12:17 06.12.99:
Süss AG: Pressemitteilung (AG)
Süss MicroTec AG informiert:
Wir freuen uns, Sie über neue Millionen-Aufträge für Flip Chip Bonder
informieren zu können.
Presseinformation
Frei zur sofortigen Veröffentlichung. Bei Abdruck Belegexemplar erbeten.
Süss MicroTec AG: Neue Millionen-Aufträge
München, den 6. Dezember 1999 - Die Süss MicroTec AG hat neue Aufträge
für sogenannte Flip Chip Bonder im Volumen von insgesamt 4,8 Mio. DM
erhalten. Bestellt wurden zwei Flip Chip Bonder des neuen Modells FC 250
im Gesamtwert von 2,2 Mio. DM sowie drei Maschinen des Vorgängermodells
FC 150 für insgesamt 2,6 Mio. DM.
Flip Chip Bonder positionieren und kontaktieren Chips und andere
Bauteile exakt auf Substraten und sind die Schlüsselkomponente für einen
Wachstumsmarkt. Flip Chip Bonder werden für sämtliche Anwendungen
eingesetzt, bei denen hochleistungsfähige Chips wenig Platz einnehmen
dürfen, wie bei der Herstellung von Flachbildschirmen, Digitalkameras
oder Laserdioden in der Telekommunikation.
In den ersten neun Monaten 1999 hat Süss MicroTec mit der Produktlinie
Flip Chip Bonder 6,5 Mio. DM umgesetzt, 56% mehr als im gleichen
Vorjahreszeitraum. Der Auftragseingang in diesem Segment stieg um 44%
auf 10,5 Mio. DM.
Süss AG: Pressemitteilung (AG)
Süss MicroTec AG informiert:
Wir freuen uns, Sie über neue Millionen-Aufträge für Flip Chip Bonder
informieren zu können.
Presseinformation
Frei zur sofortigen Veröffentlichung. Bei Abdruck Belegexemplar erbeten.
Süss MicroTec AG: Neue Millionen-Aufträge
München, den 6. Dezember 1999 - Die Süss MicroTec AG hat neue Aufträge
für sogenannte Flip Chip Bonder im Volumen von insgesamt 4,8 Mio. DM
erhalten. Bestellt wurden zwei Flip Chip Bonder des neuen Modells FC 250
im Gesamtwert von 2,2 Mio. DM sowie drei Maschinen des Vorgängermodells
FC 150 für insgesamt 2,6 Mio. DM.
Flip Chip Bonder positionieren und kontaktieren Chips und andere
Bauteile exakt auf Substraten und sind die Schlüsselkomponente für einen
Wachstumsmarkt. Flip Chip Bonder werden für sämtliche Anwendungen
eingesetzt, bei denen hochleistungsfähige Chips wenig Platz einnehmen
dürfen, wie bei der Herstellung von Flachbildschirmen, Digitalkameras
oder Laserdioden in der Telekommunikation.
In den ersten neun Monaten 1999 hat Süss MicroTec mit der Produktlinie
Flip Chip Bonder 6,5 Mio. DM umgesetzt, 56% mehr als im gleichen
Vorjahreszeitraum. Der Auftragseingang in diesem Segment stieg um 44%
auf 10,5 Mio. DM.
