Vertrieb, ist dann auch einfacher.

Alles liebe.
Gruss

Sensorbauteil, Sensormodul, Sensorsystem 79justme
79justme:

AR-Neubesetzung

 
21.04.11 11:52
#15
Mir ist die Namensänderung egal, wichtig ist mir der Erfolg der Firma. Wenn sie glauben, damit besser aufgestellt zu sein, bitte schön. Die Entscheidungen der letzten Jahre waren ja auch recht positiv.

Aber ich verstehe nicht, warum ein Herr Althaus in den AR muss. Beim zweiten steht wenigstens eine Begründung für seine fachlichen Qualitäten. Aber bei Herrn Althaus steht nur, er war mal Ministerpräsident. Das zweitgenannte ist ja nichts anderes als eine Lobbyistengruppe.

Sein Ruhegehalt als MP dürfte doch ausreichen. Wozu das also? Ich habe etwas gegen dieses Unterbringen von Politikern, es passt einfach nicht mit meinem Demokratieverständnis zusammen. Da sollte die Regierung kein Handlanger der Privatwirtschaft sein, aber vielleicht sollte ich mich der Realität stellen...
Sensorbauteil, Sensormodul, Sensorsystem Dicki1
Dicki1:

PrProduktbereiche, statt Töchter

 
24.04.11 08:57
#16
Hallo 79justme, allavista und Ihr anderen.
Bitte eine Frage:
In Zukunft soll Silicon Sensor, First Sensor heißen.
Würdet ihr Produktbereiche, statt anhäufung von Töchter, sinvoll finden?

Als First Sensor, mit Produktbereiche, Sensorbauteil, Sensormodul, Sensorsystem, vielleicht noch Kamerasysteme, ließe es sich besser als ein Unternehmen First Sensor auftreten.
Nach weitere Übernahmen, würden sich dann auch keine etlichen Töchter bei SIS befinden, da sie sofort den Produktbereichen eingereiht werden könnten.Fürs Thema Kosteneinsparungen wäre es auch intressant, wobei es mehrere Möglichkeiten gebe, von wo die Verantwortung einzelner Produktbereiche ausgehen könnte.
Es kommt jetzt eine Idee, wobei es mir nur drum geht, dass statt Töchter Produktbereiche aufgebaut werden, damit First Sensor dann als ein Unternehmen gesehen wird, welches Produktportfolio, durch die Produktbereiche sauber abgegerenzt sind.
Zuständigkeiten einzelner Töchter, könnte in Zuständigkeiten für Produktbereiche umgewandelt werden, wonach Übernahmen, Synergien entstehen, da nicht nur für eine Tochter, sondern Produktbereich gearbeitet wird. Z.B. Marketing, Vorschung, Entwicklung, gemeinsame Hompage als Produktbereich.



Guten Tag

In Ihrer Ad Hoc-Mitteilung hieß es, dass die Silicon Sensor AG in First Sensor umbenannt wird.

Wäre es möglich, als Aktionär, folgendes in die Tagesordnung zum abstimmen einzubringen?
Falls es möglich, sowie sinvoll wäre, würde ich Sie bitten, Dies zu tun.
Da der Name First Sensor für das Unternehmen, als Chance gesehen wird, habe ich folgende Frage.

Silicon Sensor, ist momentan Mutter mehrerer Töchter.
Micro Packaging Dresden, sowie Silicon Micro Sensor, gehören der AG nur zu 85%.

Würde es Sinn machen, die jeweils 15% Beteiligung des Investors, an beide Töchter in Aktienanteile, am Gesamtkonzern, Dieses Wertes umzuwandeln?
Falls Dies möglich wäre, wäre die Idee, dass alle Töchter, mit der AG , dann First Sensor verschmolzen werden.

