| Datum | Beschreibung |
|---|---|
| DGAP-AGM - 08.05.2013 | Süss MicroTec AG: Bekanntmachung der Einberufung zur Hauptversammlung am 19.06.2... |
| DGAP-Media - 08.05.2013 | SÜSS MicroTec AG: Quartalszahlen für 2013 veröffentlicht |
| DGAP-Ad-hoc - 07.05.2013 | SÜSS MicroTec AG: Refokussierung der Produktlinie Permanent Bonding |
| Datum | Beschreibung |
|---|---|
| 11.11.2013 - 13.11.2013 | Analystenveranstaltung |
| 07.11.2013 | Veröffentlichung des 9-Monatsabschluss |
| 24.09.2013 - 26.09.2013 | Analystenveranstaltung |
Die SÜSS MicroTec-Gruppe entwickelt und fertigt Anlagen sowie Prozesslösungen für Mikrostrukturanwendungen - ein Bereich, in dem SÜSS MicroTec über mehr als sechzig Jahre Erfahrung verfügt.
Das Angebot an Lösungen umfasst alle leistungsrelevanten Arbeitsschritte der Waferbearbeitung von der Belackung, Aushärtung und Entwicklung über die Justage bis hin zum Bonden der Wafer. Hinzu kommen hochspezialisierte Zusatzausrüstungen wie Lithografie-Tools für das Nanoimprinting, optische Linsen und Zubehör für Funktions- und Zuverlässigkeitsprüfungen auf Waferebene.
Ob Herstellung von Speicherchips, Kameras für Mobiltelefone oder Reifendrucksensoren - die Lösungen von SÜSS MicroTec werden innerhalb eines breiten Spektrums von Herstellungsprozessen für Alltags- oder Industrieanwendungen eingesetzt. Kunden aus der Halbleiterindustrie und verwandten Märkten wie MEMS und LED-Anwendungen schätzen insbesondere unsere umfassende Erfahrung in der Waferbearbeitung. Dies macht SÜSS MicroTec zu einem zuverlässigen Partner für die Großserienproduktion und für die Forschung und Entwicklung.
