Siliconware Precision Industries Co., Ltd. (SPIL) bestellt ACS300 Belacker/Entwicklersystem für Advanced- Packaging Anwendungen:

(DGAP-Media / 12.11.2014 / 14:58) PRESSEMITTEILUNG Siliconware Precision Industries Co., Ltd. (SPIL) bestellt ACS300 Belacker/Entwicklersystem für Advanced- Packaging Anwendungen Garching, 12. November 2014 - SÜSS MicroTec, globaler Hersteller von Anlagen und Prozesslösungen für die Halbleiterindustrie und verwandte Märkte, hat vor kurzem die Bestellung eines Belacker- und Entwicklersystems ACS300 von SPIL erhalten. Siliconware Precision Industries Co., Ltd. (SPIL) wurde 1984 gegründet und hat sich seither zu einer der führenden Outsourced Assembly and Test Foundries (OSAT) im Halbleitermarkt entwickelt. SPIL erwirtschaftete im Jahr 2013 Umsatzerlöse von rund 2,5 Mrd. USD und beschäftigt etwa 22.000 Mitarbeiter weltweit. Die ACS300 verfügt über ein modulares Design und erfüllt alle Anforderungen der Halbleiterindustrie an reine, stabile und durchsatzstarke Fotolithografieprozesse. Das Gerät wird mit neuartigen Features, welche speziell für Advanced-Packaging-Anwendungen entwickelt wurden, ausgestattet. SPIL kann das neue Belacker- und Entwicklersystem für Wafergrößen von 200 und 300mm verwenden, die dafür notwendige Umrüstzeit wurde auf ein Minimum reduziert. "Unsere Lösungen und Prozesse bieten den Kunden eine günstige Cost-of-Ownership für Standardprozesse, ermöglichen jedoch auch die Weiterentwicklung dieser Prozesse und Anwendungen, um den technologischen Fortschritt in der Halbleiterbranche weiter voranzutreiben. " sagt Gary Choquette, General Manager für den Bereich Belacker/Entwickler bei SÜSS MicroTec. Über SÜSS MicroTec SÜSS MicroTec ist einer der weltweit führenden Hersteller von Anlagen- und Prozesslösungen für die Mikrostrukturierung in der Halbleiterindustrie und verwandten Märkten. In enger Zusammenarbeit mit Forschungsinstituten und Industriepartnern treibt SÜSS MicroTec die Entwicklung von neuen Technologien wie 3D Integration und Nanoimprint Lithographie sowie Schlüsselprozesse für die MEMS und LED Produktion voran. Weltweit sind mehr als 8.000 installierte Systeme von SÜSS MicroTec im Einsatz, unterstützt von einer globalen Infrastruktur für Applikationen und Service. Hauptsitz der SÜSS Gruppe ist in Garching bei München. Für weitere Informationen besuchen Sie www.suss.com. Kontakt: SÜSS MicroTec AG Franka Schielke Schleissheimer Strasse 90 85748 Garching, Deutschland Tel.: +49 (0)89 32007-161 Fax: +49 (0)89 32007-451 Email: franka.schielke@suss.com Ende der Pressemitteilung
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Emittent/Herausgeber: SÜSS MicroTec AG Schlagwort(e): Forschung/Technologie 12.11.2014 Veröffentlichung einer Pressemitteilung, übermittelt durch DGAP - ein Service der EQS Group AG. Für den Inhalt der Mitteilung ist der Emittent / Herausgeber verantwortlich. Die DGAP Distributionsservices umfassen gesetzliche Meldepflichten, Corporate News/Finanznachrichten und Pressemitteilungen. Medienarchiv unter http://www.dgap-medientreff.de und http://www.dgap.de
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