Die Idee dahinter wäre, dass in Vertragsverhandlungen, beim Vertrieb, Messeauftritte etc, das Gesamtunternehmen  First Sensor,als ein Unternehmen auftreten kann. Eingeteilt in produktbereiche.
Das Unternehmen könnte z.B in die Produktbereiche, Sensorbauteil, Packaging, Sensorsystem, eingeteilt werden.
Anstatt Töchter, könnten dann die  zuständigen Produktbereiche,  Aufgaben übernehmen
Die Werke, könnten als Produktionswerke einem Produktionsbereichs zugeordnet werden.
Berlin, der Hauptstandort,mit der Unternehmensführung, könnte , zentrale Aufgaben,mit dem Produktbereich Sensorbauteile übernehmen.

MPD und Lewicki, könnten den Bereich Packaging, übernhemen mit Sitz des Produktbereiches in Dresden
Silicon Micro Sensor den Bereich Sensorsystem bilden.
Sollten in Zukunft Unternehmen dazugekauft werden, die Endprodukte anbieten, könnten Die Standorte,dem Produktbereich Sensorsystem zugeordnet werden. Alles zentrales in Berlin, Aufgabe des Produktbereichs nach Dresden
damit einreiner Produktionsstandort mit produktionsnahe Bereiche übrigbleibt.

Als Beispiel:
Produktbereich Sensorbauteil, mit Unternehmensführung und zentrale Aufgaben, Berlin,
Produktbereich Packaging,, Dresden, Oberdischingen (Bereich von MPD und Lewicki)
Produktbereich Sensorsysteme, Produktbereich der jetzigen Silicon Micro Sensors.
So lange der Produktbereich Sensorsysteme zu klein ist könnte Diesen Bereich, noch mit von anderen übernommen werden, was sich ändern würde, wenn Sensorsystemehersteller erworben werden.

Aufgaben, für einzelne Produktbereiche, könnten EINEM Hauptstandort, eines Produktbereiches zugeordnet werden. Also Dresden im Falle Packaging.                  
Alle Aufgaben für dem Produktbereich Packaging, könnten in Dresden untergebracht werden.
Oberdischingen, würde als Produktionsstandort, dem Produktbereich Packaging Dresden zugeteilt.

Die Standorte sind ja mitlerweile mit Berlin vernetzt.
Produktionsstandorte könnten mit Standorte des Produktbereichs verbunden werden, Diese mit Berlin.
Alles, was zentral erledigt werden könnte, könnte nach Berlin.
Jeder Produktbereich, wäre außer  Zentralaufgaben, selbstständig.


Kommende Zukäufe, könnten zukünftig z.B in den Bereichen, Sensorbauteil, Sensormodul, Sensorsystem, eingegliedert werden.
Nach Bedarf natürlich auch kamerasysteme, wenn sinnvol.

In der Vergangenheit, hat mich an der Hompage, der Silicon Sensor AG gestört, dass nicht alle Produktbereiche auf der Hompage des Gesamtkonzerns zu sehen waren.
Man muß momentan, auf Seiten, der Töchter.

Als Ergebnis Dieser Maßnahme, könnten sich die einzelnen Produktbereiche der künftigen First Sensor, auf
Unter-Hompages, wie momentan  die Töchter von SIS auf der SIS-Haupthompage, präsentieren,  (Aufgabenbereiche der Lewicki und Packaging-Bereich aus Dresden, gemeinsam Internetpräsenz für Produktbereichs Packaging.)
Die einzelnen Produktbereiche natürlich auf der Hauptseite zum anklicken.
Der Kunde sieht auf der Hompage des Unternehmensbereichs sofort, was der Produkbereich, z:B. Packaging anbietet.
Da der Produktbereich die Angebote annimmt, müssen die Aufgaben aus Dresden und  Oberdischingen auf der Hompage nicht mehr getrennt aufgeführt werden.
Eine Homepage, für dem Produktbereich Packaging.
Das es 2 Fabriken sind, intressieren nicht.


Da Sie das Unternehmen als First Sensor unbenennen wollen, würde ich Dies als Chance sehen, das Unternehmen in einen Industriekonzern umzuwandeln, wobei First Sensor, Dann auch wirklich,
Ein Unternehmen ist.

Fals Sie Dies als schlechte Idee finden, können Sie es ja löschen.

Falls Sie Dies auch als Chance sehen, würde ich mich freuen, es auf der Tagesordnung am Tag der Hauptversammlung wiederzusehen.

Es geht mir nur drum, dass aus einer Holding, ein Industriekonzern wird.
Es ist was anderes, ob verschiedene Töchter, ähnliche Produkte anbieten,
oder ganze Produktbereiche, den Kunden sofort die ganze Produktpalette eines Produktbereiches anbieten können.
Hezliche Grüße
Sensorbauteil, Sensormodul, Sensorsystem Dicki1
Dicki1:

Gehört zu Produktbereiche

 
24.04.11 20:52
#17
Ist mir halt so gekommen.
Falls ich es richtig verstehen sollte, übernehmen die Töchter von SIS, die Bürokratie noch selber. (Da verschiedene Unternehmen)
Zum Schluss stellt (glaube ich) jede Tochter, noch Ihren eigenen Geschäftsbericht her.
Bei einer AG und mehreren GMBH,s wird es anders gar nicht gehen.
Wenn alles aber First Sensor heißen würde, könnten alle Kosten und Einnahmen, über die Produktbereiche (gesammelt, auch von dann dazugekauften Töchter,dann erweiterung des Produktbereichs X) sauber zur Bilanzerstellung nach Berlin.(IT-mäßig ist es machbar)

Ein großer Kostenaufwand, würde wegfallen, wenn alles über die Berliner Bilanz, gehen würde und keine Geschäftsberichte, sowie andere Bereiche, über die Töchter gehen würde, was auch zentral machbar ist (dann machbar, da alles ein Unternehmen)

Für Kunden, würde ein Unternehmen, First Sensor, mit Produktbereiche a,b,c, viel übersichtlicher aussehen, wobei man momentan teilweise sich an mehrere SIS-Töchter wenden muss, da Dessen lösungen, Teilweise zusammengehören. (Packaging (Dresden, Lewicki, auch, wenn für andere Bereiche, (Luft/Raumfahrt, /Automobil/Machinenbau)
Durch Produktbereiche, würde automatisch zusammengehören, was zusammen gehört.
Da die Palette in Berlin, mehrere Bereiche umfasst, könnte Berlin ausgeklammert werden, wobei alle Einnahmen, Ausgaben, über Berlin gehen (eine AG) und gemeinsam, mit den Daten aus andere Standorte eine Bilanz gefertigt wird.
Sensorbauteil, Sensormodul, Sensorsystem Dicki1
Dicki1:

SSensorbauteil, Sensormodul,Sensorsystem

 
24.04.11 21:03
#18

www.kursdiamanten.de/boersenbrief/aktien/...ich-geaendert.html

Silicon Sensor: Das hat sich geändert!

Liebe Leser,

der Aufsichtsrat der Silicon Sensor International AG hat in seiner gestrigen Sitzung dem Vorschlag des Vorstandes zugestimmt, die Aktionäre in der für den 09.06.2011 geplanten Hauptversammlung über eine Änderung der Firmierung der Silicon Sensor International AG
beschließen zu lassen.

Die Gesellschaft soll künftig unter dem Namen First Sensor AG firmieren. Diese Änderung trägt der Entwicklung des Unternehmens in seiner bisherigen zwanzigjährigen Firmengeschichte von einem Hersteller kundenspezifischer siliziumbasierter optischer Sensorbauteile hin zu einem integrierten international ausgerichteten Industriekonzern Rechnung:

Die Gesellschaft entwickelt und produziert heutzutage Sensorlösungen entlang der kompletten Wertschöpfungskette vom Sensorbauteil bis hin zum kompletten Sensorsystem für eine Vielzahl von Branchen.

Unsere Meinung hat weiterhin Bestand: Sollte der Kurs unter die Marke von 9 Euro fallen, kann man sich Stücke ins Depot legen. Man sollte den Wert auf jeden Fall auf der Watchlist haben.

Für den Fall, dass es zu einer Änderung unserer Einschätzung kommt, werden wir Ihnen diese kostenlos per E-Mail mitteilen, wenn Sie sich jetzt in den Aktiennews Verteiler von Kursdiamanten eintragen.

 

Sensorbauteil, Sensormodul, Sensorsystem Dicki1
Dicki1:

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24.04.11 21:42
#19
Können es auch nennen.
Aufhebung der Holdingstruktur und daraus folgende Freisetzung von Kapazitäten.
Formung, eines breitaufgestellten Industriekonzerns.
Sensorbauteil, Sensormodul, Sensorsystem Dicki1
Dicki1:

Kamera/Sensor gehört zusammen

 
25.04.11 13:20
#20
translate.google.de/...%2F%2Fwww.lmi3d.com%2Findustry%2Fmetals

Augusta hat kürzlich ein Unternehmen gekauft, das sich auf eine Zwischenlösung, zwischen Kamera, sowie Sensormessungen(Laserscanner) spezialisiert hat.

Dieser Bereich, wäre ein Bereich, wo Isra und SIS zusammen vorankommen könnten.

Isra und Silicon Sensor bieten Messlösungen an.

Das Potrait von Augustas neuer Tochter beweißt, dass optoektronische Sensorik, sowie Kameratechnik mit Machine Vision-Software sich mitlerweile ergänzen und zusammen gehören.
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Dicki1:

Sensor-Machine Vision

 
25.04.11 13:21
#21
translate.google.de/...%2F%2Fwww.lmi3d.com%2Findustry%2Fmetals

Augusta hat kürzlich ein Unternehmen gekauft, das sich auf eine Zwischenlösung, zwischen Kamera, sowie Sensormessungen(Laserscanner) spezialisiert hat.

Dieser Bereich, wäre ein Bereich, wo Isra und SIS zusammen vorankommen könnten.

Isra und Silicon Sensor bieten Messlösungen an.

Das Potrait von Augustas neuer Tochter beweißt, dass optoektronische Sensorik, sowie Kameratechnik mit Machine Vision-Software sich mitlerweile ergänzen und zusammen gehören.
Sensorbauteil, Sensormodul, Sensorsystem Dicki1
Dicki1:

SIS/Isra

 
25.04.11 13:36
#22
translate.google.de/...%2F%2Fwww.lmi3d.com%2Findustry%2Fmetals

Schaut erst über LMI
Wer wir sind.
Sensorbauteil, Sensormodul, Sensorsystem Dicki1
Dicki1:

SIS/Isra

 
25.04.11 14:20
#23

http://www.ariva.de/news/...hmen-LMI-Technologies-Inc-deutsch-3719674

Zukauf von Augusta:

. Der Abschluss der

Übernahme wird in den nächsten Wochen erwartet. LMI Technologies ist ein
innovativer Anbieter von optischen 3D-Sensorlösungen. Das Unternehmen zählt
im Bereich 3D-Laser Triangulation (optische Abstandsmessung) zu den
führenden Anbietern weltweit.
Dabei adressiert LMI verschiedene vertikale
Industriemärkte wie z.B. die Holzverarbeitung, Glasinspektion,

Sensorbauteil, Sensormodul, Sensorsystem Dicki1
Dicki1:

Messtechnik

 
25.04.11 16:21
#24
www.finanznachrichten.de/...rnimmt-metronom-automation-009.htm

www.isravision.com/media/public/pdf2010/279_Validierung_de.pdf

Isra bietet z.B Inline-Messtechnik und Messtechnik zur optimale Passgenauigkeit von Blechteile  an z.B bei der Automobilindustrie.

Wer sich das Firmenprofil von das von Augusta übernommene Unternehmen anschaut, sieht auch, das Messtechnik und Machine Vision zusammenwachsen.

translate.google.de/...%2F%2Fwww.lmi3d.com%2Findustry%2Fmetals
Sensorbauteil, Sensormodul, Sensorsystem Dicki1
Dicki1:

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25.04.11 17:02
#25
www.isravision.com/..._site.site..html_dir._nav.8_likecms.html

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